1. 【IC博览会分析师大会】SVRI创始人兼首席执行官Eric Bouche：拆解2026-2030 GNSS与边缘AI硬件价值链重构趋势
2. 展芯股份上市首日暴涨超400% 中一签浮盈超4.6万元
3. AMD收购Taalas：加码AI推理 全栈AI再添重要拼图
4. 远景科技：全球最大AI算力超级单体在乌兰察布投产
5. 宇航级芯片供应商星辰基石完成亿元级天使轮及天使+轮融资
6. DPU芯片公司中科驭数完成C+轮融资
1. 【IC博览会分析师大会】SVRI创始人兼首席执行官Eric Bouche：拆解2026-2030 GNSS与边缘AI硬件价值链重构趋势
当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加边缘智能、高精度定位终端需求持续爆发，行业机遇与挑战并存。在后摩尔时代，先进封装、良率管控已经成为决定GNSS、边缘AI硬件产品成本与规模化量产能力的核心战场，全产业链价值分配逻辑迎来重塑。在此背景下，兼具晶圆制造、设备、良率工程一线实操经验的硅谷资深专家研判，成为终端芯片企业、封测厂商、设备商突破发展瓶颈、抢抓时代红利的核心密钥。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸邀请到美国Silicon Valley Research Initiative (SVRI)创始人兼首席执行官Eric Bouche 出席本次大会并发表演讲。演讲主题为《良率与封装的下一战场：2026-2030年GNSS与边缘AI硬件的价值链重组》，将深度剖析GNSS高精度定位芯片、边缘AI硬件两大高增长赛道，围绕先进封装工艺迭代、量产良率提升方案、上下游价值链分配、区域供应链重构展开完整解读，带来源自硅谷头部晶圆厂、设备龙头的一线产业实操洞见。
Eric Bouche 创立的Silicon Valley Research Initiative（SVRI）聚焦晶圆工艺、良率工程、半导体设备战略、CMOS 与特色工艺赛道，依托创始人近40年全链条产业积淀，面向全球半导体企业提供技术评估、量产战略、市场格局研判、董事会咨询服务，精准覆盖消费终端、边缘算力、卫星定位硬件等细分赛道，是行业内兼具工艺实操与商业战略双重能力的独立研究咨询机构。
Eric Bouche拥有近40年从业履历，涵盖晶圆制造、半导体检测设备、全球业务拓展等领域，实现底层工艺技术与全球产业生态、商业增长战略融合。职业生涯先后任职恩智浦（NXP）、台积电（TSMC）、科磊（KLA），在工艺控制、良率工程以及半导体设备供应商的技术导入策略方面积累了丰富经验，擅长打通技术创新、量产良率与企业商业化增长、全球战略合作体系。他持有法国ISEN电子工程硕士学位，具备扎实微电子技术理论基底。
在本次全球半导体分析师大会专题分享中，Eric Bouche将依托近40年晶圆、设备、良率工程经验与SVRI长期市场追踪数据，围绕三大核心方向展开深度分享：一是GNSS高精度定位、边缘AI硬件市场未来五年需求增长曲线；二是多芯片异构封装、高密度互联带来的全新良率管控难点与量产改善路径；三是封装、良率、设备、芯片设计环节价值链利益重新分配趋势，同时对比全球不同区域供应链布局差异，为国内布局车载定位、边缘算力终端、先进封测的企业提供可落地的技术迭代与商业布局参考。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Eric Bouche及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
2. 展芯股份上市首日暴涨超400% 中一签浮盈超4.6万元
8月7日，国家级专精特新“小巨人”企业展芯股份正式登陆深交所创业板，上市首日表现惊艳。该股开盘即大涨360.55%，盘中一度暴涨超400%，截至发稿报117.58元/股，涨幅401.71%，市值达483亿元。
展芯股份发行价为23.45元/股，按盘中最高价计算，中一签（500股）浮盈超过4.6万元，成为近期罕见的“肉签”。
公开资料显示，展芯股份是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的企业。公司模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制等多种功能。
区别于行业普遍的逆向设计路径，展芯股份坚持自主正向设计，构建起覆盖芯片设计、封装设计、测试筛选三位一体的全链条技术能力。公司在面板级扇出型封装设计、三维堆叠微模块封装等前沿领域具备自主知识产权，截至2025年末已拥有授权发明专利51项、集成电路布图设计专有权56项。
展芯股份产品已通过工信部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，获得中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等六大军工集团客户的高度认可，广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。2023年至2025年，公司已向超过1600家客户供货。
财务数据显示，2023年至2025年，展芯股份营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元，归母净利润分别为1.79亿元、0.95亿元和2.28亿元。2024年业绩波动主要受军工市场阶段性调整影响，2025年随着前期延后订单集中释放，经营业绩显著回升。2026年一季度，公司实现营收1.30亿元，同比增长12.98%；净利润4964.67万元，同比增长72.11%。
公司预测2026年上半年实现收入3.17亿元至3.47亿元，净利润1.27亿元至1.43亿元，同比增长1.85%至15.22%。报告期内，公司综合毛利率保持在80%左右的高位，盈利能力位居行业前列。
展芯股份本次IPO募集资金将投向高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化、总部基地及研发中心建设、测试中心建设等项目。公司正从电源管理芯片向信号链芯片延伸产品矩阵，已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器等品类的研发布局。
3. AMD收购Taalas：加码AI推理 全栈AI再添重要拼图
生成式AI浪潮之下，算力军备竞赛的主战场正从训练端向推理端迁移。今日，AMD宣布已达成最终协议，收购总部位于加拿大多伦多的AI推理芯片初创公司Taalas。
这笔收购恰好发生在AMD交出亮眼Q2财报的两天后。二季度AMD总营收达115.36亿美元，同比增长50%，创历史新高；其中数据中心业务营收67.18亿美元，同比暴增107%，占总营收比重已升至58%。数据中心运营利润达21亿美元。AMD预计2027年数据中心销售将再翻一倍。在这样的增长势能下，收购Taalas既是乘胜追击，也是为下一阶段的推理竞争提前布局。
相较于通用GPU路线，Taalas所代表的“模型级硬化”技术路线，不依赖昂贵的HBM显存存储模型权重，而是将权重直接蚀刻进硅片，以牺牲通用性为代价，换取数量级的性能跃升与成本骤降。对于正在AI数据中心领域紧追英伟达的AMD而言，这笔收购既是推理侧的一次关键补强，也成为其全栈AI战略中的最新一块拼图。
把模型“烧”进硅片
Taalas成立于2023年，是一家极其年轻的公司，团队规模仅约25人，却在硅谷芯片圈掀起了不小的波澜。其核心技术路线与主流GPU、Groq LPU乃至Cerebras晶圆级加速器的数据流架构都截然不同——Taalas的芯片将AI模型权重直接编码到晶体管电路中，而非运行时从内存中调取。从这个意义上说，Taalas的芯片更像是一种“模型专用集成电路”（Model-SpecificIC）。
这种激进的设计带来了惊人的性能数据。今年2月，Taalas发布了首款测试芯片HC1，采用台积电6nm工艺制造，将Meta的Llama3.18B模型硬编码进硅片。初步基准测试显示，该芯片每秒可生成16,960个Token，速度是当时英伟达GPU的48倍，比Cerebras加速器快8.5倍，而成本仅为传统方案的约二十分之一，功耗降低一个数量级。
Taalas的芯片架构主要由两部分构成：用于蚀刻模型权重的掩模ROM结构，以及用于存储KV缓存和微调适配器的SRAM结构。公司计划在今年夏季推出的第二代芯片HC2中，将单芯片参数量提升至200亿。尽管单芯片容量看似有限，但通过流水线并行技术，多个加速器可以协同支撑更大规模的模型——以万亿参数模型为例，仅需约50个HC2级别的加速器即可实现，这在空间和电力效率上远优于传统GPU集群方案。
支撑这一技术路线的是一支背景深厚的创始团队。联合创始人兼CEO Ljubisa Bajic是芯片行业的老兵，他曾在AMD和英伟达担任高级架构师，参与过APU和服务器GPU的设计，此前更是AI芯片公司Tenstorrent的联合创始人。另一位联合创始人、CTO Drago Ignjatovic同样出身AMD，曾任APU和GPU的高级设计工程师，后在Tenstorrent担任硬件工程副总裁。COO Lejla Bajic则在ATI和AMD拥有多年系统工程经验。可以说，这是一支“从AMD走出去、又被AMD请回来”的团队，双方在技术语言和工程文化上的磨合成本极低。
资本层面，Taalas同样备受追捧。成立至今，公司已完成三轮融资，累计约2.19亿美元。2024年3月，Taalas走出隐身状态，宣布完成两轮共计5000万美元的早期融资，由传奇半导体投资人Pierre Lamond和Quiet Capital牵头，Eclipse Ventures等机构跟投。今年2月，公司再获1.69亿美元融资，富达（Fidelity）等大型机构入局，Quiet Capital和Pierre Lamond继续跟投。据二级市场数据显示，融资后Taalas的投后估值约为7.5亿美元。值得一提的是，Taalas仅用约3000万美元的研发投入就流片了首款测试芯片，资金效率在AI芯片初创公司中颇为罕见。
为什么是Taalas？
AMD收购Taalas的逻辑，需要放在AI推理市场爆发的大背景下来看。
随着大模型走向大规模商业化落地，推理负载正在成为算力消耗的主体。与训练阶段追求极致算力密度不同，推理场景对时延、单次调用成本和每瓦性能有着更为苛刻的要求。通用GPU虽然灵活，但在面对稳定、高频的特定模型推理时，其通用性本身就意味着大量冗余——为支持各种模型而设计的控制单元、复杂内存层次和可编程逻辑，在单一模型推理场景中很大程度上是浪费。
Taalas的技术恰好瞄准了这一痛点。通过将模型权重固化到硅片中，Taalas消除了计算与内存之间的数据搬运瓶颈，而这恰恰是GPU推理性能的最大制约因素之一。无需HBM、无需复杂的内存调度，芯片本身就是模型。
对于AMD而言，Taalas的技术并非要取代Instinct GPU，而是与之形成互补。AMD人工智能事业部高级副总裁Vamsi Boppana在声明中表示，AMD正在构建一个全栈式AI平台，让客户能够灵活地为每项AI工作负载部署合适的计算解决方案。业内普遍认为，AMD可能采用一种解耦架构：计算密集型的提示处理（prefill）仍由Instinct GPU完成，而Token生成（decode）阶段则卸载到基于Taalas技术的专用加速器上。这种“GPU+专用推理芯片”的组合，有望在保持灵活性的同时，大幅提升推理吞吐并降低成本。
此外，Taalas的技术还可以与AMD的Helios机架级解决方案深度整合。就在两天前的财报中，AMD正式宣布Helios机架级AI系统已开始向Meta、OpenAI、Anthropic、甲骨文、微软Azure等头部客户出货，并与Anthropic达成战略合作，后者将在Helios平台部署高达2吉瓦的MI450系列GPU。AMD恰好拥有机架级计算平台和内部系统设计团队，可以轻松实现多芯片的流水线并行部署，将Taalas的单芯片能力扩展到大规模集群。
当然，这一技术路线也有其局限性。一旦芯片流片完成，就只能运行特定的基础模型，任何超出LoRA适配器范围的改动都需要重新设计芯片。不过Taalas表示，模型迭代并非需要从头重来，只需更换两层金属层即可，成本和时间开销相对可控。业内分析认为，这项技术的主要客户将是大型模型开发商、其基础设施提供商以及头部推理服务商——而OpenAI、Anthropic、Meta等恰好都是AMD Instinct的重要客户，这为Taalas技术的落地提供了天然的渠道。
AI并购AMD买买买
Taalas并非AMD在AI领域的第一次出手。梳理近年来AMD的资本运作，可以清晰地看到一条从“芯片供应商”向“全栈AI解决方案商”演进的路径。
早在2022年，AMD就以490亿美元完成了对FPGA巨头Xilinx的收购，这是当时半导体行业最大规模的并购之一，为AMD带来了自适应计算能力和庞大的嵌入式客户群。同年，AMD又以19亿美元收购了DPU厂商Pensando，补齐了数据中心网络与智能网卡的短板。
进入AI时代后，AMD的并购节奏明显加快，且目标更加聚焦于AI全栈能力的构建：
2024年7月，AMD以6.65亿美元收购了欧洲最大的私人AI实验室Silo AI，补强AI模型开发和软件栈能力，增强ROCm生态。
2024年8月，AMD宣布以49亿美元收购AI服务器厂商ZT Systems，旨在获得机架级AI系统的设计能力和超大规模云客户资源。2025年3月收购完成后，AMD保留了ZTSystems的设计团队和客户关系，于2025年将制造业务以30亿美元出售给Sanmina，实现轻资产转型，集中资源做Helios整机柜AI平台。
2025年11月，AMD完成对推理软件公司MK 1的收购。MK1的Flywheel推理引擎日处理Token量超过万亿，且深度优化于AMDInstinctGPU，直接提升了AMD硬件的推理软件性能。
2026年6月，AMD宣布收购内存优化技术公司MEXT。MEXT的AI驱动预测内存技术可以让闪存“表现得像DRAM”，旨在缓解数据中心日益突出的内存瓶颈，降低AI负载的内存成本。
而此次收购Taalas，则是AMD在推理硬件层面的一次重磅加码。从软件（SiloAI、MK1）到系统（ZTSystems），从内存优化（MEXT）到专用推理芯片（Taalas），AMD正在通过密集的并购，围绕InstinctGPU构建一个多层次、多形态的AI算力矩阵。
这份密集并购的成效已经开始体现在财报上——数据中心业务同比翻倍、Helios正式出货、客户名单覆盖OpenAI、Meta、Anthropic、微软等几乎所有头部AI玩家，正是全栈策略逐步兑现的信号。
AMD的策略很清晰：不与英伟达在通用GPU上硬碰硬，而是通过差异化技术路线和全栈整合，在推理、成本效率、系统级解决方案等维度寻找突破口。Taalas的硬连线推理芯片，正是这一策略下的一枚关键棋子。
这笔交易预计将于2026年第四季度完成，尚需获得监管部门批准。当Taalas的25人团队融入AMD庞大的工程体系后，"模型刻进硅片"这一激进理念能在多大程度上改写AI推理的成本曲线，值得持续关注。
4. 远景科技：全球最大AI算力超级单体在乌兰察布投产
8月6日，远景科技集团（以下简称“远景”）在内蒙古乌兰察布宣布，其全球最大的AI算力超级单体——远景乌兰察布星河基地正式建成投产。该基地以超12万平方米建筑体量（约合20个标准足球场）和超高比例绿电直连，成为全球Token产出能力最强的AI数据中心，刷新了AI基础设施的算力密度纪录。
该超级单体是远景乌兰察布星河基地集群的核心单元，园区总规划容量超2GW，未来将由多个超级单体组成百万P规模算力集群，支持百万卡并行，建成后将成为全国最大的AI算力园区和Token工厂。作为“戈壁使命”落地的首个旗舰项目，该基地精准契合国内百万卡互联需求，为国产算力集群打造可复制的中国方案。
远景乌兰察布星河基地以“超级单体+AI电力系统”组合方案突破传统数据中心瓶颈。超级单体并非仅依赖物理空间扩展，其核心在于专属AI电力系统构建的“能源高速路”和“电力粮仓”，确保百万卡集群的稳定高效运行。得益于乌兰察布作为国家“东数西算”八大节点之一的网络时延优势，以及当地全国领先的风光资源（全域绿电占比67%），基地通过自建风场及专线实现绿电直供，算力输出规模可达同等面积下传统数据中心的10倍，以超强算力密度支撑国产芯片集群化突围。
2026年6月，远景在法国VivaTech科技峰会上正式发布“戈壁使命”，目标到2030年在全球戈壁荒漠地区建成5GW绿色AI算力中心。乌兰察布星河基地作为该使命的首个里程碑，正成为中国AI算力基础设施走向世界的样板间。
5. 宇航级芯片供应商星辰基石完成亿元级天使轮及天使+轮融资
近日，杭州星辰基石半导体有限公司（以下简称“星辰基石”）宣布连续完成天使轮及天使+轮亿元级融资。天使轮由银杏谷资本独家投资，天使+轮由浙大友创、电科基金、上海天使会联合投资。本轮融资将主要用于SDPC系列芯片的量产爬坡、下一代产品研发及航天头部客户的供应链交付保障。
公开资料显示，星辰基石成立于2025年9月，由浙江大学航天领域专家与集成电路设计专家联合创办，致力于为中国商业航天提供从系统架构到核心芯片的全链路自主解决方案。公司提出“系统与芯片协同设计”方法论，围绕“天基数字能源”和“天基可靠计算”两大产品矩阵展开布局。天基数字能源方面，公司拥有完全自主知识产权的宇航数字电源控制算法IP库，搭建起电路设计、版图设计、制造工艺、地面试验、飞行验证五层抗辐照加固体系，自研核心算法已搭载SJ-21、千帆系列多颗卫星完成数年在轨稳定运行。SDPC-A10（星载光伏充电控制芯片）已于2026年6月完成激光单粒子摸底，6组参试样品均未出现单粒子闩锁或烧毁；SDPC-B10已完成流片与首批封装；数字电源控制专用ASIC SDPC-P10正在研发中。天基可靠计算方面，公司正布局可靠性控制芯片、安全岛及任务定制化算力产品。
目前，公司已深度切入航天科技集团、中国电科集团及头部商业航天企业供应链体系，围绕星载能源控制、太阳电池翼智能监测、国产工艺平台和可靠计算等方向持续推进联合研发与工程验证。公司创始人王春晖表示，星辰基石将进一步巩固技术壁垒，加速产品迭代与产能扩张；继续深耕天基数字能源与可靠计算领域，致力于成为全球商业航天值得信赖的核心芯片与系统解决方案供应商。。
6. DPU芯片公司中科驭数完成C+轮融资
近日，中科驭数（北京）科技有限公司（以下简称“中科驭数”）宣布完成C+轮融资，投资方为尚颀资本。本轮融资将助力企业加速DPU芯片技术研发及国产算力生态建设。
资料显示，中科驭数成立于2018年，专注于专用处理器研发，至今已开展四代DPU芯片的研发迭代。公司自研KPU创新架构，拥有超低时延、高吞吐的网络加速技术，已形成SWIFT、CONFLUX、FLEXFLOW三大产品系列，覆盖金融、云计算、智算中心等场景。其DPU芯片及系列产品可广泛应用于超低时延网络、云和数据中心、金融计算、大数据处理、5G边缘计算、高性能计算等领域。公司是行业内唯一实现国产CPU/GPU/NPU全生态兼容的DPU产品提供商。
中科驭数创始团队来自中科院计算所，该所先后孵化了龙芯、寒武纪、海光、曙光等国产芯片龙头企业。
