据云汉芯城2026年半年度报告信息透露，2026年上半年公司整体业绩保持较快增长，主要受益于AI算力需求增长带动的电子元器件行业景气度上行，以及公司数字化平台服务能力、多业务线协同能力的持续提升。管理层指出，未来将持续深化“数据+AI”的核心能力建设，把握半导体行业上行周期机遇，推动国产替代服务、海外业务等新增长极加速放量，实现经营质量与规模的双重提升。
营收规模翻倍增长，多业务线协同发力
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入27.46亿元，同比增长90.66%；归属于上市公司股东的净利润1.66亿元，同比增长207.69%；扣非归母净利润1.61亿元，同比增长219.23%，盈利增速显著高于收入增速，经营质量持续向好。值得关注的是，公司基本每股收益达1.96元，加权平均净资产收益率提升至12.79%，较上年同期增长5.86个百分点，盈利能力创上市以来同期新高。
从区域市场来看，境内收入22.26亿元，占总营收的81.08%，同比增长62.63%，是业绩增长的核心基本盘；境外收入5.20亿元，占总营收的18.92%，同比大幅增长628.10%，海外市场拓展实现跨越式突破。管理层表示，海外业务的快速增长主要得益于新加坡运营中心供应链能力的持续落地，以及北美、欧洲、东南亚等区域本地化服务网络的逐步完善。
按产品划分，半导体器件贡献17.39亿元收入，占总营收的63.32%，同比增长107.16%，主要受AI算力与存储芯片需求景气拉动；被动器件实现收入4.82亿元，占总营收的17.57%，同比增长97.44%，毛利率达25.23%，同比提升5.79个百分点，成为盈利增长的重要支撑；连接器收入3.47亿元，占总营收的12.65%，同比增长44.03%。业务模式层面，“互联网+授权代理”业务实现收入4.86亿元，同比增长2019.32%；海外平台收入4241.16万元，同比增长870.54%，多业务线全面开花的格局已形成。
“数据+平台”构建核心壁垒，全场景服务能力升级
作为国内电子元器件产业互联网平台的头部企业，云汉芯城以数字化、人工智能为核心驱动力，构建了“数据资产-技术平台-供应网络-客户生态”的四层核心竞争力，依托自营“云汉芯城”平台、全球电子元器件交易平台，为客户提供涵盖电子元器件销售、授权代理、供应链数字化解决方案在内的全链路服务，深度匹配电子制造产业研发、试产、量产等各环节的采购需求。
经过十余年的行业积累，公司已形成电子产业领域难以复制的高质量结构化数据资产，为AI能力迭代提供了独有的数据底座。截至报告期末，公司累计沉淀5797.57万条SPU商品条目，覆盖全球主流电子元器件型号；日可售SKU达2628.56万个，每日动态更新；累计梳理参数替代关系10286.83万条，支持跨品牌型号替代推荐；国产替代数据覆盖215.49万条，可提供超1000万国产元器件日可售SKU。基于海量静态商品数据与用户选型行为、订单成交、供应商交付履约等动态行为数据，公司持续迭代HiBOM智能配单工具、AI备货预测模型等核心应用，其中HiBOM智能配单工具显著缩短了客户BOM配单与询报价周期，AI备货预测模型驱动的云仓业务成为平台重要增长引擎，推动平台业务向“数据驱动的主动供应”模式升级，是公司收入增长及净利率提升的关键技术支撑。
在技术能力的基础上，公司构建了全球协同的多层次供应网络，目前已与全球超8000家供应商建立合作关系，覆盖国际知名原厂、代理商及国内优质厂商，不仅能够保障产品覆盖广度和交付稳定性，更能在行业上行周期精准把握供需错配窗口。报告期内公司重点推进“互联网+授权代理”业务，成功获取上海海思、安世中国、Ethernovia等多家原厂的授权，产品线覆盖半导体器件、被动器件等多个细分领域，同时构建了支撑授权分销业务的线上化运营系统，实现授权业务与线上平台的深度融合，延伸了原有平台交易模式，增强了与原厂的协同能力，推动客户结构向“长尾+批量”方向优化，批量客户服务能力大幅提升。
面向不同类型客户需求，公司打造了分层的数字化服务体系：针对中小客户提供标准化的线上平台采购服务，累计服务企业客户超过19万家，客户覆盖人工智能、机器人、汽车电子、工业控制、新能源等多个领域；针对中大型客户推出“芯晶采”企业内采数字化解决方案，通过专属商城、系统直连、全流程技术服务及原厂协同，为客户提供定制化、一站式供应链解决方案，目前已实现对重点行业头部客户的深度渗透；面向国产替代需求，公司持续优化元器件国产化搜索引擎与替代数据库，扩充国产品牌与型号覆盖范围，匹配算法基于客户选型反馈与成交数据迭代训练，参数化匹配准确率与推荐合理性持续提升，帮助客户在搜索、选型、BOM配单等环节快速获取国产替代方案，响应国内产业链自主化需求。管理层表示，报告期内平台累计注册用户数量达83.26万，交易客户数量4.72万个，订单数量53.49万笔，平均订单金额0.51万元，客单价5.81万元，客户粘性与交易规模均实现稳步增长。
盈利质量持续优化，长期成长动能充足
报告期内公司整体毛利率达16.79%，同比提升0.22个百分点，其中境内业务毛利率19.22%，同比提升2.55个百分点；被动器件毛利率25.23%，同比提升5.79个百分点；连接器毛利率22.04%，同比提升3.44个百分点，产品结构优化与高毛利业务占比提升带动整体盈利水平改善。管理层分析认为，毛利率的提升主要得益于数字化运营效率的提升，AI备货模型优化降低了库存滞销风险，规模化采购效应进一步压缩了单位采购成本，叠加高毛利的授权代理、国产替代相关业务快速放量，共同推动盈利水平上行。针对短期的经营活动现金流净额负值，管理层解释称主要是授权业务增长导致应收账款余额增加及加大备货规模所致，随着授权业务客户账期的正常滚动，现金流将逐步回归健康水平。
基于上半年的业绩表现与行业趋势，公司整体增长势能强劲。短期来看，2026年全球半导体市场预计同比增长89.9%，存储芯片、逻辑芯片分别增长249.5%、37.3%，行业景气度将持续上行，公司作为电子元器件流通环节的核心服务商，将直接受益于下游需求的爆发；中长期来看，公司“互联网+授权代理”“芯晶采”、国产替代服务、海外平台等新业务线均已进入快速增长通道，报告期内授权业务收入同比增长超20倍，海外业务收入同比增长超8倍，后续随着授权产品线的持续丰富、海外本地化服务能力的完善，新业务线有望贡献更多业绩增量。
面向未来，公司的长期战略围绕“电子产业互联网平台”的定位展开，一方面持续深化数据资产与AI能力建设，构建差异化的技术壁垒，推动HiBOM智能配单、AI备货预测等核心工具迭代，进一步提升供需匹配效率与运营效率；另一方面持续延伸产业互联网服务边界，从元器件供应服务向设计选型、PCBA协同制造、数字化采购管理等全产业链场景渗透，打造覆盖电子制造全链路的服务生态，最终实现“联接电子世界，共创产业繁荣”的企业使命，助力国内电子产业供应链的数字化、智能化升级。
