摘要：
1. 800G到1.6T，单只光模块模拟芯片价值量从8-10美元升至16-20美元；2026年全球需求超100亿元，量价齐升，是光模块链上增速最快的“小赛道”。
2. 高端TIA/Driver由Semtech、MACOM、ADI把持，国内份额不足5%；但10G及以下已国产主导，替代正从外围料号向高速核心推进。
3. LPO/LRO去掉DSP，信号补偿转向高线性TIA和Driver，价值量向两者转移；供应链安全叠加新架构，2027年高速料号导入客户是关键。
这一轮AI行情里，光模块是最确定的受益者。LightCounting统计，2025年全球光模块市场规模238亿美元，同比增长约50%；仅英伟达一家，2026年对1.6T产品的需求就在500万只以上。产业链的注意力都压在DSP和EML激光器这些大件上，很少有人注意到，每只光模块里还躺着十几颗不起眼的模拟芯片——接收端的跨阻放大器（TIA）、发送端的激光驱动器（Driver）、给DSP和激光器供电的电源芯片，再加上监控用的AFE和一颗存配置信息的EEPROM。
中信证券在8月下旬的研报里测算，2026年全球光模块模拟芯片需求超过100亿元。体量不大，但三个特征让它值得单独拆解：增速极快，量价两头同时向上；格局极差，高端环节几乎全在海外龙头手里；卡位极关键，它是光模块这条最景气产业链上国产化率最低的洼地。
DSP拿掉的份额，TIA/Driver得接住
需求端有三组互相印证的预测。
TrendForce预计2026年全球800G光模块出货5000万至6000万只、1.6T出货2000万至3000万只；高盛9月上调后给出800G 4500万只、1.6T 3300万只，并预计2027年1.6T翻倍至7100万只；花旗口径略保守，2026年800G约3700万只。取哪一组不重要，重要的是方向一致：2026年是800G放量、1.6T起量的交界年。
按Yole的BOM拆分口径，一只800G光模块中模拟芯片价值量约8至10美元，1.6T直接跳升至16至20美元——速率翻倍，模拟芯片价值量同步翻倍。原因不复杂：1.6T主流方案是8×200G，通道更多、单通道带宽从100G提到200G，对TIA带宽、噪声和线性度的要求全面抬升。与此同时功耗预算卡得更死：一只1.6T模块总功耗约25至30瓦，光DSP就要吃掉10至15瓦，留给其余芯片的空间以毫瓦计。带宽要求更高、功耗约束更紧，两条同时成立，才是模拟芯片价值量翻倍的真正原因。
LPO/LRO路线是藏在里面的变数。去掉DSP后，模块功耗最多可降一半，但信号补偿的重任转移到高线性度的TIA和Driver身上。今年9月的光博会上，优迅股份的表述相当直白：DSP拿掉的份额会重新分配给TIA和Driver，两者的绝对价值量与占比同步提升；有券商测算，到3.2T/NPO时代，TIA加Driver的价值量约为800G方案的2至3倍。当然硬币还有另一面——Broadcom、高通等DSP厂商正在把Driver集成进自家DSP，独立Driver环节长期面临挤压。这个赛道的格局张力，比表面看起来大。
海外“吃肉”，国产厂商窗口期在哪
高端市场由谁把持，一句话可以说清：TIA/Driver看Semtech、MACOM、ADI，DSP看Marvell与Broadcom，后两者合计份额超过九成。
财报既能证明景气度，也能说明利润去向。Semtech 2026财年（截至2026年1月）数据中心收入2.23亿美元，同比增长58%，新财年一季度再创纪录、并给出环比增长35%的指引；MACOM 2026财年第三季度数据中心收入1.376亿美元，同比增长81.5%，订单出货比做到创纪录的1.6:1。
产业专家调研显示，TIA/Driver环节国内供应商份额目前均低于5%；把DSP、TIA、Driver算在一起的高速电芯片，国产化率同样不足5%。但分化明显：10G及以下的接入网市场，国产早已打成主力。按ICC口径，Semtech以31%份额居首，优迅股份以28%位列第二，前五名中中国厂商占四席。换句话说，低端已经打完，高端还没开始。
高端为什么难？东吴证券在其电芯片专题里把TIA称为比Driver更深的“护城河”：TIA面对的是光探测器的高阻容性负载，无法脱离PD独立设计，又处在接收链路第一级，噪声、带宽、动态范围互相牵制；工艺上依赖SiGe BiCMOS乃至InP的长期迭代，一轮研发周期2到4年。这不是砸钱投先进制程就能速成的环节，恰恰也是国产替代里最难啃、位置最好的部分。
窗口期来自两个方向。其一，全球光模块产能约七成在中国、十大厂商中国占七席，电芯片却几乎全靠进口，头部模块厂开始主动扶持国产供应商；其二，LPO等新架构把行业拉回同一“起跑线”。在DSP主导的旧秩序下，国产追赶的是别人十年的积累；而在高线性度驱动这个新问题上，差距没有想象中大。
国内上市公司，一张“分层地图”
兑现度最高的是思瑞浦，其上半年比较器、逻辑、LDO、DC-DC、AFE在光模块应用规模出货，AFE产品覆盖400G/800G/1.6T并进入头部光模块厂商，公司自述已成为国产领先的光模块AFE供应商。16.06亿元营收、617%的扣非增速背后，是高速料号群多年积累后的集中变现。
体量最大的是圣邦股份。其网络与计算业务（含光模块）上半年收入占比约四分之一、同比接近翻倍。纯度最高、但兑现节奏差别很大的是帝奥微与优迅股份。帝奥微自称“国内为数不多的全产品线布局光模块模拟芯片的企业”，TEC控制器、大电流DC-DC、负载开关、AFE等料号批量出货头部客户，公司整体仍在投入期；优迅股份则是这个赛道里“根正苗红”的标的，10G及以下TIA全球第二，单波100G、200G产品均完成工程片投片，管理层给出的批量导入时点是2027年的400G/800G/1.6T光模块。高速替代的收入，大概率要等明年才见分晓。
配套环节里，聚辰股份的EEPROM几乎是每只光模块的标配，其全球EEPROM市占率14.8%、排名第三。但有两点需要提示，其上半年账面净利大增156%，主要来自参与盛合晶微IPO战略配售的浮盈；光模块相关收入也未单列，逻辑上属于“受益但难以量化”。
拆开一只800G光模块看，DSP是进口的主场，TIA和Driver同样是。模拟芯片这100亿元，规模不大，却是这条产业链自主化进程里最后几块硬骨头之一。从10G以下市场已经打完的战果看，国产厂商不缺打硬仗的能力；从优迅投片、思瑞浦放量、圣邦翻倍的节奏看，替代正在从外围料号向高速核心推进。这个赛道接下来的看点，不在研报的测算里，而在2027年高速料号导入客户订单的那一刻。
