1. Microchip完成对边缘AI芯片公司Hailo的收购
2. 京东方陈炎顺定义产业光电融合升维方向
3. 物理AI风口将至！对话恩智浦CEO：解码边缘智能产业新机遇
4. 印度调查LG电子和三星
5. 任正非：造车之本在于安全与品质，华为将与东风深化合作
6. 机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%
7. 苹果明年iPhone新机更贵？台积电传明年“确定调涨”晶圆代工价3%至6%
8. 粤芯半导体冲刺深交所创业板IPO，将于9月24日启动发行申购
1. Microchip完成对边缘AI芯片公司Hailo的收购
Microchip Technology宣布已完成对边缘AI芯片公司Hailo的收购。此次交易将把Hailo的AI加速器、视觉处理器、机器人处理器及AI软件技术纳入Microchip现有产品体系，进一步扩展其在边缘AI、机器视觉、机器人及Physical AI等领域的布局。
双方未披露交易金额。Microchip表示，此次收购预计不会对公司财务业绩产生重大影响。
Hailo的产品主要面向边缘侧AI应用，可支持计算机视觉、Transformer模型、多模态任务以及高级视频分析。收购完成后，Microchip计划将这些能力与自身嵌入式处理器、FPGA、连接、安全、模拟及电源管理产品结合，面向智能摄像头、高性能机器人、自主机器及下一代Physical AI平台提供更完整的解决方案。
Microchip CEO Steve Sanghi表示，AI正在成为工业自动化、机器人、智能交通、智慧基础设施及高级视觉应用中的基础能力，Hailo的加入将增强公司提供量产级智能系统平台的能力。
目前，Hailo已拥有超过100家客户，开发者社区用户超过1万人。Microchip表示，未来将继续支持Hailo现有产品组合、软件环境及客户合作，同时持续投入AI加速、视觉处理和智能边缘计算等下一代技术。
2. 京东方陈炎顺定义产业光电融合升维方向
9月22日，北京，京东方IPC 2026现场，超过5000名参会嘉宾共同见证了京东方全球创新伙伴大会走过的第十个年头。场地规模、嘉宾阵容、参会人数、首发产品数量、展区面积等维度均创历史新高。
但这场主题为“屏之物联 光筑未来”的盛会上，更值得关注的，是台下面孔的变化。今年来到现场的产业链企业，多来自光电融合相关产业。
二十年的时间，京东方把一块屏做到全球第一，如今，京东方围绕光电融合，积极布局玻璃基封装载板、钙钛矿光伏、光互连等创新业务。当京东方的产业新叙事开始转向光，未来二十年的路如何走？今年的IPC上，京东方尝试给出答案。
会议期间，京东方董事长陈炎顺接受集微网等媒体采访，围绕战略升维、企业发展和产业链带动等行业关注的话题进行了交流和分享。
转型之路也是融合之路
显示行业是一个周期性波动很强的行业，当一项业务做到全球第一、逼近行业天花板时，如果不进行战略升维，便会遭遇发展瓶颈。人工智能的兴起，恰好为显示的融合升维创造了条件。
AI让屏从单纯的显示工具升级为智能交互的入口，为显示打开了千行百业的细分市场；同时，算力与数据的暴涨让传统芯片架构和信息传输逼近极限，光进铜退成为趋势——这两点，恰恰都落在光电融合的能力范围之内。
上述内容，构成了京东方押注“光电融合”的时代背景。
回顾过去二十年，京东方经历的几次企业定位升维，每一次都是顺势而为，本质上也是走向融合发展之路。
2003年进入显示领域时，京东方把自己定义为“显示技术产品和服务的提供商”；2016年开启物联网转型，定位变为“为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务”，核心是 “把屏与不同形态、不同领域融合”。
而面对智能时代的到来，京东方的定位再次升维——“以光电融合技术推动万物智联”。
“未来竞争的关键不在于光电的简单转化，而在于在统一系统和平台上，把光和电的协同优势发挥到极致。”陈炎顺说。
在陈炎顺看来，京东方的整个发展史就是一部光电融合史：从最早的电子管，到显示把电变成光，再到玻璃基技术把光转化为电，“京东方一直在打磨对光和电的调控能力”。而进入AI时代，京东方将优势向AI所赋能的领域拓展，于是有了玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板以及短距离光互连等产品，仍然是光和电的协同。
“第N曲线”的本质是传承创新发展
支撑京东方向光电融合之路跃迁的，是其2024年IPC上首次提出、此后连续两年迭代的“第N曲线”理论。
基于在显示领域的多年实践，京东方发现，每一代显示产品的边际效益走势几乎一致：大约每3到5年经历一轮“N字形”周期——向上靠技术进步和规模扩张确立行业地位，向下在周期波动或技术瓶颈中以创新蓄力，再向上完成战略升维。
“从向上到向下再到再向上，本质上就是传承、创新、发展。”陈炎顺说。
而多条曲线能否同时成立，取决于企业是否有“同根同源”的核心能力，从而打破空间和时间的限制，使多条曲线互为支撑、交叠成长，这也是“第N曲线”的“生态性”体现。
在陈炎顺看来，京东方的底气，在于二十多年沉淀积累下的三大核心优势和能力：显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造。
目前，京东方LCD产品出货量已连续8年稳居全球第一，五大主流市场及众多细分市场领域全球第一；柔性AMOLED出货量全球第二；在创新业务方面，整体规模已经突破600亿元，在超过20个创新显示领域，实现了出货量全球第一。
在玻璃基加工工艺方面，京东方的优势，在于把“又大、又脆、又要微米级精度”的玻璃加工做成规模化工业。目前，京东方完成了小批量中试线的建设，产品在多个消费场景实现出货；玻璃基封装载板，我们的试验线也实现了全工艺通线，正在和客户联合开发产品。而玻璃基加工工艺，恰恰是AI时代先进封装的关键所在，京东方拥有进入算力赛道的入场券。
在大规模集成智能制造方面，一系列的荣誉则是最好的证明。2025年9月，京东方在显示业内率先发布并落地“京东方AI工厂”；其在福州的8.5代线2022年曾入选世界经济论坛“灯塔工厂”名单，成为中国大陆首家，也是当时唯一入选的显示企业。因此，对京东方而言，制造不只是成本环节，也是可以持续进化的核心竞争力。
光电融合，不是盲目扩张
以“屏之物联”发展战略为指引，依托“第N曲线”理论指导新业务开拓，将三大核心能力向外延伸复用，为京东方“光电融合”的战略升维之路奠定了坚实基础。
因此，京东方在光电融合领域开展布局，实现战略升维，并非跨界式的盲目扩张，而是在守住显示主业稳健发展的前提下顺势而为，主动把握AI时代的变革机遇，把成熟的薄膜工艺、大尺寸玻璃处理、大批量制造能力迁移到新兴赛道，持续推动“第N曲线”业务快速形成新增长极，为企业培育长期新增长动能。
在玻璃基封装载板领域，这也是显示领域和资本市场都高度关注的赛道，陈炎顺对底层逻辑的阐述颇为直白：随着AI算力和数据量越来越大，传统有机基板会面临发热、翘曲等固有难题，而玻璃是无机物，导热快、不翘曲，还能把面积做大——未来先进封装的底板，玻璃是关键。
据了解，京东方拥有玻璃基封装载板制造的完整工艺能力，已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，是全球少数能够实现玻璃基封装载板全线打通的企业，设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。
在钙钛矿光伏领域，京东方已构建从实验室到中试线的全工艺流程研发平台，截至2025年，组件效率实现四项世界纪录：手套箱小尺寸刚性电池稳态效率 27.61%、中试线大尺寸刚性组件全面积稳态效率 20.11%、实验线柔性组件稳态效率 21.39%、中试线大尺寸柔性组件全面积稳态效率 16.6%；同时，京东方积极推动建筑光伏一体化、车载光伏、弱光发电等场景落地。据陈炎顺透露，目前相关产品已实现在消费品领域的落地和出货。
在短距离光互连领域，京东方成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
“上述三个方面代表京东方未来在光电融合的技术创新方向会再上一个台阶。但京东方未来的发展，一定是不忘本，要将自身的核心技术优势，延伸至未来的领域实现赋能。”陈炎顺强调。
补短板、促开放，引领行业健康发展
在实现自身战略升维的基础上，京东方如何带领行业一起升维？站在产能占全球28%、市场份额近30%的“龙头”位置上，陈炎顺谈得最多的是产业生态健康。
一是破内卷。陈炎顺强调，行业要靠技术和价值取胜，而不是通过价格战来拼杀。当前LCD总体已经基本实现健康稳定的发展，但OLED领域内卷依然严重。未来5年，京东方在显示领域，除了做好与AI深度融合之外，引导行业健康发展也是重点工作之一。
二是带动提升基础技术。陈炎顺指出，基础产业面临“冷板凳”的问题，基础材料、器件、装备的研发周期长、市场规模小，民营企业投入意愿不足。京东方作为龙头企业，有责任有义务去推动产业链上下游，提升基础技术的产业竞争力并促进行业健康稳定发展。
据了解，京东方每年将7%左右的营收投入研发，其中1.5%用于先进和基础技术。在京东方等企业推动下，行业竞争从单纯硬件参数内卷，转向“更真实、更高端、更绿色、更时尚”的用户价值导向竞争。“但还远远不够，有很长的路要走”，陈炎顺强调。
第三，构建开放产业生态。京东方坚持产品开放、技术能力开放、应用场景开放合作，核心目的就是与产业伙伴共享机遇、共创价值。京东方希望通过与全球产业链伙伴深度合作，共同构建“Powered By BOE”产业生态，引领行业从价格竞争走向价值共生。
陈炎顺提及的三个方向，指向同一个判断：产业的升级，从来不是链主一家的独角戏。从反内卷的自律，到“冷板凳”上的坚持，再到向全球伙伴敞开的技术与场景，京东方试图证明的是——中国显示产业走过了“做大”的阶段，如今要学会的功课，是“共荣”与“共创”下的“做强”。
结语
二十年前的京东方，用一块屏回答了“中国能不能造出自己的液晶面板”；二十年后的今天，它试图用光与电的协同，回答“中国企业能不能参与定义下一个智能时代”的命题。
从显示为王到光电共生，京东方用二十年完成三次自我刷新，又用一份二十年路线图押注下一个时代。赌注很大，但正如陈炎顺所言，“不忘本”的底气，来自把每一代能力都做扎实。
光筑未来，未来已来。
3. 物理AI风口将至！对话恩智浦CEO：解码边缘智能产业新机遇
当人工智能的竞争焦点从云端延伸至真实物理世界，产业界面临从“数字智能”向“物理 AI（Physical AI）”的发展演进。物理AI、具身智能、人形机器人等也成为未来最具潜力的新兴市场。近日，恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor开启访华行程。在密集走访多家机器人企业和布局机器人业务的汽车公司之余，其与恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤共同接受了媒体采访。两位高管围绕物理AI的技术趋势、产业痛点、全球竞争格局以及恩智浦的中国战略进行了深入解读。
恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor
恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤
AI从云端走向边缘，物理AI开启市场新机遇
随着人工智能与实体产业的融合持续深化，物理AI正在推动智能形态从数字世界向物理世界跃迁，开启边缘智能发展的全新时代。未来10至15年，物理AI驱动的机器人领域将成长为体量庞大的核心产业，技术创新与产业迭代的速度将远超以往。
作为全球汽车与工业物联网智能边缘领域的领先半导体企业，恩智浦目前有超过50%的业务来自汽车，约20%来自工业与物联网。得益于汽车、工业智能与物理AI的密切产业共振，恩智浦也敏锐把握到新的技术动向与市场机遇，正在把汽车与工业领域积淀数十年的可信系统能力向机器人赛道迁移。
“AI正在从云端走向边缘，而边缘正是我们所聚焦的领域。”Rafael Sotomayor开场即点明主旨。在他看来，云端AI是“有耐心”的，而边缘AI“是有后果的”：当AI来到边缘，赋能设备思考、感知并自主行动，其应用场景将成倍增加，运行过程更为复杂，创新的速度也前所未有。他判断，未来10到15年，物理AI将成长为一个规模巨大的领域和行业，人形机器人、AMR（自主移动机器人）、无人机等都将汇入这一浪潮。
从技术角度来看，恩智浦提出的神经轴（Neural Axis）架构，为物理AI提供了一种受生物神经系统启发的新架构思路。这一架构借鉴生物构造，将物理AI系统划分为三个层级，各层分工明确且高度协同，对应不同的响应速度与计算深度。其中，大脑层（推理层）负责深度思考、记忆和计算，速度较慢但思考深入；小脑层（协调层）负责运动协调与行走平衡，思考较少但速度更快；脊髓层（反射层）实现快速反射，几乎不思考但速度极快。
在神经轴三层架构中，恩智浦的战略定位在于系统级能力——依托在边缘计算、实时控制、安全防护领域的长期技术沉淀，为各类物理AI应用提供系统级产品组合与解决方案支撑。例如，面向小脑协调层，恩智浦推出了S32N系列，这是恩智浦首款5纳米产品，集功能安全、信息安全、实时性能与网络能力于一体，“非常适合‘小脑’这一层”。
面向脊髓反射层，恩智浦的电机控制产品正成为行业“标配”。Rafael Sotomayor透露，他此行走访的每一家机器人公司，在“脊髓”这一层全部使用恩智浦产品，用于灵巧手等领域的运动控制、移动和抓取。
以系统级可信能力，破局商业化落地多重痛点
目前的物理AI整体仍处于行业发展初期阶段，商业化落地面临多重痛点。首先是场景难度远超汽车。李晓鹤指出，相较于汽车相对有限的运动控制场景，人形机器人拥有40余个自由度，需要主动接触和操作物体。环境复杂度、安全要求与技术难度均呈几何级上升。“它不光要求更高，而且难度也是几何级数的。”李晓鹤强调。
其次，物理AI是系统级问题，而非单纯算力问题。Rafael Sotomayor反复强调，物理AI无法通过单纯堆砌算力、让“大脑”越来越大来解决问题。人形机器人可能是人类迄今为止构建的最复杂的系统，应用场景数量远远多过汽车。汽车运行在受控环境中，而人形机器人可能出现在任何地方。这意味着，仅靠处理器性能的堆砌无法满足物理AI的需求。这本质上是一场系统性工程的挑战。
第三，商业化落地的核心需建立可信系统。设备出现故障时可自主恢复、稳定运行，兼具信息安全与功能安全，这是物理AI实现规模化的前提。然而当前可信体系缺口巨大：功能安全、信息安全、模型验证、大小脑协同、连续可靠性、极端场景实时性等“可信AI”技术体系仍面临大量挑战。“大脑做AI，有时候可能会产生幻觉，但小脑的运动控制是不允许有幻觉的，它要求具有非常高的准确性和实时性。”李晓鹤进一步指出，当智能系统能够直接危及生命时，它的可信任程度就应是最高等级的。
恩智浦的核心优势正在于汽车和工业领域几十年积累的可信系统能力。恩智浦能够真正理解对于一个承载着生命的移动设备，实现信息安全和功能安全意味着什么！可信系统不等同于单一的安全，而是多维度的体系要求，涵盖信息安全、功能安全、确定性实时处理，以及高能效等等。这些正是物理AI成功的支柱。
在产品层面，恩智浦拥有从处理器、模拟器件、电源管理、电池管理、传感器到高速同步网络的完整产品组合，能够覆盖神经轴三层架构的多类型需求。恩智浦可以将汽车和工业领域积累的可信系统能力进行系统级集成，与机器人企业形成能力互补，帮助其加速从验证走向规模化部署。
“如果一家公司只擅长做处理器，在物理AI方面是很难获胜的。”Rafael Sotomayor表示，“我们的目标是通过密切地和客户协作、贴近他们的需求，在创新方面跑赢对手。”恩智浦的目标是与客户协同打磨技术、验证环境与应用，逐步补齐系统级能力，共同定义高效、可信的AI系统。
中美欧机器人竞速，工厂场景有望率先商业化落地
物理AI被视为全球科技产业的下一个主战场，美国、欧洲、中国均在加速布局，但依托各自不同的产业基础，三大市场走出了差异化路径。
根据Rafael Sotomayor的观察，在中国市场，最鲜明的特征是人形机器人创业公司数量众多、产业生态体系庞大、创新速度极快。“我半年前也来过中国，仅仅过去六个月所取得的进展就使人惊叹。”至于欧洲市场，则更侧重无人机等品类。恩智浦在欧洲的客户主要聚焦无人机，这也是机器人的一种形态。美国市场资金充足但整体产业生态规模远小于中国。代表企业包括亚马逊、波士顿动力和特斯拉等。从恩智浦自身的客户结构看，其美国客户主要聚焦AMR（自主移动机器人），少数涉及人形机器人与四足机器人。总体而言，中国市场的产业生态规模更大。
总体而言，Rafael Sotomayor十分看好中国物理AI产业的发展前景。Rafael Sotomayor表示，如果让他猜测第一家能把人形机器人部署到真实应用场景、在工厂中实现落地的公司，“我会赌是一家中国公司”。Rafael Sotomayor进一步指出，尽管路径各不相同，所有玩家最终都需要“毫不妥协的可信物理AI”，“我押注最终能实现规模化的，是那些能够打造可信AI系统的公司”。
深耕中国四十年，恩智浦以全链条本土化拥抱物理AI
面对物理AI带来的新市场机遇，恩智浦已经联合中国本地的合作伙伴进行了大量工作。其中代表性的案例就是恩智浦与北京银河通用机器人（Galbot）的深度合作。银河通用专注于仓库及零售场景的机器人应用，已拥有相当数量的用户。双方的合作方向涵盖灵巧手动作控制、室内环境导航等，针对危险物料搬运等场景进行方案优化。双方在共创中共同迭代技术，恩智浦从中也获得了大量关于机器人应用场景的一线洞察。
在更广阔的战略层面，恩智浦将持续深化中国本地化布局。李晓鹤介绍，目前恩智浦中国拥有1600名工程师，是外资半导体企业中规模最大的本土嵌入式系统研发团队之一。恩智浦还在中国建立了专门的研发团队、产品营销团队和战略团队，打造本地完整生态。
更值得关注的是恩智浦升级的中国本土化模式。李晓鹤说，当很多外企谈“在中国，为中国”时，更多是停留在生产和销售环节。恩智浦追求的是“在中国能够全闭环”，产品定义、产品设计、前端与后端生产、销售全部在本土闭环，并且可以随着中国用户一起走向海外，做到“在中国，为全球”。Rafael Sotomayor则用一句话概括差异：“我们把中国视为一个创新区域，而不是一个销售区域，把它视为创新的源头。”
4. 印度调查LG电子和三星
印度正在调查LG电子和三星，因其涉嫌在进口高端电视显示部件时支付较低的关税。三星表示正在审查此事，并与相关部门充分合作，坚定承诺遵守所有法律。
长期以来，印度针对进口关税和税务问题开展的调查一直是外国投资者关注的问题，三星和大众汽车（Volkswagen）等企业都曾卷入类似调查。不过，印度官员表示，相关行动只是依法执行现有法规。
另据媒体报道，此次调查涉及用于制造 OLED（有机发光二极管）面板的显示屏零部件。
5. 任正非：造车之本在于安全与品质，华为将与东风深化合作
9月22日，据东风汽车微信公众号消息，东风汽车总经理、党委副书记冯长军赴深圳，与华为创始人任正非及华为高层代表会谈。双方围绕深化战略合作、产品技术协同创新等议题进行深入交流。
会上，任正非表示，造车之本在于安全与品质，华为愿发挥所长，与东风共同打造经得起市场检验的智能汽车产品。
冯长军对此表示高度认同，并指出安全与品质是智能汽车赢得市场信任的基础。他表示，东风与华为合作根基深厚，双方在生态建设领域仍有广阔拓展空间。未来双方可携手探索车网互动可持续商业模式，并在车载通信技术、汽车与智慧交通、智慧城市融合等方向挖掘合作落地场景。
双方还围绕汽车智能化、企业数字化和智能化升级、生态共建等方向回顾合作成果，并重点就奕境X9、猛士X700、岚图梦想家9等联合打造的战略新车型交换看法，围绕未来产品定义、智能技术落地、市场营销等方面探讨深化合作方向。
活动现场，冯长军向任正非赠送奕境X9车模。作为东风与华为全栈原生融合打造的高端新能源品牌，奕境首款车型奕境X9将于9月24日正式上市，新车搭载华为乾崑全栈智能汽车解决方案，定位“第二代家庭旗舰”。
6. 机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%
随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。
业内分析指出，这一轮硅晶圆价格飙升的核心驱动力来自人工智能数据中心的爆发式增长。根据胜高（SUMCO）等行业巨头的测算，一台AI服务器对12英寸硅晶圆的消耗量是普通通用服务器的3.8倍。同时，用于AI加速芯片的高带宽内存（HBM）在生产过程中消耗的晶圆面积更是传统DRAM的三倍以上。由于高重掺杂、高电阻率的特种硅晶圆产能被HBM和AI电源管理芯片快速吞噬，上游硅片供应商正重新掌握半导体产业链的定价主动权。
另一方面，过去三年间锁定低价的长期协议陆续到期，释放了积压已久的涨价压力。过去几年间，硅晶圆供应商因处于协议履约期而未能享受下游AI浪潮带来的红利。随着这些合同的重新签订，信越化学、胜高、环球晶圆等少数掌握核心产能的寡头厂商开始大幅调高报价。此外，硅晶圆厂扩张周期长达18至24个月，新产能最早也要到2026年底或2027年以后才能释放，这导致供给端的增长严重滞后于爆发式的需求变化。
产业链专家警告称，上游硅片成本暴涨40%将产生剧烈的传导效应，进一步推高晶圆代工厂与芯片设计商的边际成本。从芯片代工巨头到下游消费电子制造商，都将不得不承担原材料上涨带来的财务压力，这可能引发从AI服务器到消费级电子产品的新一轮涨价潮。（来源： cnBeta）
7. 苹果明年iPhone新机更贵？台积电传明年“确定调涨”晶圆代工价3%至6%
台积电晶圆代工报价传将自2027年1月起上调3%至6%，先进制程涨幅较高。苹果芯片采购成本可能因此增加；加上先前传出苹果已接受三星电子明年第一季调涨存储器报价，明年iPhone新机是否再涨价，再度成为市场话题焦点。
多家媒体引述DigiTimes报道，供应链人士透露，台积电预计自2027年1月起，依制程与产品调整晶圆出厂价格（Wafer Out），涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程调幅较高。成熟及特殊制程则依产品、产能利用率与客户状况个别议价。
台积电回应：“台积公司不评论价格问题。台积公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，我们会持续与客户紧密合作以提供价值。”
供应链人士指出，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装产能也持续吃紧。若报价调整落实，采用台积电先进制程的苹果，芯片成本可能随之提高，但实际增幅仍取决于双方的采购条件。
苹果存储器成本上周也传出上升。产业链人士透露，苹果已接受三星电子2027年第一季存储器报价，DRAM接近每Gb 2美元、NAND接近0.33美元，较今年第三季报价上调约30%至40%。
苹果今年已调高iPhone 18 Pro系列入门售价。
以中国台湾市场同为256GB的机型比较，iPhone 18 Pro起售价为44,900元，较去年iPhone 17 Pro的39,900元增加5,000元。iPhone 18 Pro Max则由44,900元升至49,900元，同样增加5,000元，涨幅分别约12.5%与11.1%。
美国市场两款机型的起售价也各提高100美元，分别来到1,199美元与1,299美元。
若台积电与存储器供应商的2027年报价再度上调，苹果将面对连续两年调整新机定价的压力；但明年是否再涨，仍取决于实际采购成本及苹果的定价决策。
苹果今日下跌2.73美元或0.80%，报每股337.02美元。台积电ADR下跌5.43美元或1.20%，报每股446.57美元。（来源： 钜亨网）
8. 粤芯半导体冲刺深交所创业板IPO，将于9月24日启动发行申购
9月23日，据彭博社报道，中国晶圆代工企业粤芯半导体（CanSemi Technology）计划通过深圳证券交易所创业板IPO募资约61.6亿元（约合9.19亿美元），成为近期中国半导体企业上市融资热潮中的又一单大额IPO。粤芯半导体将于9月24日启动发行申购。
根据公司披露文件，粤芯半导体此次计划发行约5.126亿股新股，发行价格为每股12.01元，预计募集资金约61.6亿元。若全额行使超额配售选择权，发行规模将增至约5.8954亿股，募集资金总额有望达到约70.8亿元。本次发行的战略投资者拟认购约一半发行股份，其中包括阿里云旗下杭州阿里云飞天信息技术有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司以及佰维存储等。
资料显示，粤芯半导体总部位于广州，正式名称为粤芯半导体技术股份有限公司，前身为广州粤芯半导体技术有限公司，成立于2017年。公司主要从事12英寸晶圆制造，为芯片设计企业提供晶圆代工服务，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车以及人工智能等领域。公司定位于特色工艺晶圆代工，并强调满足国内芯片制造需求。
粤芯半导体此次IPO募集资金将主要用于12英寸晶圆生产项目建设以及补充流动资金，进一步扩大晶圆制造产能和业务规模。据路透社报道，公司股票申购将于9月24日启动。
从行业背景来看，2026年以来，中国半导体产业IPO融资持续活跃。彭博社指出，AI产业链的发展以及国内AI芯片等领域的技术进展，推动半导体企业资本市场热度上升；与此同时，全球供应链及美国对华芯片出口限制等因素，也进一步提升了国内半导体产业链自主可控的关注度。
目前，粤芯半导体在国内晶圆代工市场面临中芯国际、华虹半导体等企业的竞争。此次IPO完成后，公司将进一步获得资金支持，用于推进12英寸晶圆制造相关项目。
