8月18日晚间，光力科技发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入4.53亿元，同比增长57.23%；实现归属于上市公司股东的净利润7416.90万元，同比增长194.56%；扣除非经常性损益的净利润6987.21万元，同比暴增552.69%。基本每股收益0.21元。截至当日收盘，公司股价报33.09元。
值得注意的是，上半年7416.90万元的归母净利润已较2025年全年4028.17万元的净利润水平高出84%，业绩加速释放势头显著。
营收净利双双高增，盈利质量同步提升
从核心财务指标看，光力科技上半年呈现出"营收高增、利润超弹性增长"的典型特征。营业收入4.53亿元同比增长57.23%，归母净利润7416.90万元同比增长194.56%，利润增速大幅领先收入增速，反映出半导体业务高毛利属性对整体盈利结构的持续优化。
更为亮眼的是扣非净利润的表现。上半年扣非净利润6987.21万元，同比增幅高达552.69%，意味着公司业绩增长的核心驱动力来自主营业务而非非经常性损益，盈利质量扎实可靠。据此测算，去年同期（2025年上半年）营收约2.88亿元，归母净利润约2518万元，扣非净利润约1071万元，基数较低为今年高增提供了有利对比基础。
从季度维度看，公司2026年第一季度实现营业收入2.07亿元，同比增长35.20%；归母净利润3152.95万元，同比增长76.65%。据此测算，第二季度单季营业收入约2.46亿元，归母净利润约4264万元，较第一季度分别增长18.7%和35.2%，环比呈现加速态势。二季度净利润环比增速显著高于营收环比增速，表明公司规模效应和产品结构优化正在持续放大盈利弹性。
半导体业务占比跃升至77.63%，成核心增长极
半年报数据显示，公司半导体封测装备业务在整体营收中的占比达到77.63%，较2025年全年的53.99%大幅提升近24个百分点，对应物联网及其他业务占比从46.01%降至22.37%。半导体业务收入同比增长162.25%，增速远超整体营收增速57.23%，成为公司业绩爆发的核心驱动力。
2025年，公司国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。进入2026年第一季度，国内业务营收进一步反超海外业务，国产化半导体业务成为公司增长的绝对主力。公司在互动平台表示，2026年一季度营收增长主要由国内半导体持续放量驱动，国产半导体业务扭亏为盈，公司将紧抓行业上行机遇，加快市场拓展以及新产品的导入，并围绕客户需求持续技术创新、产品迭代，不断推进精益生产、降本增效，提升公司盈利能力。
公司半导体封测装备主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节，对应划切机和研磨减薄机两大类设备。通过三次跨境并购，公司获取了切割划片设备、核心零部件、耗材全面的研发能力和生产实践经验，构建了整机、核心零部件、耗材的全产业链闭环。半导体封测装备业务和物联网安全生产监控业务通过技术协同与资源共享，形成双向技术支撑，助力公司业务协同发展。
产品矩阵全面布局，满产运行支撑业绩
半年报透露，公司已初步完成机械切割、激光切割、研磨设备三大产品线布局。具体来看：
机械划切方面，用于DBG工艺且更加智能的8231机型、用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130、用于晶圆减薄的研磨机3230和硬刀均在客户端验证阶段。用于碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS器件的隐形切割激光划片机9320已试切多批客户样品，客户反馈良好。
高端机型方面，8230CF、82WT等机型已获得批量订单。公司半导体划片机产品凭借稳定的性能和精度，已在国内多家头部封测企业实现批量销售。上半年公司持续处于满产状态，产能利用率高位运行为业绩释放提供了坚实保障。
面向未来，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正处于研发后期样机功能测试阶段，产品线持续向高端延伸，有望打开新的增长空间。
国产替代加速，行业上行周期共振
从行业格局看，光力科技是国内机械划片机绝对龙头，全球仅三家可量产十二寸高端划片机，国产划切设备国内市占率已近50%。公司自主研发空气主轴与金刚石切割刀片，已批量导入长电科技、通富微电等头部封测企业。
公司通过收购英国LP和以色列ADT获取核心技术，是目前国内唯一可完整对标DISCO全产品线的厂商。ADT品牌作为公司半导体整机设备的全球统一品牌，承载着以色列团队数十年的精密制造基因。公司深耕工业安全生产监控领域三十年，在煤炭行业取得了诸多成果，物联网装备业务长期积淀的传感技术和应用经验已扩展应用于半导体切割设备的核心传感器及高速电机驱动器的研发制造中。
半导体封测设备行业市场竞争激烈，市场主要被国际巨头企业垄断。然而，在AI应用驱动半导体行业复苏的背景下，国产化半导体业务自2025年7月起进入快速增长通道。根据WSTS发布的全球半导体市场预测报告，2025年全球半导体市场规模达7720亿美元，同比提升22.5%，2026年有望攀升至9750亿美元，行业整体处于上行周期。
中邮证券研报指出，半导体行业处于上行周期，公司半导体业务占比持续提升，国内业务营收已反超海外业务，公司正加速二期项目扩产。华金证券给予公司"增持"评级，预测2026年归母净利润0.82亿元，而上半年7417万元的实绩已完成全年预测的90.5%，全年超预期概率较大。
风险提示
市场竞争加剧风险：半导体封测设备行业市场竞争激烈，公司产品市场占有率仍较低，在产品布局、技术储备、制造能力、市场知名度等方面与境外竞争对手存在差距。
产能约束风险：上半年满产运行虽支撑业绩，但产能瓶颈可能制约下半年增长空间，二期项目扩产进度值得关注。
新产品验证风险：9320激光隐切机、3330研磨抛光一体机等新产品尚在验证或测试阶段，量产时间及市场接受度存在不确定性。
此外，值得注意的是，公司经营现金流净额为-2584.36万元，较上年同期进一步恶化，主要系本期支付购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。截至2026年6月末，公司货币资金4.24亿元，短期借款6382万元，不存在短期偿债压力。但应收账款账面价值达5.83亿元，占总资产26.95%，较上年末增长6.83个百分点，应收账款余额相对较大，对资金流动性构成一定压力。
