1.美议员拟封禁中国光模块！事关AI数据中心
2.英特尔代工高管放风：14A与A14整体表现差距不超5%
3.Tower Semiconductor拟砸40亿美元扩建日本工厂，打造AI光通讯芯片基地
4.英飞凌泰国半导体工厂10月1日投产
5.高通宣布与苹果续签全球专利许可协议
6.马斯克：Colossus 2将上线66万块Blackwell GPU
1.美议员拟封禁中国光模块！事关AI数据中心
9月25日，美国两党议员联手提出一项法案，禁止联邦政府在敏感政府系统中使用中国制造的组件，这些组件用于人工智能数据中心的数据传输。
这些被称为光收发器的设备能够让数据以光速通过光纤传输，是美国人工智能基础设施部署的核心，一些数据中心甚至需要数百万个这样的设备。
该法案进一步加大了对中国光收发器制造商的压力，这些制造商在人工智能数据中心关键部件市场占据主导地位。
该法案支持者表示，这些设备或干扰美国对人工智能工具和云服务的访问。
这项由共和党议员John Cornyn、Dave McCormick以及民主党议员John Fetterman、Ruben Gallego戈共同提出的限制法案，将适用于成都新易盛通信技术股份有限公司（Eoptolink）和中际旭创（300308.SZ，Innolight）生产的光收发器。此前美国五角大楼已将中际旭创等列入“1260H清单”。
但美国业界认为，此举将减缓美国人工智能基础设施的建设速度，使中国抢占先机，因为超大规模数据中心正在争相寻找其他供应商。
科技游说团体信息技术产业委员会（ITIC）于8月致函美国联邦通信委员会（FCC），呼吁该电信监管机构“不要将光收发器”列入贸易黑名单，并强调“供应中断可能对数据中心部署和美国人工智能领先地位造成的潜在影响”。
据美国创新基金会的一份报告显示，美国Coherent和Lumentum公司销售具有竞争力的技术，但规模不足以取代中国供应商。
如果该法案获得通过，美国政府将有五年时间来遵守规定，美国商务部长和国防部长将有权将其他公司添加到黑名单中。
2.英特尔代工高管放风：14A与A14整体表现差距不超5%
英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰近日向投行KeyBanc表示，正在开发中的Intel 14A制程，整体表现预计与台积电A14相差不超过5%。这一说法让两家公司在1.4纳米级尖端节点上的竞争更受关注，按当前时间表，双方将在2028年前后正面交锋。不过，钱德拉塞卡兰并未说明这5%意味着Intel 14A落后还是领先——它可能比台积电A14慢5%，也可能快5%。
近年来，英特尔在尖端制程的晶体管密度上不及台积电，但在性能与功耗方面仍保持一定竞争力。因此，“5%以内”这种相对保守的表述，被部分观察者视为为投资者设定更易达成的预期。Intel 14A将采用第二代RibbonFET晶体管，并升级到第二代背面供电技术PowerDirect，在上一代PowerVia基础上实现更直接的触点供电。与Intel 18A相比，官方给出的提升是：同等功耗下性能提高15%至20%，或同等性能下功耗降低25%至35%。
台积电A14则基于第二代GAA纳米片晶体管，并结合NanoFlex Pro技术。其初始版本不包含背面供电，带背面供电的版本要晚一年推出。与N2相比，A14预计在同等功耗下速度提升10%至15%，或同频下功耗降低25%至30%，逻辑密度提升约20%。若只看两家公布的代际数据，Intel 14A并不处于下风，甚至可能略占优势。以现有产品频率作参照，英特尔Core Ultra X9 388H基于18A可达5.10 GHz，采用台积电N2的AMD EPYC 9586F最高频率为5.00 GHz；把代际提升叠加后，Intel 14A相对A14的理论优势约在2%至11.3%之间，具体取决于对比基准。
量产节奏也在靠近。有消息称，台积电A14试产已提前到2027年第一季度，地点为中国台湾新竹宝山Fab 20；A14测试芯片的器件性能已达到约90%，256Mb SRAM良率接近90%。英特尔官方时间表则显示，Intel 14A将在2027年下半年进入风险试产，2028年转入大批量生产。英特尔CEO陈立武曾提到，风险试产可能提前到2027年第一季度。截至2026年6月，Intel 14A缺陷密度D0已降至0.5，目标是在2027年第一季度达到D0 0.1至0.2。
产能方面，台积电已启动多个A14相关工厂建设，新竹Fab 20与台中Fab 25的A14合计产能预计达到每月6万至7万片晶圆。英特尔则把14A视为争取苹果、谷歌、Meta、亚马逊等大客户订单的核心武器。业内认为，即便Intel 14A与台积电A14只差几个百分点，真正决定市场格局的仍不只是性能，制造成本、良率、产能规模、客户生态和量产稳定性同样关键。随着2028年逼近，这场1.4纳米级对决将成为全球半导体行业最受关注的焦点之一；英特尔能否兑现“差距不足5%”的说法，将直接影响先进工艺竞争格局会否生变。
3.Tower Semiconductor拟砸40亿美元扩建日本工厂，打造AI光通讯芯片基地
高塔半导体（Tower Semiconductor）近期表示，将把日本打造成大型光通讯连接中心，投资约 40 亿美元（约合268.99亿元人民币）扩充硅光子、硅锗与先进封装产能，以回应 AI 基础设施快速增长的需求。
高塔表示，这项投资将分成两阶段。第一阶段是将新潟县荒井闲置的 Fab 6 转成 300mm 制程的硅光子与先进光学封装厂，同时提升富山县鱼津 Fab 7 的 SiGe（硅锗） 与 SiPho（硅光子产能。高塔预估，此阶段可在 2027 年第四季达全面量产准备。
第二阶段是 Fab 7 旁新建另1座 300mm 晶圆厂，放大 SiGe EIC 与 SiPho PIC 产能。Tower 表示，这座新厂将与既有产线形成互补，让日本据点同时具备元件制造与光学引擎组装能力，并为后续导入共封装光学（CPO）铺路。
高塔估算计划完成后，日本产能到 2029 年将提升至每月 4.5 万片 300mm 晶圆，约为 2025 年水平的 40 倍。公司也预计新增约 200 名员工，并指出这项扩张将有助于强化日本在 AI 相关基础设施供应链的地位。
资金安排方面，高塔投资 30 亿美元（约合201.74亿元人民币），日本经济产业省补助 10 亿美元（约合67.25亿元人民币），合计约 40 亿美元（约合268.99亿元人民币）。高塔说日本有成熟的技术基础与熟练人才，是选择加码投资的重要原因。（科技新报）
4.英飞凌泰国半导体工厂10月1日投产
9 月 26 日消息，德国芯片厂商英飞凌科技将于 10 月 1 日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超 480 亿泰铢（折合 14.4 亿美元，约合人民币96.4亿元）。该工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块，预计雇佣超过 5000 名泰国本地员工。
泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。这座泰国工厂将助力泰国打造更先进的本土芯片产业。
5.高通宣布与苹果续签全球专利许可协议
高通公司宣布，已与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起正式生效。这意味着，尽管苹果正加速推进自研基带芯片，但在可预见的未来，两家公司之间的专利许可关系仍将延续。
高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理约翰·韩（John Han）在声明中表示：“我们很高兴能够延长与苹果的许可协议。”
高通在公告中未披露新协议的具体期限及财务条款。根据此前协议，双方的合作始于2019年4月，为期六年，并附带两年续约选项，原定于2025年到期。此次续签意味着这一关系正式跨越2025年的节点，进入新的阶段。
高通与苹果的关系，堪称科技行业最复杂的商业伙伴关系之一。2017年，苹果在美国、中国等地起诉高通，指控其按整机售价收取专利费的做法违反FRAND（公平、合理、非歧视）原则，双方由此展开了一场涉及数十亿美元的全球法律大战。
2019年4月，两家公司突然宣布在全球范围内撤销所有诉讼，达成全面和解。和解协议包括一份为期六年的全球专利许可协议，以及一份多年的芯片供应协议。外界估算苹果当时向高通支付的和解金额约为45亿美元。
和解之后，苹果并未放弃“去高通化”的努力。2019年，苹果通过收购英特尔的智能手机芯片业务，强化了自研基带团队。2025年2月发布的iPhone 16e，首次搭载了苹果自研基带芯片C1，此后iPhone Air、iPhone 17e等设备也陆续采用。
然而，基带芯片可以自研，底层专利却难以绕开。高通持有大量蜂窝通信领域的标准必要专利，任何智能手机厂商——包括苹果——都无法完全规避对其专利组合的许可需求。即便未来iPhone全面换用苹果自研基带，高通仍将按整机售价收取专利许可费。
苹果长期是高通的最大客户。据彭博社汇编数据，苹果贡献了高通超过五分之一的营收。高通的专利许可业务QTL按手机整机售价的一定比例收费，而非按芯片成本计算，这使其成为公司利润率最高的业务板块。2025财年第三财季，QTL营收为13.18亿美元，税前利润率高达71%。
6.马斯克：Colossus 2将上线66万块Blackwell GPU
马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设，一期工程Colossus 1已投入运营，主要采用英伟达Hopper GPU；二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯，并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。
马斯克表示，Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU，整体部署规模超过50万块AI GPU。由于GPU是人工智能建设中最稀缺的资源之一，Colossus 2被视为全球最大数据中心之一。xAI借鉴特斯拉的做法，将Colossus称为其计算领域的“超级工厂”。
在Colossus 1方面，该数据中心最初依赖20万块英伟达H100 GPU。马斯克后来透露，其GPU总数已达到23万块，因为Colossus 1还使用了3万块英伟达GB200 AI GPU。
对于Colossus 2，马斯克称其当前运行着11万块GB200 GPU和44万块GB300 GPU。他还给出了分阶段上线计划：本周末将再上线22万块GB300，11月底再增加22万块，最后一批22万块预计在2026年12月底前上线。GB300是GB200的升级版，二者均采用Grace CPU，但GB300使用的是更新的Blackwell Ultra GPU。
马斯克的最新表态，是其围绕xAI算力扩张的一系列评论之一。他声称，xAI应能达到Anthropic的模型和OpenAI的GPT-6模型水平，并认为这些目标有望在未来两到三个月内实现。他同时强调，“快速实现大规模在线计算极其困难”。
马斯克还表示，xAI的人工智能研发项目仅有3年历史，而Anthropic和OpenAI分别已有6年和10年历史。如果xAI的“二阶导数”保持强劲势头，xAI将在约6个月内占据领先地位。
