9月21日，据云岫资本披露，北京行云集成电路有限公司完成新一轮近8亿元人民币融资。本轮融资由宁德时代旗下产业投资平台溥泉资本联合宁德时代自有资金领投，春华资本、基石创投等机构跟投，云岫资本担任公司长期独家财务顾问，本轮资金将用于产品工程化、供应链筹备及客户交付，加速企业产业化落地。
公开资料显示，行云集成成立于2023年8月，是一家专注大模型推理场景的全自研GPGPU芯片企业。公司聚焦新一代推理芯片研发，搭建芯片、软件、系统一体化技术体系。核心团队均具备资深芯片研发背景，创始人季宇为清华大学博士、华为天才少年，曾深度参与昇腾AI芯片架构与编译器研发；CTO余洪敏为中科院半导体所博士，主导过昆仑芯、昇腾等多款芯片量产落地，拥有十余次芯片流片经验。
技术路线方面，行云集成采用差异化显存方案，摒弃传统高成本HBM架构，选用LPDDR、NAND等低成本存储介质替代显存，可将显存成本降低一至两个数量级，并通过多颗粒、多通道并行设计实现TB级带宽性能。产品验证阶段，公司推出的褐蚁一体机已落地DeepSeek本地化部署场景，验证了稀疏模型在通用硬件平台的落地可行性。
目前，行云集成自研GPGPU芯片预计于2026年正式推出，产品将兼顾大容量显存、高带宽、低功耗与低成本优势。本轮融资落地后，公司将持续推进芯片工程化迭代、供应链体系搭建与商业化交付工作，进一步推进AI推理芯片产业化进程。
（校对/李正操）
