随着AI大模型参数规模的爆炸式增长，算力集群正面临严重的“内存墙”问题，即处理器（如GPU）的运算速度远远快于从存储器（如HBM或主存）读取数据的速度，导致算力因等待数据而被迫闲置。这一问题在推理阶段变得更加凸显，过程产生的KV Cache等中间数据量急剧膨胀，彻底打破了传统存储架构的带宽与容量平衡。当前国产算力底座已进入快速发展周期，“内存墙”的瓶颈，也已成为制约国产算力底座性能的核心掣肘。
在存储产业迎来新一轮资本化与技术范式转移的窗口期，海内外存储厂商同步加速资本化布局，国内诸多头部企业相继推进IPO进程。其中，紫光国芯也已于今年6月向北交所递交招股说明书，其此次募投重点指向三大核心项目之一的“新一代定制存储器研发及产业化”。
在国产算力供应链自主化重构的背景下，不同于标准化存储市场的竞争格局，紫光国芯在高性能AI推理及复杂计算场景中开辟了差异化的路径。今天，一起来拆解其三维堆叠DRAM（SeDRAM）技术，如何在AI高端算力的千亿赛道实现精准卡位？
面对“物理极限”
在高性能计算领域，传统高带宽存储（HBM）虽是算力加速的主流，但其基于中介层（Interposer）和PHY-PHY互连的架构，正逐渐逼近物理瓶颈：极高的互连损耗与复杂的封装工艺，推高了算力芯片的制造成本与功耗门槛。
紫光国芯自研三维堆叠DRAM（SeDRAM）技术，另辟全新技术路径，底层架构与传统高带宽存储有着本质区别。通过混合键合技术（Hybrid Bonding），省去了传统方案中的多层中介互连结构。这种“晶圆级直连”的创新架构，使得数据传输效率大幅提升，延迟与功耗显著降低，
据相关公开资料，紫光国芯十余年深耕三维堆叠DRAM技术研发，现已完成第五代技术迭代。其自主掌握三维堆叠DRAM存储芯片的设计、控制、测试以及系统级解决方案等核心技术，并持续开展高带宽、低时延、低功耗、高可靠存储关键技术攻关，是业内首个四层DRAM堆叠实现量产的存储设计企业。
招股书显示，此次募投的“新一代定制存储器研发及产业化项目”，对公司巩固技术优势、适配行业技术迭代需求及保障产业链具有重要意义。该项目依托其现有的三维堆叠DRAM技术沉淀，聚焦于高端定制存储领域，旨在进一步推进工艺向更精细的1x nm制程跨越，并同步推动8层及以上的堆叠层数升级。后续，随着募投项目的落地与投产，三维堆叠DRAM技术产品的容量密度与带宽将实现大幅跃升，不仅进一步强化了其在车规及高性能计算领域的适配能力，还将助推其在AI大模型市场的规模化覆盖。
此外，截至2025年末，该公司持有境内授权专利439项、境外专利14项，搭建了完整知识产权保护体系。
大规模商业化验证
众所周知，技术的先进性需要市场验证。SeDRAM-P300产品作为国内首款实现四层晶圆堆叠量产的DRAM芯片，其行业地位已不仅停留在实验室层面。2025年该产品斩获第二十届“中国芯”年度重大创新突破产品奖，这一奖项在行业内的认可度，体现了其在国产高性能存储技术自主化上的关键价值。
更具实质意义的是，SeDRAM技术方案已逐步进入国内大模型算力芯片的研发与量产流程中。据悉，该技术已支撑近50款定制化算力芯片的落地，为高性能AI处理器提供了可定制的片内存储解决方案。这种从“定制研发”到“批量交付”的转变，是衡量一款高端存储技术是否具备产业化竞争力的关键标尺。
CXL构建集群算力的“内存底座”
如果说SeDRAM侧重于通过重构“存储架构”来突破计算单元和存储单元之间的访存带宽瓶颈，那么紫光国芯对CXL技术的布局，则是在整机与存储集群层面，实现了内存资源的灵活调度与高效扩展。
在动辄数千亿参数的大模型训练场景下，单一节点的内存容量往往受制于物理插槽。紫光国芯作为国内CXL技术的先行者和CXL技术联盟的“Contributor”级别参与者，通过研发CXL内存扩展主控技术与主控芯片产品，实现了多服务器节点的内存池化。这种架构不仅打破了单机内存天花板，还通过闲置内存的跨节点动态调度，实现了存储集群层面的资源效能优化。
CXL主控芯片技术是高性能计算系统的核心关键技术。招股书显示，紫光国芯已自主掌握三大核心设计能力：基于CXL的存储控制（数据流结构、软硬件划分等）、可扩展内存接口（物理接口、时序校正等）及介质管理设计（介质电路、纠错算法等），技术的自主可控，可为其CXL内存扩展的系列产品研发提供核心支撑。
业界人士表示，紫光国芯推出的业界首款CXL接口大容量非易失内存产品已向国内头部云服务厂商批量交付。从实际部署反馈来看，该方案在提升内存资源利用率方面的核心优势已初步显现。
国产存储的“错位”竞争
业务分析人士表示，从行业格局来看，紫光国芯选择了一条极具战略韧性的“错位竞争”路径。在全球存储巨头依托标准化DRAM与HBM建立起厚重壁垒的背景下，国产存储厂商若一味跟进标准化存储，极易陷入产能挤压的陷阱。
紫光国芯将技术攻坚锚定在“高性能定制化存储”领域，通过SeDRAM与CXL技术实现系统级存算协同，直接切入大模型推理、云端算力集群等高附加值赛道，这不仅是产品层面的迭代，更是对底层存储架构范式的重新定义。这种路径虽然研发投入周期长（过去十年持续迭代），但其一旦建立起与国产高性能算力芯片的深度适配能力，便形成了极高的进入门槛。
随着北交所IPO募投项目的加速推进，以及紫光国芯在先进封装工艺与存算生态兼容性上的布局，将进一步补齐国产算力产业链在高端存储侧的缺失环节。同是，随着AI算力集群建设的深度铺开，其差异化的技术供给有望从单一的“技术突围者”，演进为支撑国产算力集群稳健运行的“基础设施底座”。
在国产算力供应链重构的宏大叙事中，这种“技术创新+产业落地”的双轮驱动，正是国产存储向上生长最坚实的底层逻辑。
