近日，“2026强芯TOP100”榜单正式揭晓。这份由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导的行业权威评选，从近400款申报产品中层层遴选，选出一批 “中国芯” 标杆产品，集中展现国内集成电路产业的创新成果与发展活力。
本次榜单评选中，海望资本两家投资企业合见工软与积塔半导体双双入选，分别斩获 “创新突破奖” 与 “潜力新秀奖”。一家攻坚上游EDA核心工具，补齐产业源头技术短板；一家深耕中游特色晶圆制造，筑牢产业落地核心底座。两块关键产业拼图，精准对接集成电路产业链薄弱环节。本次获奖，既是企业深耕实干的亮眼成果，也是海望资本长期深耕硬科技、以耐心资本赋能产业自主可控的生动实践。
集成电路产业链条绵长、壁垒极高，从芯片设计图纸到终端量产落地，每一环都考验着核心技术与产业积淀。长期以来，上游工具、中端制造的关键卡点，制约着国内芯片产业的高质量发展。合见工软与积塔半导体在各自赛道持续深耕、实现技术突破，是国内芯片产业补齐产业链短板、稳步提升自主化能力的真实体现。
“芯片之母”攻坚，合见工软 摘得创新突破奖
如果把芯片设计比作绘制精密的建筑蓝图，EDA工具便是工程师手中不可或缺的笔墨标尺，被誉为“芯片之母”，是集成电路产业最上游、最基础的核心工具链。没有自主可控的EDA工具，再先进的芯片设计构想都无法落地实现。
过去数十年，国内高端EDA市场长期被海外企业垄断，国产芯片设计行业面临“有思路、难落地、被卡喉”的发展困境，核心工具自主化迫在眉睫。
立足上海、深耕国产EDA赛道的合见工软，肩负起突破产业瓶颈的使命，全力打造自主可控的国产芯片设计“核心画笔”。作为国内数字EDA/IP领域龙头企业，合见工软可完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同步提供先进工艺高速互联IP的国产EDA企业。
2021年，企业推出国内首款自主自研的商用级数字仿真器，成功打破国际高端仿真工具长期垄断。历经三年多百万级实战项目打磨，该产品已成熟应用于50余个国家级、重点行业芯片研发项目，稳定性与实用性得到市场充分验证。
成立四年以来，合见工软以“自研攻坚+产业整合”的创新路径，快速迭代近40款核心产品，服务超300家芯片设计企业、科研机构与高校，覆盖国内头部IC企业，构建起完善的国产EDA服务生态。
2026年3月，企业重磅发布第二代数字设计AI智能平台UDA 2.0，以人工智能赋能芯片研发，实现RTL设计、验证、纠错、优化全流程自主完成，让AI成为芯片设计的智能“副驾驶”，推动国产EDA从“替代进口”向“智能引领”跨越式升级。
此次斩获“创新突破奖”，是行业对合见工软深耕国产EDA技术研发、补齐产业上游短板、实现技术自主突破的充分认可。
“特色工艺”深耕，积塔半导体荣膺潜力新秀奖
攻克了设计工具难题，还需筑牢芯片制造根基。如果说EDA是绘制芯片蓝图的“画笔”，晶圆制造便是雕琢硅芯的“熔炉”，是实现芯片从图纸到实物的核心关键。
作为国内领先的特色工艺半导体制造厂商，积塔半导体始终坚守产业初心，不盲目追逐先进制程热度，深耕功率半导体、模拟芯片等刚需车规级特色工艺赛道。这些看似普通的芯片，广泛应用于新能源汽车、工业控制、智能终端等核心领域，是各类高端装备稳定运转的关键核心器件。
企业搭建起BCD、CMOS、Bipolar等成熟工艺平台，覆盖多维度制程与电压体系，适配多元化市场需求。依托上海临港、徐汇两大生产基地，积塔持续扩产增效，形成规模化、标准化的芯片制造产能，为国产芯片产业化落地提供坚实产能支撑。
2026年3月，积塔临港300毫米车规半导体集成电路制造基地迎来关键建设节点，核心光刻机设备顺利入场、稳步推进投产筹备，将进一步提升国内车规级芯片自主制造能力，缓解行业产能紧缺困境。
区别于传统晶圆厂“按图代工”的单一模式，积塔半导体创新打造“工艺 + IP + 设计方法学”一体化体系，深度联动整车厂、系统厂前置参与方案研发，将单纯的制造代工升级为系统级产业赋能，构建起专属汽车产业的车规代工核心底座，重塑特色工艺赛道发展格局。
本次获评“潜力新秀奖”，充分体现了行业对积塔半导体在特色工艺研发、技术创新迭代与产能建设方面扎实积累的认可。面对全球半导体产业复杂多变的发展环境，积塔半导体的稳健发展，有效助力了国内半导体产业链稳定建设与自主升级。
硬科技成长无捷径，唯有长期坚守、久久为功。集成电路是海望资本重点深耕的核心硬科技赛道，从早期精准布局到全周期深度赋能，海望资本为被投企业提供资金支撑、资源对接、产业赋能等全方位支持，陪伴科创企业渡过技术攻坚、产能建设、市场培育等关键成长周期，也期待陪伴更多硬核企业逐步成长为行业标杆。
