近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否布局光通信金刚石管壳/基板？
中瓷电子(003031.SZ)9月26日在投资者互动平台表示，市场技术路线多样，公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。
作为国内高端电子陶瓷外壳及基板领域的龙头企业，中瓷电子是国内外主要光模块厂商的核心陶瓷产品供应商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位，其光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至3.2Tbps全系列，1.6Tbps产品已实现批量供货。受益于AI算力与高端光通信行业高景气，2026年一季度公司光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，当期电子陶瓷板块营收和利润实现同比大幅增长，成为公司业绩增长的核心支撑。目前公司已掌握系列化氮化铝陶瓷及匹配金属化体系的自主知识产权，正推进总投资3.32亿元的高精密电子陶瓷生产线扩建项目，达产后将新增年产2亿只高精密电子陶瓷产品产能，相关产品已在国内多家大客户处验证通过并批量供货。在前沿技术布局上，公司适用于CPO技术的陶瓷基板正处于研发阶段，预计三年内实现量产，市场价值规模有望达亿元级，公司将持续跟踪包括金刚石散热材料在内的多元技术路线动态，强化前瞻技术储备，巩固高端电子陶瓷市场竞争优势。
截至发稿，中瓷电子市值为583.44亿元，股价为129.35元/股，较前一日收盘价下降3.9%。
