9月21日下午，中国集成电路（IC）独角兽联盟2026年度理事会会议在珠海中电南方软件园举行。美新半导体CEO卢牮出席会议，与联盟领导、理事单位代表及产业界嘉宾齐聚一堂，共商联盟发展规划，共话集成电路产业创新与协同发展。
集成电路产业是支撑我国经济社会高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。当前，新一轮科技革命与产业变革深入推进，人工智能、具身智能、智能汽车、机器人等新兴应用加速演进，对芯片技术创新、产业链协同和成果转化能力提出了更高要求。如何汇聚优势资源、打通产业链上下游、培育具有核心竞争力的创新企业，已成为推动产业迈向高质量发展的重要命题。
中国集成电路（IC）独角兽联盟由业内知名独角兽企业联合产、学、研、用及金融投资机构等多方力量共同发起成立，致力于发掘国内创新能力强、成长速度快、具备细分赛道领军潜力的集成电路企业。
本次理事会围绕联盟发展情况及中期规划展开深入交流，会上举行了理事单位年度证书颁发仪式，并推动南方软件园与中国IC独角兽联盟签署战略合作协议。与会理事单位代表结合产业发展趋势、企业创新实践及协同需求展开讨论，进一步凝聚发展共识、汇聚创新资源，为完善集成电路产业生态、推动产业链各环节高效协同注入新动力。
作为智能传感器领域的重要企业，美新半导体始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力，持续聚焦高性能传感器产品与技术研发，围绕智能终端、汽车电子、工业控制、机器人等应用场景，不断推动感知技术升级与产品创新。
美新半导体 CEO 卢牮
面对智能化浪潮带来的产业新机遇，美新半导体不仅着眼于自身技术能力的持续突破，也积极加强与产业链上下游企业、科研机构及行业平台的协同合作。通过深化技术交流、需求对接与联合创新，美新半导体持续推动技术研发与市场应用紧密结合，加快创新成果产业化落地，为客户创造更大价值，也为智能传感产业发展积蓄更强动能。
此次出席中国IC独角兽联盟2026年度理事会会议，是美新半导体积极融入集成电路产业创新生态、深化产业链协同的重要实践。未来，美新半导体将继续坚持创新驱动，立足智能传感器核心技术与产业化能力，与联盟成员及产业链伙伴携手推动创新链、产业链、资金链和人才链深度融合，共建开放协同、互利共赢的产业生态，为中国集成电路产业高质量发展贡献更多“美新力量”。
