7月30日，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）旗下上海郑隆芯创微电子有限公司（下称 “郑隆芯创”）HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式举行，南翔镇政府与HITS先进封装研发产业化项目签署产业合作协议。
据悉，本次落地的HITS先进封装研发产业化项目选址南翔镇，项目投资总额预计不低于75亿元，落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。本项目瞄准先进封装五大核心技术瓶颈，攻坚超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合，系统性突破从“接得上”到“连得快”再到“散得掉”的全架构工程难题，为高效能计算芯片筑牢封装互连根基。
汇成股份成立于2015年，是国内领先的显示驱动芯片封测厂商，主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务公司，业务覆盖显示驱动芯片全制程封装测试，包括前段金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装及薄膜覆晶封装 。此外，公司正在布局DRAM存储封装业务，计划到2027年底将产能提升至6万片/月。郑隆芯创成立于2026年5月，为汇成股份控股子公司，以集成电路制造为核心业务，经营范围涵盖集成电路设计、芯片制造与销售、电子元器件制造及销售等多个领域。（校对/赵月）
