2026年8月12日，广东利扬芯片测试股份有限公司发布科创板2026年度向特定对象发行A股股票的上市保荐书。
利扬芯片主营业务包括晶圆测试服务、芯片成品测试服务、晶圆减薄切割服务。公司核心技术源于自主研发，技术先进性体现在开发测试方案和定制升级测试设备两方面，累计研发44大类芯片测试方案，截至2025年12月31日，拥有专利权276项，其中发明专利51项。
公司存在研发人员流失、技术泄密、业绩大幅下滑或亏损等22项主要风险。本次向特定对象发行股票的证券种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元，发行数量不超过本次发行前公司总股本的20%，即不超过40,690,646股，募集资金总额不超过97,000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。
保荐机构国信证券认为，发行人本次申请向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》《上市规则》等法律、行政法规和规范性文件中规定的发行上市条件，推荐其申请向特定对象发行股票在上海证券交易所上市。此外，国信证券将在本次发行股票上市当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对发行人进行持续督导。
