聚芯半导体完成A轮融资,系国产氧化铈CMP抛光液厂商

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近日,广东聚芯半导体材料有限公司(下称“聚芯半导体”)宣布完成A轮融资,本轮由初芯基金独家投资。资金将重点用于核心产品氧化铈CMP抛光液的产品研发迭代、产线扩产、客户验证及市场拓展,加速半导体关键耗材的国产化替代进程。

公开资料显示,聚芯半导体聚焦半导体氧化铈CMP抛光液的研发、生产与销售,面向集成电路制造和精密光学领域提供高性能化学机械抛光材料解决方案。CMP抛光液是晶圆制造过程中的核心耗材,直接决定晶圆表面平整度与芯片良率,长期以来属于国内半导体产业链重点攻坚的“卡脖子”材料之一。公司于2025年完成产业基地建设,并持续推进与国内主流晶圆厂的送样及验证工作,目前已经取得实质性进展,是能够完成铈基抛光液从磨料到抛光液全产业链自主生产的中国企业。

当前,铈基抛光液是CMP材料中技术壁垒最高、国产化最难的细分品类之一,市场呈现“外资高度垄断、国产刚破壁”的格局。聚芯半导体拥有完整自主的技术路线与成熟产业化能力,团队兼具研发功底与量产落地经验,有望在国家推动半导体关键材料的自主可控、国产替代背景下实现快速发展。

责编: 李梅
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