1. 国家统计局：前7月集成电路行业利润同比增长18.5倍
2. 上海战略性新兴产业 “十五五” 规划：进一步全面提升集成电路产业能级
3. 东微半导参投设立上海循诺脑极科技
4. 力成拟2027年量产AI芯片面板级封装，或早于台积电
1. 国家统计局：前7月集成电路行业利润同比增长18.5倍
国家统计局8月27日发布2026年1—7月份工业企业利润数据。数据显示，前7个月全国规模以上工业企业营业收入同比增长6.5%，利润同比增长17.6%；其中7月份规模以上工业企业利润同比增长11.2%。
电子相关行业表现突出。随着“人工智能+”加快拓展、算力需求持续增长，相关产品需求增加并带动价格上涨。1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，成为工业企业利润增长的重要支撑。
其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。半导体分立器件制造行业利润同比增长45.8%，电子专用材料制造和电子电路制造行业利润分别增长226.8%和37.1%。
与此同时，与AI基础设施相关的计算机和通信设备行业利润也保持较快增长。计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造行业利润分别增长3.3倍、2.5倍和1.6倍；光纤制造、光缆制造和通信系统设备制造行业利润分别增长468.4%、62.6%和55.0%。
整体来看，1—7月份规模以上高技术制造业利润同比增长50.1%，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.6个百分点，显示以集成电路、计算机及通信设备为代表的高技术制造业成为工业利润增长的重要动力。
2. 上海战略性新兴产业 “十五五” 规划：进一步全面提升集成电路产业能级
近日，《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》发布。“十五五”期间，上海将重点提升三大先导产业战略引领力、壮大新兴支柱产业12个细分赛道、前瞻布局面向未来的10个前沿技术、培育战略性新兴产业8类服务新业态新模式，构建具有国际影响力的战略性新兴产业集群。同时，布局新一批新兴支柱产业细分赛道和未来前沿技术方向。
在集成电路领域，上海将聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：高端芯片和人工智能（AI）赋能设计、先进封装、新型器件和新架构芯片。
以下是《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》的具体内容：
一、总体目标
深入学习贯彻习近平总书记考察上海重要讲话精神和对上海工作重要指示要求，注重创新引领、龙头带动、改革赋能、开放合作，构建以三大先导产业为战略引领、新兴支柱产业为基础支撑、未来前沿技术为发展方向、新兴服务赋能融合的战略性新兴产业发展体系，以科技创新和产业创新深度融合，不断增强上海战略性新兴产业引领力和国际竞争力，基本建成世界级战略性新兴产业创新策源中心和高端产业集群发展高地,为上海（长三角）国际科技创新中心建设提供坚实支撑。
“十五五”期间，在我市现代化产业体系总体框架下，重点提升三大先导产业战略引领力、壮大新兴支柱产业12个细分赛道、前瞻布局面向未来的10个前沿技术、培育战略性新兴产业8类服务新业态新模式，构建具有国际影响力的战略性新兴产业集群。同时，布局新一批新兴支柱产业细分赛道和未来前沿技术方向。鼓励各区发挥自身资源禀赋建设战略性新兴产业特色园区，构建特色鲜明、错位协同的战略性新兴产业空间发展格局。到2030年，战略性新兴产业增加值达2.1万亿元，工业战略性新兴产业总产值占规模以上工业总产值比重达50%以上，三大先导产业制造业年均增速达10%以上。
专栏 上海市战略性新兴产业“十五五”规划主要指标
注:以上指标均为预期性指标。
二、提升三大先导产业战略引领能力
（一）集成电路
聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计 。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装 。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片 。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。
（二）生物医药
加快具有重大知识产权价值的创新药培育开发，建立创新药发现遴选机制，加强AI模型对临床成功率等的辅助预判，推动高质量医疗和临床研究队列数据支撑创新药开发转化。重点发展：1.高临床价值创新药。推动AI技术在靶点挖掘、分子生成、药效模拟等环节赋能应用，支持多功能抗体、通用型细胞、蛋白靶向降解等新机制药物研究转化。2.智能化高端医疗器械。支持小型化质子放疗设备、柔性手术机器人等智能化高端医疗器械开发和关键器件材料攻关。3.高端医药研发和医疗服务。支持医药合同研发机构（CRO）搭建AI辅助药物开发模型和自动化实验室，推动合同生产机构（CDMO）加快连续流等先进工艺应用。提升国际医疗商保结算、就医流程的便利性。
（三）人工智能
构建“芯—模—云”生态体系。打造全栈技术试验验证平台，基于领域专用语言开发统一中间层软件栈，建设通用人工智能主导科学研究基座平台和人工智能测评基础设施。重点发展：1.大模型和智能体。推动大模型在超长上下文、原生多模态等方面持续迭代，攻关高质量语料处理和合成技术，打造可自主学习和高效协作的通用智能体基座，深化政务、专业服务业等领域智能化应用，培养前沿部署工程师（FDE）团队。2.科学智能（AI for Science）。构建跨学科、多模态知识推理的通专融合科学模型，在生命、材料、物理等多学科领域实现科学发现全流程加速。3.具身智能。攻坚长程规划、灵巧操作等大小脑核心算法，构建高因果性与物理规律适配的世界模型和物理AI算法体系，打造虚实融合具身实训场。4.智算产业体系。攻克光电混合通讯、存算协同优化、预填充-解码分离等技术，打造云智融合的词元（Token）云服务产业体系。
三、壮大新兴支柱产业细分赛道
（一）新型智能终端
强化新型智能终端培育，围绕新一代移动互联网、智能家居、智能工厂等应用场景，打造具有国际竞争力的消费级新型智能终端品牌，推出一批爆款终端产品。重点发展：1.关键硬件。加快端侧AI芯片、下一代新型显示、柔性材料传感器等关键技术突破，推动微型发光二极管（Micro LED）、光波导镜片、高性能渲染引擎等技术迭代。2.端侧模型。打造轻量化多模态端侧垂类模型，优化迭代模型压缩算法，实现端侧模型在各类应用场景下性能水平可基本对标云端大模型。3.智能消费终端。打造AI电脑、AI手机、AI眼镜、仿生机器人、智能可穿戴设备等人工智能新型消费终端，支持“产品设计+标准件组装”制造新模式。
（二）区块链
加快区块链示范场景应用与生态培育，依托区块链网络枢纽，聚焦供应链、绿色低碳、金融服务等重点领域，打造示范性行业主链，形成可信存证、数据目录寻址等行业级共性服务能力。重点发展：1.底层算法和协议。突破异构融合区块链专用芯片、分布式操作系统、高性能共识算法、智能合约引擎等关键技术，构建安全可控的区块链底层平台，推动区块链技术体系成熟与规模化应用。2.公共基础服务体系。高水平打造包含可信存证、开源社区等功能的区块链网络枢纽，推进链上可信数据服务中心建设，提升数据流通效率和安全监管水平。3.技术规范和标准体系。重点完善基础通用、跨链互操作、隐私保护等技术规范和标准体系，同步强化政务、金融、供应链等领域行业标准。
（三）工业软件
推动AI赋能工业软件创新发展，在自动建模、工艺规划、质量检测等领域研发专用智能体，打造具备智能辅助设计、知识图谱等能力的自主可控工业软件和智能工具链。重点发展：1.研发与工程设计软件。突破三维计算机辅助设计核心几何引擎、多物理场计算机辅助工程求解器、高性能仿真算法等关键技术，提升工程设计与仿真自主可控水平。2.生产管控与安全管理软件。发展制造执行系统、分布式控制系统、工业数字孪生平台等核心产品，支撑智能排产、过程优化、质量管控。3.公共服务平台。围绕航空等高端制造业提供用于软件熟化和溢出使用的虚拟验证环境，打造工业软件标准化产品与轻量级应用平台。
（四）智能网联新能源汽车
建设自动驾驶高级别引领区，在无人驾驶重卡、智能公交、智能出租、智慧物流等场景规模化应用自动驾驶技术，实现交通枢纽、产业科技园区等跨域联通。重点发展：1.整车智造。支持整车企业牵引产业链创新发展，重点突破智能驾驶、智能座舱、智能底盘等关键技术，推进车规级高算力芯片研发量产。2.智能驾驶应用。推进智能驾驶大模型研发应用，搭建自动驾驶数字孪生训练场，提高辅助驾驶新量产车占比。3.“三电”协同突破。加快半固态、固态电池等产品研发和量产，推动电控系统高功率驱动技术发展，加快燃料电池汽车应用。4.新型汽车服务。积极培育汽车数据服务、动力电池全生命周期管理等新型服务增长点。
（五）智能机器人
推动智能机器人能力提升与应用深化，提升智能机器人在非结构化复杂场景精准操作和稳定运行能力，广泛拓展工业制造、医疗康复、物流仓储、商业服务等多元应用场景。重点发展：1.关键软硬件。攻克高精度多模态传感器、关节模组及高精密灵巧手等关键技术，布局端到端大模型、群体智能等前沿技术，提升整机系统集成与自主可控水平。2.整机产品。加快开发多形态的通用智能机器人等标志性产品，满足工业级和消费级应用场景多样化需求。3.标准建设与数据采集。加快智能机器人本体产品、模型算法、数据采集等标准体系建设，推动实景、训练场数据采集和仿真数据合成，支撑本体与算法协同优化。
（六）民用航空
提升大飞机总装制造和供应链能力，加强技术寻源和应用验证。重点发展：1.大型客机和宽体客机。推动提升大型客机规模化、系列化能力,加快宽体客机研制，逐步实现商业化落地。2.支线飞机。推动新能源支线飞机研发，强化支线飞机公务型、医疗型、货运型等系列化发展。3.机载系统。推动机载系统重点产品研发集成，加快实现取证装机。4.总装制造。推动结构大部段、复合材料结构件等逐步提升配套率和总装制造的配套能力。
（七）商业航天和卫星互联网
促进卫星互联网与北斗、第六代移动通信（6G）、AI融合发展，加快“千帆星座”低轨通信卫星组网，“智慧天网”中轨天基测控服务，加快推进卫星互联网和北斗规模化应用。重点发展：1.商业火箭。加快研制新一代大直径大推力重复使用火箭，研发大推力火箭发动机、返回控制系统、结构舱段等关键技术，满足低轨卫星星座高密度组网需求，配套建设总装等基础设施。2.卫星互联网。发展透明低轨跳波束通信、星间激光链路、星载相控阵天线、柔性太阳翼等关键配套，突破大规模、全自动低轨道变轨部署技术，研发面向手机直连的低轨卫星宽带网络通信技术，推动地面用户终端、卫星终端发展。加快布局超精超稳超净航天器研发平台，建设量产卫星数字工厂。3.航天服务。提升卫星通信、导航、遥感、测控等服务能力，突破卫星在轨故障处置、燃料补充等核心技术，完善覆盖火箭发射、卫星在轨、第三方责任的全流程保险体系。
（八）低空经济
有序开展低空经济应用示范场景培育和，拓展低空生产作业和公共治理应用，丰富文旅运动等消费业态，逐步释放低空物流潜力，稳慎发展低空交通出行。重点发展：1.先进低空飞行器。研发大载重、长航时新型垂直起降航空器，支持复合翼、倾转旋翼等新构型低空航空器，突破传统通用航空器总体设计和气动布局难点。创新发展大型工业级无人机。2.低空装备关键部件。面向先进能源动力系统、先进飞控系统、无人机安全防护等领域开展攻关，突破高能量密度航空动力电池、高功率密度电机、高可靠飞行控制等核心技术。3.低空基础设施。一体规划实施起降、飞行保障、安全防护等低空基础设施项目，有序推进低空公共航路划设，加快建设低空智能网联系统。推动低空基础设施与能源、信息、交通、农业、水利等相关基础设施统筹规划、有机衔接。
（九）船舶海工
深化船舶海工数字化设计和制造，以AI、数字孪生等新兴技术赋能船舶海工设计制造全流程，提升设计效率和关键工序数控化率，支撑上海建设全球领先的高技术船舶与海工装备产业高地。重点发展：1.高端船舶。加强超大型液化天然气运输船、乙烷运输船、液化石油气船、汽车运输船等高端主流产品设计研制与总装，推动主要技术指标达到国际先进水平。建设邮轮现代化总装基地。2.绿色船舶。加快海洋核动力、氢燃料电池等清洁能源船舶的研发与商业化应用，加快清洁辅助能源创新技术推进和应用。3.智能船舶。突破高等级自主航行智能船舶核心技术，加速新一代智能船舶商业化落地。4.海工装备。强化深远海装备和极地装备布局，加快建设深远海研究设施，推进极地破冰、科考等主力船舶及动力推进系统等配套设备的系列化研制。
（十）新型储能及能源装备
开展新型储能及绿色燃料创新应用示范，推进建设固态电池等多元技术路线对比测试示范基地，布局万千瓦级独立储能示范电站。加快建设上海国际航运绿色燃料认证、加注等中心，推动氢储能备用电源等工业场景示范。重点发展：1.下一代储能。推动全固态电池、液流电池、高性能钠离子电池、大规模先进压缩空气系统等长时储能技术攻关。2.风电装备。推动深远海漂浮式风机研制，加快深远海风电装备示范应用。3.光伏装备。攻关高效异质结、钙钛矿光伏电池技术，研发海上漂浮光伏装备、太空光伏装备以及兆瓦级光热装备。4.先进核能。持续推进第三代核电设备自主可控和批量建设，布局第四代核电、小微堆、海洋核动力等技术。5.燃气轮机。推动工业燃气轮机掺氢燃烧技术攻关，加快推动重型燃机研制及商业化应用。6.输配电装备。推动特高压变压器、特高压气体绝缘开关设备的研制与产业化。
（十一）高端科学仪器
加强科学仪器自主攻关和公共平台赋能，建立精密光学和数控机械加工、标准物质及特种试剂研发等共性服务能力，打造集孵化投资、概念验证、中试能力于一体的科学仪器技术测试验证平台。重点发展：1.仪器整机。围绕高端质谱仪、光谱仪、色谱仪、扫描电镜、透射电镜、高通量测序仪等，研发一批仪器整机，开展冷冻电镜核心技术前瞻式攻关。2.关键零部件。加强射频离子源发生器、双曲面四级杆、超真空精密阀件、特种光栅、电子流量计等关键零部件研发。支持依托上海光源等重大科技基础设施开展零部件攻关测试。3.专用配套试剂。支持研发超高纯试剂、离子对试剂、高纯酶、荧光染料等科研试剂产品，与整机形成体系化配套能力。
（十二）先进材料
加快AI赋能新材料研发和生产，建设AI赋能材料中心和科学智能体，开发高分子树脂、合金、无机材料、有机化合物等4个细分领域垂类模型。重点发展：1.电子化学品材料。围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。聚焦高端纤维产品迭代、技术攻关和前沿应用，推动产品在深海深地探测、航空航天、高端医疗器械等领域的应用。4.高性能膜材料。聚焦高性能膜原材料纯化、新结构设计、个性化定制，推动产品在高端装备、先进能源、节能环保等领域的应用。5.前沿新材料。研发高性能合金、高性能陶瓷等材料，布局先进计算存储、下一代通信感知等前沿新材料。
四 、敏捷布局面向未来的前沿技术
（一）量子科技
突破量子计算、量子通信、量子精密测量等关键技术，聚焦重点路线全栈研制量子计算整机与软硬件产品，推动量子科技场景示范应用，加强量子与AI交叉融合，构建自主可控的量子科技发展生态。
（二）脑机接口
重点布局侵入式、半侵入式、非侵入式脑机接口技术，开展新型柔性神经电极、脑机专用芯片等核心部件攻关，加快脑机接口在医疗康复、运动与感知辅助等场景的规模化验证。健全脑机接口伦理规范和行业标准。
（三）核聚变能
以紧凑型托卡马克技术路线为主，探索激光聚变、仿星器、场反位形等多元路线发展，研发高温超导磁体、高重频激光器等关键技术。开发聚变专用AI大模型，推进智能诊断、智能仿真、智能控制等技术应用。
（四）第六代移动通信
攻关通感算智融合、智能体通信、空天地海一体化网络、AI无线网络、星间链路等技术，加快标准研制，推动在智能制造、远程医疗、自动驾驶、具身智能、全息通信等领域的测试部署。
（五）类脑智能
聚焦类脑芯片、类脑感知、类脑算法、类脑应用全链条，加快类脑计算、类脑感算一体芯片、类脑视觉系统等核心技术攻关，推动类脑智能在真实环境中的泛化能力与可靠性迭代升级，打造标杆性产品。
（六）光计算
开展干涉路线、衍射路线等多技术路径布局，突破关键器件性能瓶颈，持续提升集成度与制造良率，开发高算力、低功耗、低时延光子计算芯片，加速实现云边端场景应用。
（七）第四代半导体
开展氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带和锑化物等超窄禁带技术研发，加速实现功率、射频、传感等场景应用。
（八）生物制造
加快合成生物和AI技术赋能，支持底盘细胞创制、酶蛋白和代谢通路设计改造、精准发酵控制等底层技术突破，构建标准化生物元件库和数据库。推动生物基材料、生物农业和新食品、功能化妆品等产品准入应用。
（九）细胞与基因治疗
持续加强高效靶向递送系统、干细胞定向分化、细胞规模化制备等底层关键技术攻关，加快通用型免疫细胞治疗、体内直接生成嵌合抗原受体T细胞（CAR-T）、体内基因编辑及干细胞治疗等产品临床转化，加大实体瘤治疗等攻坚力度。
（十）绿色燃料
推动绿氢、绿氨、绿醇等高效氢基能源产业链储加用等环节一体化发展。加快高效能电解水制氢装备制造攻关。推进绿色燃料新合成技术攻关，加快培育绿色燃料替代的新场景、新模式、新业态。
五、培育战略性新兴产业服务新业态新模式
（一）科技研发服务
建强高水平研发机构，推动重大科技基础设施高效开放共享。推动科技服务由单项技术服务向全流程服务解决方案升级。
（二）转化孵化服务
加快提升高质量孵化器能级，强化大学科技园“成果转化+创业首站”功能。
3. 东微半导参投设立上海循诺脑极科技
8月27日消息，企查查显示，上海循诺脑极科技有限公司已于近日在上海完成注册设立，该公司由科创板上市公司东微半导联合相关主体共同持股，布局集成电路芯片及医疗器械相关业务领域。
工商资料显示，上海循诺脑极科技有限公司法定代表人为王进，企业注册状态为正常开业。该公司注册资本60万元，注册落地于上海市闵行区，是东微半导对外产业投资布局的全新市场主体。
股权穿透信息表明，上海循诺脑极科技有限公司的股东包含苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业（有限合伙），该机构为东微半导旗下投资平台，标志着本次新设公司为上市公司参投的产业布局项目。
从经营范围来看，这家新公司业务布局涵盖两大核心领域，一是集成电路芯片相关业务，包含集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售；二是医疗器械销售业务，可开展第一类、第二类医疗器械销售相关经营活动。
此次新公司设立，进一步丰富了东微半导的产业投资版图，依托新主体的业务资质，公司可拓展芯片技术服务、产品销售及医疗器械相关多元业务赛道。
4. 力成拟2027年量产AI芯片面板级封装，或早于台积电
中国台湾封测厂力成科技（Powertech Technology）计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。若按计划推进，力成有望早于台积电导入面向AI芯片的下一代面板级封装技术。
力成董事长蔡笃恭表示，公司计划至2027年投资超过700亿元新台币（约22亿美元），在中国台湾新竹建设面板级封装产线。与传统圆形晶圆级封装不同，面板级封装采用大尺寸矩形基板，可提供更大的封装面积，从而集成更多不同功能芯片，满足大型AI计算系统对高密度集成的需求。
力成过去主要以存储芯片封装测试业务闻名，客户包括美光、铠侠和闪迪等。公司早在2016年便开始研发先进面板级封装技术，目前正进一步向高端逻辑芯片和AI先进封装领域拓展。
据产业人士透露，AMD和博通是力成先进封装业务的重要客户，也有望成为其面板级封装服务的首批采用者之一。此前，力成还宣布与博通在新加坡成立合资公司，布局高端AI芯片及先进封装，相关工厂预计于2028年前后投产。
目前，台积电主流先进封装仍以圆形晶圆为基础，同时正在开发CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装技术。随着AI芯片尺寸和集成复杂度持续提升，先进封装产能已成为AI芯片供应链的重要瓶颈之一，力成等封测厂也在加快切入相关市场。
