英特尔（Intel）CEO陈立武近日表示，全球先进芯片制造过度集中于单一晶圆代工厂商存在风险，产业需要推动更多供应商参与先进制程和先进封装竞争。与此同时，随着AI推理需求快速增长，英特尔CPU供应目前仍十分紧张，只能满足约一半客户需求。
陈立武在Splunk .conf26大会上表示，晶圆代工不仅需要先进制程，还必须在良率、缺陷率、生产周期和稳定性等方面持续改善，同时具备足够的IP、EDA支持以及先进封装能力。他特别强调，未来芯片产业将越来越向系统级整合和先进封装发展，“95%依赖一家企业，尤其是一家位于中国台湾的企业，是非常有风险的”。
目前台积电在全球晶圆代工市场保持明显领先。陈立武表示，英特尔希望通过先进制程和封装能力争取更多外部客户。英特尔目前正推进14A工艺，同时强化先进封装布局。今年6月，公司还聘请SK海力士前CEO李锡熙负责晶圆代工部门先进封装及后段技术研发与制造。
先进封装方面，陈立武重点介绍了英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术。EMIB通过硅桥连接多个芯粒，使不同芯片协同工作。英特尔正将其作为与台积电CoWoS竞争的重要技术路线之一。
此外，陈立武表示，当前CPU需求非常强劲，“我们只能满足50%的客户需求”。随着AI应用从训练进一步向推理扩展，大量AI智能体需要CPU负责GPU调度、应用管理及系统协调，预计CPU需求仍将保持高位。陈立武称，不少企业CEO已直接联系英特尔寻求更多CPU供应，但公司目前产能仍无法完全满足需求。
