9月2日至4日，SEMICON Taiwan 2026将在台北南港展览馆盛大举行。本届展会以“Transform Tomorrow 共構未來”为主题，聚焦AI、先进封装、矽光子等关键技术，而在AI需求强劲带动下，台湾IC封测业持续高歌猛进——2026年第一季产值年增27.3%，全年封装与测试业产值预计双双改写历史新高，CoWoS产能持续扩张。
作为重点国家级专精特新“小巨人”企业，腾盛精密深耕精密装备二十年，以模块化自研技术平台为支撑，从软硬件统一底层平台到四大标准化核心工艺模块，从半导体封装、光通信到高精密电子三大应用领域，已形成切割、研磨、分选、点胶全矩阵布局。本次展会，腾盛精密将携全矩阵装备首次亮相P5812展位，为全球半导体产业呈现从工艺开发到量产交付的一站式解决方案。
聚焦SEMICON Taiwan
首次，四大工艺矩阵集中亮相
切割工艺：Jig Saw国内销量领跑
腾盛精密自2014年进军精密切割领域，现已形成Tape Saw、Wafer Saw、Jig Saw系列产品线，覆盖半导体全阶段划切需求。腾盛作为国内最早研制并量产Jig Saw的厂商，旗下Jig Saw系列历经7年持续迭代，销量稳居国内第一。本次展出FDS3210切割分选一体机，集自动上下料、切割、分选、摆盘、检测于一体，UPH突破21K，重复定位精度±0.001mm。
研磨工艺：全新减薄机研发上市
AGS1260全自动基板减薄机专为已封装基板、条带式封装单元研制，支持3片基板同步减薄，效率是常规设备的3倍。配备在线测厚与在线修砂轮功能，加工面型精度TTV≤±8μm，最小加工厚度可达150μm，全程干进干出自动运行。
分选工艺：支持PKG高速检测摆盘
PPS1000分选摆盘机适配Tape Saw的通用型分选摆盘设备，兼容主流Ring尺寸，覆盖方形/长方形基板，标配正面检/反面检+选配四面检/Tray检，支持Tray/Box/Tube多种回收方式。
点胶工艺：晶圆/基板/面板级全覆盖
腾盛精密是国内最早深耕精密点胶的企业，现已构成晶圆、基板、面板级的封装产品系列。本次展出的Sherpa900基板底部填充机，重复定位精度≤±5μm，最小KOZ可缩至200μm；Sherpa93双阀异步点胶机，双阀异步运动控制，效率提升50%以上。
不止于设备，一站式配套
腾盛精密不仅提供整机设备，更构建了从核心阀体到配套耗材的完整交付能力。
自研核心阀体矩阵：从压电阀到螺杆阀，全面覆盖从精密点胶到微量喷涂的多元工艺需求。
配套耗材：腾盛同时提供切割刀片（带轮毂划片刀/电镀软刀/树脂软刀/金属软刀）、减薄砂轮等配套耗材，确保客户“设备+耗材+服务”一站式采购，无需对接多家供应商。
台上见SEMI，演讲互动有好礼
专业技术主题演讲
展会现场还设有技术专题演讲，资深工艺工程师围绕切割、研磨、分选、点胶四大行业痛点深度拆解，分享最新工艺解决方案。
问答互动+打卡活动
逛展打卡、参与问答均可领取品牌定制礼品，敬请关注！
展会主题：台上见 SEMI
开展时间：2026年9月2日-9月4日
展馆地址：台北南港展览馆二馆1楼
展位：P5812
SEMI，我们台上见！
