据2026年半年度报告信息透露，当期公司虽受消费电子类业务收入下滑影响导致营业收入同比下降，但核心业务结构持续优化，AI光通信、AI端侧等新兴赛道产品实现突破，多类国产首款产品成功导入海内外头部客户，同时因持有的灵心巧手股权确认公允价值变动收益，报告期内实现归母净利润1.39亿元，同比实现扭亏为盈。公司管理层表示，将持续围绕信号链+电源管理双产品线协同发展战略，聚焦高增长赛道加大研发投入，逐步打开新兴市场空间。
短期业绩承压，新兴业务占比持续提升
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入2.29亿元，同比下降25.24%，主要系消费类产品收入下滑所致。报告期内公司综合毛利率为39.68%，仍维持较高水平；实现归属于上市公司股东的净利润1.39亿元，同比扭亏为盈，主要系持有的灵心巧手股权在本期确认了公允价值变动收益所致；扣除非经常性损益后的净亏损为8905.00万元，较上年同期亏损扩大，主要受营收下滑、研发投入持续增加及财务费用上升共同影响。
从区域营收结构来看，公司未披露各区域收入占比数据，其中海外市场光通信业务实现关键性突破，多款产品成功切入海外高端算力供应链，进入海外头部厂商参考设计，新增多家海外光模块企业客户，客户覆盖从国内龙头延伸至全球一线光通信厂商。
按产品类型划分，电源管理产品营业收入为1.38亿元，占总营收比例60.52%；信号链产品营业收入为9033.00万元，占总营收比例39.47%。新兴业务领域，光通信业务产品矩阵不断丰富，多款光通信专属新品陆续发布，构建起包含信号采样、切换、电平匹配、静电防护全流程的完整光通信信号链产品体系，以及涵盖降压转换、激光器精准温控、大电流通路限流保护、多通道电源分配的一站式光模块电源解决方案；AI端侧领域推出的eUSB Repeater产品完成头部客户新一代AI笔电平台参考设计验证，并成功导入头部PC厂商、国内头部AI眼镜及AR/VR整机厂商，解决微型设备超薄主控与外设接口电平匹配难题。
研发投入持续加码，技术与产品布局多点突破
公司作为专注于高性能模拟芯片研发设计的集成电路企业，始终坚持自主研发道路，报告期内研发投入达1.11亿元，同比增长10.62%，研发投入占营业收入比例高达48.30%，较上年同期提升15.66个百分点。截至2026年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权376项，其中发明专利授权185项，实用新型专利38项，集成电路布图设计专有权153项，核心技术覆盖信号链、电源管理全产品线，多项产品达到国际先进水平。
核心产品方面，公司目前模拟芯片产品型号已达2000余款，在信号链与电源管理两大领域均实现完整布局：信号链产品涵盖高性能模拟开关、传感器、运算放大器、高速信号产品、接口芯片、转换器产品等，其中自研光模块专用模拟前端AFE产品实现IDAC性能重大突破，可支持400mA超大电流输出、仅120mV极低headroom，搭载业内领先的低噪声电路架构，完美适配1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成等下一代高速光传输场景；同时量产业界首款超低漏电流（<1 nA）2GHz超高速微弱信号采样开关，有效抑制长距光传输基线漂移问题，大幅提升光信号接收端稳定性。电源管理产品覆盖DCDC芯片、ACDC芯片、充电产品、负载开关、高边开关、线性稳压器、驱动产品、辅助电源等全品类，其中国内首款高精度大电流负载限流开关集成高精度电流检测与分级限流保护，可精准管控光模块激光器、高速通道供电回路，规避过流损坏风险；量产的5V 1A/3A集成叠封电感超小尺寸DCDC降压电源模块，采用先进合封工艺大幅缩减PCB占用面积，匹配光模块小型化集成趋势。
产品工艺层面，公司持续推进工艺升级迭代：在战略合作Fab开发成功的90nm BCD平台上持续技术升级，并行开发验证更高性能的开关器件、更高密度沟槽电容器件，在高集成度、小型化方向取得性能和成本优势；与Fab紧密配合实现采用智能功率BCD工艺技术的高边开关系列产品的量产和升级迭代；差异化器件方向导入SOI BCD、高密度沟槽电容技术和12寸高压最新的DTI技术，支撑产品实现更强的干扰免疫力和更高集成度；超高速互联战略方向导入22nm及以下的小线宽数模混合工艺平台和IP技术，支撑超高速互联产品战略实现突破。
客户拓展方面，公司已与三星、OPPO、小米、比亚迪、高通、谷歌、通力、宇树、光迅、华工正源等众多知名终端客户建立合作，国内层面深度绑定多家头部光模块厂商，多款AFE、模拟开关、TEC驱动、负载开关产品持续导入；海外市场实现关键性突破，多款产品成功切入海外高端算力供应链，进入海外头部厂商参考设计，新增多家海外光模块企业客户。公司产品覆盖消费电子、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等多领域，具备良好的抗周期波动能力。
盈利能力短期受扰动，长期增长动能充足
报告期内公司扣非净利润出现亏损，主要受多重因素影响：一是消费电子类业务收入下滑导致营业收入下降；二是公司持续加大核心技术攻关及高端研发人才引进投入，研发费用同比增长10.62%；三是财务费用同比增加，主要受借款利息支出增加、计息存款本金规模缩减叠加利率下行导致利息收入减少、汇率波动致汇兑损失增加共同影响。公司预计随着新兴业务占比持续提升，产品结构优化将逐步对冲消费电子业务下滑的影响，盈利能力有望逐步修复。
业绩展望方面，公司将紧抓AI算力基建、高速光通信产业发展红利，加速人工智能赛道全面布局，围绕高速、高精度、高功率密度持续扩充光通信全系列模拟芯片产品矩阵，依托完整产品组合进一步拓展海内外光通信客户群体；同时持续推进eUSB Repeater等AI端侧产品在AI笔电、AI眼镜、AR/VR等场景的渗透，拓展产品应用边界。2026年公司将在数字智能、高功率密度等领域持续研发，满足光通讯、服务器及机器人领域的新产品布局需求，实现经营结构进一步优化，新兴业务营收占比逐步提升。
长期战略层面，公司将坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域“自主、安全、可控”的战略目标。目前国内模拟芯片市场国产化率仍处于低位，海外厂商占据超八成市场份额，国产替代空间广阔，公司凭借核心技术优势和客户资源积累，有望充分受益于国产替代浪潮，实现长期稳健发展。
