9 月 22 日，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、集微信息技术（合肥）有限公司联合主办的【芯力量路演】硬科技专场，在云端圆满落幕。本次活动延续「科研之花结产业之果」的核心理念，聚焦高端材料、半导体装备与 AI 感知等硬核主线，吸引了众多投资机构与产业界人士线上参与，共同探索国产替代新机遇。
本场活动最终集结了四大优质项目，涵盖高端金属粉末、特种高分子材料、先进封装量检测及泛机器人感知芯片。项目方与投资人围绕技术壁垒、产业化路径及市场空间展开了深度交流，生动诠释了「补材料短板、破装备卡点」的攻坚力量。
四大项目路演亮点纷呈
在路演环节，四位主讲人带来了极具国产化突破潜力的方案：
项目一 · 高端金属粉末制造
四川特冶新材料科技有限公司总经理朱曙光带来《重新定义高端金属粉末的制造与赋能》，展示高端粉末制备的国产化进展，面向 MLCC、3D 打印、新能源电池等战略场景，补齐国内高端金属粉末短板。
项目二 · 特种高分子材料
华沃琪材料科技有限公司副总经理韩晓波分享《国内独家工业化低熔点聚芳醚酮（LMPAEK）产业化项目》，旨在攻克传统 PEEK 加工瓶颈，赋能航空深海、核电氢能及半导体高端制造国产替代。
项目三 · 先进封装装备
安徽纳准半导体设备有限公司总经理王毅推介《三维封装在线实时 AOI 量检测设备产业化》，聚焦三维封装检测，融合 AI 缺陷识别与多光谱光学，推动晶圆级检测能力回归国内。
项目四 · AI 感知芯片
上海基琳微科技有限公司 CFO 梁爱松阐述《让 AI 机器看懂物理世界》（泛机器人感知芯片平台：从 RSP 到 MPU 三部曲），展现 AI 与半导体融合的创新潜力。
从材料端补短板，到设备端破卡点，再到 AI 感知拓边界，这些项目共同指向一个核心——把高端制造里「被别人攥着」的环节，重新做回自己手里。
征集与对接持续进行中
尽管本场芯力量路演已圆满落幕，但「芯力量」的征集与对接仍在继续。更多装备、材料、AI 芯片领域的硬核项目仍在持续报名中，最终阵容与后续路演值得持续期待。活动不仅为已登场项目提供了展示窗口，也为更多潜力团队打开了通往资本与产业资源的大门。
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