2026年09月04日，长电科技发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》。
公告显示，长电科技拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过650,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于五大方向：高性能计算高端先进封装平台扩产项目拟投入150,000.00万元、高端电源模组先进封装测试产能升级项目拟投入100,000.00万元、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目拟投入110,000.00万元、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目拟投入100,000.00万元，剩余190,000.00万元用于补充流动资金和偿还银行贷款。
高性能计算高端先进封装平台扩产项目总投资235,057.22万元，实施主体为长电微电子（江阴）有限公司，建设期20个月，拟提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试产能，推动XDFOI®先进封装平台向更多芯片集成、更高互联密度、光电共封等方向演进。目前该项目已取得备案及环评批复。
高端电源模组先进封装测试产能升级项目总投资163,645.00万元，实施主体为长电科技（江阴）有限公司，建设期20个月，拟扩充FCLGA封装及模组产能，为高端电源芯片及模组头部厂商、云服务商、数据中心运营商提供配套，满足AI数据中心高功率电源系统需求。目前该项目已取得备案及环评批复。
晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目总投资183,173.74万元，实施主体为江阴长电先进封装有限公司，建设期20个月，拟扩充Bumping产能，强化“Bumping+封装+测试”一体化交付能力，支撑高附加值工艺导入，优化产品结构。目前该项目已取得备案及环评批复。
高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目总投资185,094.81万元，实施主体为星科金朋半导体（江阴）有限公司，建设期36个月，采用Wire Bonding与Flip Chip成熟封装技术，布局FBGA、FCCSP等存储封装形式，通过多芯片堆叠实现高密度、大容量存储解决方案，重点服务国内存储客户。目前该项目已取得备案及环评批复。
公告提及，募集资金到位前，长电科技将根据项目进度以自有或自筹资金先行投入，待募集资金到位后按规定置换；若实际募集资金净额低于拟投入金额，不足部分由公司自筹解决。
长电科技表示，本次募投项目符合国家产业政策及公司战略发展方向，项目建成投产后将扩大公司业务规模，强化先进封测领域核心竞争力，巩固行业领先地位，预计具备良好的经济效益。本次发行完成后，公司总资产和净资产将同步提升，财务状况进一步改善，抗风险能力增强，但短期内可能存在每股收益、净资产收益率被摊薄的风险。
