1. 日本TGG半导体高端设备研发制造总部签约无锡高新区
2. 2.5D/3D先进封装中心项目落户无锡高新区
3. 镓仁半导体完成数亿元A轮融资
4. 意优科技完成超2亿元B轮融资
5. 张雪机车获红杉中国1.5亿融资，最新估值达60亿
1. 日本TGG半导体高端设备研发制造总部签约无锡高新区
8月12日，日本TGG株式会社社长一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与其一行座谈交流，并共同出席日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约活动，区领导华艳红参加活动。
日本TGG株式会社成立于2016年，公司核心产品包括8-12英寸全自动晶圆探针台以及IWC清洗机、研磨设备、量检测设备等。公司产品已通过华天科技、中芯国际、华润微电子及台积电等国内外行业龙头的送样检测，部分实现批量供货，目前在手订单已超12亿元。
此次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目与无锡高新区的产业发展战略高度契合，该项目计划在无锡高新区打造国内首个聚焦半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地，集研发、生产、销售于一体，并计划于2029年筹备上市。
2. 2.5D/3D先进封装中心项目落户无锡高新区
8月12日，游族网络、康盈半导体与曦望Sunrise达成战略合作，将在无锡高新区联合落地“2.5D/3D先进封装中心”，正式布局高端半导体先进封装赛道。游族网络董事长宛正，曦望Sunrise及浙江康盈半导体相关负责人来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国，无锡高新区党工委副书记、新吴区区长顾国栋与宛正一行共同出席项目签约活动。
项目将引进具有台积电、日月光等国际一流封测企业背景的资深专家团队，采用国际领先的工艺技术路线，聚焦CoWoS、InFO等先进封装工艺，为各类客户提供高质量封装服务。此次签约的2.5D/3D先进封装中心将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP，含InFO）及2.5D/3D异构集成（CoWoS-L）等关键技术的完整先进封装体系。曦望Sunrise、康盈半导体等芯片设计企业将作为项目首批合作客户，在算力芯片、存储芯片封装等领域开展深度协同。
游族网络股份有限公司成立于2009年，是全球化的互动文化科技公司，业务范围包括全球化游戏研发与发行、算力及人工智能、IP经营等多个板块。曦望Sunrise前身为商汤科技大芯片部门，主营AI推理GPU芯片研发及全栈算力解决方案。康盈半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等领域。
3. 镓仁半导体完成数亿元A轮融资
近日，杭州镓仁半导体有限公司（简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。
据悉，本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进：一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链路，推动终端示范应用；二是扩大6/8英寸衬底及外延量产产能，以更高良率和交付效率满足客户持续增长的订单需求。
公开资料显示，镓仁半导体成立于2022年9月8日，位于浙江省杭州市萧山区，是一家专注于氧化镓等第四代半导体材料研发、生产和销售的科技型企业。公司研发团队开创了铸造法等氧化镓单晶生长新技术，并于2025年成功制备并发布全球首颗8英寸氧化镓单晶衬底。公司还牵头制定了《β相氧化镓同质外延片》等两项团体标准。
4. 意优科技完成超2亿元B轮融资
近日，国内一体化伺服关节领军企业上海意优智控科技有限公司（简称“意优科技”）已完成超2亿元B轮融资。本轮由三星风险投资、国方创投、架桥资本、华安嘉业、华义创投、嘉佑基金、南通投管、福达股份、锡山国投、锡东产业投资基金、宁德智创、国兴投资等机构共同参与，架桥资本、福达股份、华义创投、嘉佑基金、锡山国投、锡东产业投资基金等老股东继续加码。今年以来，公司已完成三轮融资，累计融资额超5亿元。
意优科技成立于2018年，总部位于无锡，早期专注于协作机器人一体化关节研发，2022年起全面转向人形机器人专用关节。公司核心产品覆盖谐波、行星、直线三大关节产品线，具备自研核心底层驱控技术——自主开发关节专用驱动芯片，匹配自研全硬件FOC算法，实现20-40kHz高速电流闭环响应，整机终端能效超70%；自研力控算法可支撑8kHz力矩检测频率，最小识别0.01Nm微力矩变化，力控响应带宽突破100Hz，满足人机协同、柔性装配等高阶场景需求。2025年，公司在上海张江机器人谷建成全球首条一体化关节全自动产线，单台谐波关节产出仅需60秒，全流程生产直通率达98%。目前无锡核心生产基地已投用3.6万平方米厂房，另购置34亩工业用地新建自动化智造基地，建成后将具备千万套级交付能力。
2024年，公司营收突破4000万元并进入智元机器人供应链；2025年全年关节出货9.5万套、营收突破1亿元，同比增幅超150%；2026年在手订单突破150万套，较2025年全年出货量增长15倍，稳居国内人形机器人一体化关节第一梯队。客户覆盖智元机器人、它石智航、科大讯飞、华数机器人、一汽、TCL、美的、西门子、海尔等500余家企业，业务拓展至日韩、北美、东南亚等海外市场。
5. 张雪机车获红杉中国1.5亿融资，最新估值达60亿
8月13日消息，张雪机车获得红杉中国新一轮独家融资，目前本轮交易具体条款处于保密阶段。据悉，红杉中国这笔投资金额规模为1.5亿元，张雪机车投后估值达到60亿元。本轮融资完成之后，红杉中国将与张雪机车在企业治理、人才梯队搭建、产业资源协同以及全球化业务拓展多个维度展开深度合作。
张雪机车由张雪于2024年4月创立，此前已经获得了两轮融资。2026年3月，张雪机车获得9000万人民币的A轮融资，机构为浙创投，当时估值为10.9亿元。2024年7月，张雪机车获得天使轮融资，投资机构为高信资本。2025年，张雪机车总产值为7.5亿元，研发投入近7000万元，全年亏损约2278万元。
张雪机车还在提高产能。7月8日，张雪机车与中机中联工程有限公司签署合作协议，后者将为张雪机车设计年产50万辆摩托车研发生产基地。此外，张雪机车正在推进英国市场布局。公司产品线包括500RR型号等，预计将于8月在英国上市。目前公司已收到预订单，并签约当地经销商，未来六个月经销商网络将进一步扩大。
今年3月，在世界超级摩托车锦标赛（WSBK）葡萄牙站SSP组别正赛第二回合的比赛中，法国车手瓦伦丁·德比斯驾驶张雪机车的820RR-RS赛车，获得冠军。此前一天，在第一回合比赛中，德比斯驾驶的820RR-RS赛车以领先第二名近4秒的优势夺得冠军。这是中国摩托车制造商在SSP组别历史上的首次胜利，也是中国摩托车品牌首次在WSBK拿到分站冠军，打破了杜卡迪、雅马哈等欧美日品牌长达数十年的垄断。
