9月7日，聚灿光电对外披露，公司自研“协同反射架构”工艺已经导入银镜主力产品实现量产。该工艺将为年产600万片银镜倒装芯片技改项目提供技术支撑，助力项目推进落地。
倒装LED芯片反射层设计长期存在行业技术矛盾，银材料反射率高，但工艺覆盖存在局限。同时，DBR结构可以实现全覆盖，但综合反射率存在上限。据企业介绍，聚灿光电“协同反射架构”依靠三层结构协同工作，底层优化沉积界面，中间层承担主要反射，外层补充边缘区域，以此提升芯片整体反射水平。公司披露数据显示，该方案银镜反射率可达97%以上，光提取效率提升10%以上，光效、大电流承载能力优于传统方案。
该工艺现已导入主力银镜产品。2026年上半年，聚灿光电银镜产品收入同比增长101.69%，产品售价约为普通芯片产品的1.5倍。企业披露，对应产品结温可降低20℃以上，同等亮度条件下功耗下降10%-15%。银镜等高附加值产品出货提升，带动公司主营业务实现增长。
年产600万片银镜倒装芯片技改项目总投资4亿元，规划达产后年产值超5亿元，净增值超2亿元，项目目前处于产能爬坡阶段。聚灿光电表示，在通用芯片价格承压的行业环境下，银镜倒装产品依托架构优势，有望维持相对稳定的价格与订单。
（校对/李正操）
