9月10日，由Design&Reuse主办的IP SoC China 2026在上海张江高科集云天地举办。IP SoC系列活动致力于推广半导体IP和基于IP的电子系统，旨在全球范围推进IP知识共享。芯原在此次活动中带来了两场精彩的技术分享，并在展区设立展台。
主论坛上，芯原董事、首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进以《The AI-Powered IP Era: From Intelligent Design to Intelligent IP》为题发表演讲，深入探讨了人工智能 (AI) 如何重塑芯片设计流程、IP开发模式及产业生态。他指出，随着AI Agent逐步应用于设计和验证等环节，芯片设计正从传统自动化向具备推理和决策能力的智能化流程演进，使设计团队能够将更多精力投入到前端的设计探索与架构优化中，进一步提升设计效率。在IP领域，AI将进一步提升IP的定制化和智能化水平，使其能够更加精准地匹配不同客户和应用场景的需求，并通过将AI能力融入IP的基础架构，在图像、视频、信号处理等场景实现更优的性能与效率。
戴伟进强调，未来IP不应只是简单叠加AI功能，而应从设计之初将AI融入核心能力，并根据不同应用场景探索AI与传统计算的最佳组合。面向未来两到五年，他认为AI与IP的深度融合将带来大量创新机会。
“VPU and GPU”分论坛上，芯原VPU产品副总裁姜启军以《芯原可扩展VPU IP赋能高性能AI服务器、嵌入式系统及超低能耗可穿戴设备》为题发表演讲。他介绍，芯原可扩展VPU IP具备高度灵活与可配置的架构设计，能够覆盖从高性能数据中心应用、工业视频监控、汽车智能驾驶与智能座舱系统、机器人等领域，到超低能耗可穿戴设备等多样化应用场景。在开放多媒体联盟 (Alliance for Open Media) 发布AV2规范后，芯原迅速推出支持AV2解码的IP解决方案，支持独立或多格式灵活配置，以满足客户在不同应用场景下的多样化需求。
他表示，依托丰富的IP组合与独特的SiPaaS商业模式，芯原为客户提供平台化、全方位、一站式的芯片定制解决方案服务，助力其加速产品开发进程，快速响应不断变化的市场需求，并持续推动集成电路产业创新发展。
活动现场，芯原展示了公司丰富的IP组合以及先进的技术平台，吸引了与会者参观交流。
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
公司拥有自主可控的图形处理IP (GPU IP)、神经网络处理IP (NPU IP)、视频处理IP (VPU IP)、数字信号处理IP (DSP IP)、图像信号处理IP (ISP IP) 和显示处理IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1700多个模拟和混合信号IP，包括射频IP和接口IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
