2026年7月20日，统联精密发布关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告。
公司经同意向不特定对象发行了576.00万张可转债，每张面值100元，发行总额57,600.00万元，于2026年3月20日起在上海证券交易所上市交易，债券简称“统联转债”，代码“118066”。本次发行的可转债转股期为2026年9月6日至2032年3月1日。
公司为科创板上市公司，参与可转债转股的投资者，应符合科创板股票投资者适当性管理要求。不符合要求的持有人，不能将所持可转债转换为公司股票。投资者需关注由此导致可转债无法转股的风险。
投资者如需了解“统联转债”详细情况，可查阅《募集说明书》。联系部门为证券部，电话0755 - 23720932，邮箱Stocks@pu - sz.com，地址为深圳市龙华区松轩社区环观中路282号D栋。
