2026年8月19日，2026世界机器人博览会在北京亦庄·北人亦创国际会展中心启幕。瑞芯微以“端侧算力底座，服务全品类机器人”为主题亮相B馆-B311展位，集中展示全栈AI技术矩阵、自研数据采集平台及多形态机器人产品，完整呈现从数据获取、精准感知、模型推理到场景应用的技术布局。
依托RK35xx系列主控、RK182X系列端侧AI协处理器及配套完整开发工具链，瑞芯微将结构光、视觉理解、导航避障、音频算法等能力融入机器人端侧平台，为不同形态、多元应用场景的机器人提供可灵活扩展的算力技术底座。
数据 · 结构光 · 视觉
在端侧 AI 协处理器产品迭代上，下一代协处理器 RK1860 计划于 2026 年 Q4 推出，持续迭代硬件能力，匹配人形及各类机器人持续增长的算力需求。
多形态产品 · 场景拓展
从“高性能主控+AI协处理器”的双芯架构，到面向特细分场景的单芯解决方案，瑞芯微可针对客户产品形态、算力、功耗和成本约束做方案灵活选配，帮助开发者缩短产品研发周期，加速机器人整机量产落地，助助力行业规模化发展。
北京亦庄 · 北人亦创国际会展中心
B馆-B311
8月19日-23日
诚邀行业伙伴、开发者莅临北京亦庄·北人亦创国际会展中心B馆-B311瑞芯微展位，现场体验机器人数据采集、结构光、视觉决策及多形态整机方案，共同探索机器人规模化落地的全新路径。
