2026年9月22日下午，“赛西‘芯’智汇”·集成电路技术与产业前沿讲坛第三期活动在上海赛西科研大楼三楼凖仪堂成功举办。本次活动由上海市浦东新区科技和经济委员会、浦东新区市场监督管理局指导，上海赛西联合上海张江高科技园区开发股份有限公司等单位共同主办。中国电子技术标准化研究院有关专家、智能终端及AI芯片领域专家及企业代表60余人参加活动，并围绕“智能终端智能化分级与端侧AI产业实践”主题开展分享与交流。
中国电子技术标准化研究院具身智能与智能系统研究室主任李斌斌，围绕《人工智能终端智能化分级》系列国家标准进行解读，介绍了标准编制背景、“2+N”标准体系及L1至L4等级划分与关键能力要求，并展示了智能终端评测平台及标准推广应用情况。
联想集团联想笔记本研发总监、首席工程师莫志坚，以《AI PC端侧智能计算实践——从L3认证到体验落地》为题，分享了联想对PC智能化的定义及以智能感知、异构计算、推理加速为核心的AI PC技术框架，展示了联想首批AI终端通过L3级认证的成果及争做分级标准落地先行样本的实践。
爱芯元智车载产品总监杨全申，从智驾场景网络时延、隐私、云端运维成本等痛点切入，解读了端云结合方案。他还介绍了M57、M9系列智驾芯片的产业化进展，以及爱芯元智参与行业标准共建的情况。
光羽芯辰产品市场负责人卞大志，带来《“内存墙”突破——3D堆叠近存算如何支撑大模型私有化部署》主题分享。他剖析了端侧大模型部署的“内存墙”痛点，介绍了基于3D堆叠近存算架构的解决方案，并展示了从芯片架构到端侧设备与企业私有化部署的技术路径。
最后，华勤技术产品战略总监朱何安，作《华勤星轮：跨品类生态驱动的“人-车-场”AI全场景体验新范式》主题分享。他分析了AI从“以应用为中心”向“以智能体为中心”的演进趋势，解读了以车为枢纽、跨品类协同的“人-车-场”全场景AI新范式，为行业打破场景孤岛、实现跨终端生态协同提供了新思路。
现场答疑与定向交流环节，各参会企业代表围绕行业热点问题和技术重难点进行提问，各位专家结合行业实操经验逐一细致解答，现场交流氛围浓厚。
本次活动是赛西“芯”智汇・集成电路技术与产业前沿讲坛的第三期，从顶层标准到底层芯片，再到多场景产业实践，集中呈现了AI终端智能化的完整链条。未来，上海赛西将围绕集成电路领域更多产业热点，持续搭建常态化标准学习、技术交流、案例复用与产业赋能平台，为集成电路产业高质量发展注入强劲动能。
