8月24日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（301297.SZ）发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入15.86亿元，同比增长9.05%；归属于上市公司股东的净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣非后净利润1.55亿元，同比大幅增长227.01%。
报告期内，公司整体毛利率30.00%，同比提升0.81个百分点；基本每股收益0.28元/股，加权平均净资产收益率3.77%，较上年同期提升0.27个百分点，盈利能力持续改善。
追溯调整后，2025年上半年公司营业收入为14.55亿元，归母净利润1.15亿元，扣非净利润0.47亿元。一年之间，营收从14.55亿元增长至15.86亿元，归母净利润从1.15亿元跃升至2.07亿元，扣非净利润从0.47亿元暴增至1.55亿元，盈利质量显著提升。
分区域来看，境内市场贡献营收12.57亿元，同比增长17.21%，占总营收比重达79.22%，是收入增长的核心驱动力；境外市场实现营收3.30亿元，受下游需求波动影响同比下降13.82%，占总营收比重20.78%，境外业务毛利率17.67%，同比下滑13.29个百分点。
【图表：富乐德2025上半年vs2026上半年营收及归母净利润对比】
双主业协同：精密洗净+半导体材料
富乐德目前已形成"精密洗净服务+半导体材料"双主业并行的业务格局，构建了泛半导体设备精密洗净服务、功率半导体覆铜陶瓷载板、半导体核心零部件三大业务板块，形成"服务+材料+部件"的综合解决方案能力。
在精密洗净服务方面，公司深耕泛半导体精密洗净领域二十余年，是国内外少数具备泛半导体设备全制程洗净能力的企业之一。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系，同时与世界主要半导体设备厂商泛林集团、应用材料、东京电子开展合作。2026年上半年，精密洗净服务收入保持高速增长。
在半导体材料方面，公司全资子公司富乐华专注覆铜陶瓷载板领域，拥有近三十年经验，产品线覆盖DCB、AMB、DPC等品类，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。DCB产品应用于新能源汽车等领域，AMB产品应用于新能源汽车800V高压平台等场景，DPC产品应用于光模块TEC热电制冷器件等领域。2026年上半年，覆铜陶瓷载板业务聚焦高附加值产品方向，DPC产品收入同比增幅超140%。
此外，公司已实现自研SiN氮化硅陶瓷基板技术突破，打通了全产业链闭环，还在DAB直接键合铝基板方向布局。
AI算力拉动新材料需求，DPC产品增速超140%
2026年上半年，DPC产品收入同比增幅超140%，成为公司增长最快的业务板块。这一增速背后是AI算力需求爆发对陶瓷基板市场的强力拉动。
受益于人工智能技术发展及全球算力需求提升，数据中心建设进程加速，推动公司DPC等新产品市场需求快速增长。DPC产品应用于光模块TEC热电制冷器件等领域，而光模块正是AI数据中心高速互联的核心组件。
行业层面，根据2026年6月行业观点，稀土管制导致全球氧化钇供应紧张，日本陶瓷材料龙头东曹的氧化锆产线已全面停产，全球氮化铝基板龙头德山和京瓷也出现减产。与此同时，AI驱动的1.6T光模块、HBM芯片封装等场景对高纯氮化铝陶瓷的需求正在快速放量，为国内具备全流程自制的覆铜陶瓷载板厂商创造了潜在的替代窗口期。
半导体设备行业层面，先进制程设备交期延长反映设备厂商在手订单保持充足，上游核心零部件需求有望率先受益。2026年全年半导体设备厂商资本开支的高预期，正率先在今年上半年的零部件企业中报业绩中得到强力兑现。富乐德预计实现归母净利润1.82至2.22亿元，同比增长58.62%至93.51%，实际完成2.07亿元，落在预告区间上沿。
11.76亿元可转债加码扩产，七城布局
2026年8月14日，富乐德发布向不特定对象发行可转债预案，拟募集资金总额不超过11.76亿元。本次募投项目共分7个子项目实施，投资总额15.87亿元，其中拟使用募集资金11.76亿元，项目建设地点分别位于大连、上海临港、绍兴、深圳、铜陵、武汉、北京。
具体项目包括：大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目、精密洗净及再生服务基地（武汉）建设项目、精密部件生产维修再生建设项目。
其中，绍兴富乐德半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目已于2026年6月正式启动，项目一期总投资5亿元，总占地28.309亩，计划年产DCB陶瓷封装载板电路板240万片、AMB陶瓷封装载板电路板360万片，年洗净修复半导体生产设备零部件30万件。项目力争一年竣工投产，达产后产能规模与技术能力均处行业前列。
公司表示，银行贷款等传统债务融资方式的融资成本相对较高，且融资额度相对有限，可转债通常具有较低的票面利率，有助于降低融资成本。本次募投项目均经过公司谨慎论证，实施有利于进一步提升公司核心竞争力，增强可持续发展能力。
【图表：富乐德2026上半年境内外营收及增速对比】
富乐华并购整合与业绩补偿
2025年7月，富乐德完成同一控制下收购江苏富乐华100%股权的重大资产重组，交易作价65.5亿元，主营业务从单一的"泛半导体设备精密洗净服务"切换为"洗净服务+功率半导体覆铜陶瓷载板"双主业并行格局。由于富乐华体量远超原主体，并表直接导致营收与利润规模大幅跃升。
不过，富乐华2025年度未达承诺业绩，控股股东上海申和按协议补偿63,070，203股并退还10,172,548.89元现金分红，补偿股份回购注销已于2026年7月24日办理完毕，7月2日公司已收到退还的现金分红。报告期内公司完成富乐华2025年度业绩补偿股份回购注销，同时稳步推进高性能氮化硅陶瓷基板、高导热溅射陶瓷基板等募投项目建设，进一步强化产业链核心竞争力。
重组方案还拟将约3.10亿元配套资金用于高性能氮化硅陶瓷基板智能化产线。2026年度，洗净事业群将重点推进陶瓷熔射及研发中心项目及研发及分析检测中心扩建项目，富乐华方向将重点推进半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能化生产线建设项目、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目、宽禁带半导体复合外延衬底研发等三个定增募集资金项目的建设工作。
行业格局与未来展望
富乐德在泛半导体精密洗净领域具有显著的先发优势和规模壁垒。公司各子公司交叉覆盖下游客户较集中区域，辐射江、浙、沪、皖、京、粤、鄂、川、辽等省份，在全国省级行政区占比近半，各子公司距离大部分客户皆在500公里服务半径以内，可以实现对客户需求的快速响应。
行业层面，政策扶持下晶圆厂扩产加快，洗净服务作为配套环节能保障国产设备运行与良率，公司有望受益于洗净服务需求增长。2026年一季度公司实现营业收入7.58亿元，归母净利润9691万元，主业景气度持续回暖。截至发稿，富乐德市值为249.26亿元，股价为35.90元/股。
功率半导体行业正经历从"单点扩产"向"平台化和纵向能力"的转型。富乐德收购富乐华就是一个样本——精密洗净服务与功率半导体覆铜陶瓷载板进入同一上市平台，说明资本的偏好已从单点扩产转向平台化和纵向能力。但平台的价值要靠交叉销售、良率和成本兑现，下一轮重估将剥去概念溢价，认证看量产平台与车型周期，产能看利用率、折旧和现金流。
公司面临的风险主要包括：境外业务受下游需求波动影响出现下滑，境外毛利率同比下滑13.29个百分点；行业周期性波动风险，公司所处行业受半导体行业景气状况影响较大；管理风险，2025年并购富乐华后经营管理、内部控制等复杂程度大大提高。
结论
富乐德2026年中报展现了双主业格局下的高质量增长：营收15.86亿元同比增长9.05%，归母净利润2.07亿元增长80.30%，扣非净利润1.55亿元暴增227.01%，毛利率提升至30.00%。精密洗净服务受益于半导体扩产周期保持高速增长，覆铜陶瓷载板业务中DPC产品收入增超140%，精准卡位AI算力需求放量赛道。11.76亿元可转债加码七城扩产，绍兴项目已率先启动，产能扩张步伐持续加快。随着半导体设备国产化率提升、AI数据中心建设加速、以及全球陶瓷基板供应链重构带来的替代窗口期，富乐德"服务+材料+部件"的综合解决方案能力有望持续释放价值。
