台积电先进制程进展再传捷报!根据供应链透露，台积电已于今年第二季启动1.4nm（A14） CyberShuttle（晶圆共乘）服务，以时程来推估，预计明年首季在新竹F20 厂进入试产，最快明(2027）年第四季量产；而台中F25 厂则规划在明年第二季进驻机台、同年底试产，两厂初期月产能规划约6~7 万片。
台积电A14是继A16之后，公司第二款埃米级制程节点。不同于A16隶属于2nm家族（Sub-Node），A14是全新的制程节点，基础建立在第二代GAAFETnm片电晶体，以及全新标准单元NanoFlex Pro架构上，旨在透过提供更快的运算和更好的能源效率来推动人工智能（AI）转型。
根据台积电所揭露资料，A14制程技术计划于2028年开始生产，良率表现优于预期进度。与即将于今年稍晚进入量产的N2制程相比，A14将在相同功耗下，提升达10~15%的速度；或在相同速度下，降低达30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。
供应链则指出，A14进展大幅超前，新竹F20厂最快在明年首季进入试产，直至同年第四季即有量产规模，2028年月产能将达到约4~5万片；台中F25厂明年底展开试产，2028年每月预计有2~3万片产出，两厂同年合计月产年将达到约6~7万片。此外，后续A14也有在高雄F22厂、美国F21厂导入的计划。
2nm方面，由超微代号「Venice」的EPYC伺服器CPU与MI455X GPU于去年抢得头香采用，今年则迎来iPhone新机的A20 Pro芯片放量。台积电2nm制程目前在新竹、高雄两地量产，今年底月产能估达9~10万片，明年则将增加到13~14万片。
至于5/3奈米，台积电先前已宣布将在台南科学园区新增一座3nm晶圆厂，并持续在中国台湾将5nm设备转换为3nm产能，今年底5奈米月产能将从去年的约16~17万片下降约2~3万片，2028将持续进行转换。据悉，南科厂3nm今年第四季月产能约17~18万片，明年有望突破20万片，2028年在美国F21厂P3加入下，月产能将进一步拉升。
