壁仞科技智领WAIC 2026：打造算力基础设施新范式，荣获SAIL之星

近日，在2026世界人工智能大会上，中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技以及多家合作伙伴，凭借“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”项目荣登SAIL榜单，斩获本届SAIL之星奖项。

壁仞科技持续收获行业最高权威认可。2022世界人工智能大会，壁仞科技首代通用GPU芯片首度摘得最高奖项“SAIL大奖”，并获选为“镇馆之宝”。2025世界人工智能大会，由曦智科技、壁仞科技、中兴通讯联合打造的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”再度荣获2025世界人工智能大会最高奖项“SAIL大奖”。

7月18日，中兴通OEX超节点正式发布。壁仞科技战略规划高级副总裁魏明受邀参与新品发布仪式。

聚力共生，万象更新 

2026年世界人工智能大会期间，壁仞科技携手曦智科技、泛函数、奇异摩尔、自由量级等多家生态伙伴集中亮相，全面展示基于壁仞科技国产算力底座的多项标杆成果。

曦智科技x壁仞科技

首个国产光互连千卡算力集群建成

本届WAIC，曦智科技联合壁仞科技等合作伙伴展示了光跃超节点与新一代Scale-up光电混合组网方案，为大规模集群的弹性扩展提供了更加灵活的解决方案。

在继今年3月128卡商用版推出后，由上海仪电牵头，曦智科技、中兴通讯、壁仞科技联合攻关的光跃LightSphere X光互连光交换超节点集群正式宣布实现千卡成果落地，壁仞科技联合创始人、首席运营官张凌岚参与发布仪式。这标志着国内首个国产、商业化的光互连光交换千卡算力集群正式建成，基于国产工艺的收发一体硅光芯片同步实现量产。在实际业务层面，该集群已实现大模型训练性能30%以上的提升，推理响应效率、集群算力利用率与服务吞吐能力均得到显著改善。

值得关注的是，大会重磅展出了壁仞科技与曦智科技形成的搭载NPO的GPU服务器合作方案。

泛函数x壁仞科技

基于壁砺™系列打造芯片设计智能体

本次WAIC大会上，泛函数以国产壁仞科技壁砺™166M通用GPU为底层算力基座，联动交互式触控终端，搭载自主研发的芯片设计大模型为WAIC 2026打造了专属AI智能体。

泛函数本次展出的AI智能体是行业首款轻量化，可感知、可决策、可调度的芯片设计智能体演示平台，完整呈现“国产GPU算力底座—全流程芯片设计研发—国产大模型智能驱动”三位一体自主可控产业生态，以可视化人机交互形式，直观落地展示国产算力、国产大模型、国产AI智能体协同赋能下一代芯片设计的全链条创新能力，体现AI赋能工业研发的核心价值。

目前，泛函数核心产品全流程自动化设计平台已实现商业落地，并与壁仞科技已达成战略合作。壁仞科技总经理肖冰出席签约仪式。

奇异摩尔x壁仞科技

国产GPU直通国产RDMA网卡

本次WAIC大会上，奇异摩尔携手壁仞科技，联合展示了国产GPU直通国产RDMA网卡的IBGDA解决方案。该IBGDA demo测试平台对标英伟达IBGDA测试数据，实测结果达到相应水平。测试结果表明：IBGDA相较传统IBRC在小包、高频、强同步场景下呈现出代际优势——单次小消息带宽显著跃升，原始小包发送及合并发送的吞吐量均实现质的跨越；All-to-All通信延迟大幅缩短，接近翻倍提升；尤为关键的是，传统方案小消息时延远超大消息的“小包惩罚”被彻底消除。

自由量级x壁仞科技

国产算力突破垂类大模型训练

7月15日，2026年世界人工智能大会（WAIC）官方主题曲《共创未来》正式发布。这首充满未来感的歌曲，并非出自人类音乐家之手，而是由国内新锐大模型公司自由量级自研的“音潮V3.5”全流程AI生成，实现了从词曲创作、编曲混音到人声演唱的“零人工”介入。

值得一提的是，这款大模型的训练由壁仞科技壁砺™166L国产GPU提供算力支持完成，标志着国产算力在垂直大模型领域的商业化落地迈出坚实一步。

7月18日上午，上海交通大学主办的“产学研深度融合”圆桌论坛上，壁仞科技战略委员会主席李新荣表示，国产GPU厂商已经不再单一追求芯片指标，而是聚焦芯片+系统的整体性能，重点平衡底层计算、存储、互联技术与先进封装四大要素，做到软硬件协同极致优化。在算力领域，一颗芯片能否发挥作用，不仅取决于芯片本身，还取决于存储、互联、服务器、散热、供电、软件和应用等环节能否协同。壁仞科技期待与合作伙伴实现技术、场景与生态的强强联合，通过资源共享、优势互补，共同推动国产智算技术和市场的突破，支撑我国人工智能产业实现从追赶向引领的跨越。

在中兴通讯全栈智算生态论坛上，壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆分享了壁仞科技如何迎接Token浪潮给行业带来的机遇和挑战。当前AI发展面临三大核心挑战：超大参数、超长文本，需要超节点解决专家并行的协同效率。壁仞科技通过打造软硬协同的超节点体系攻克Agentic AI的算力难题，提供极致性价比的Token解决方案。硬件方面包括Chiplet架构的BR2xx大算力GPU、高速低延时的超节点互连协议BLink™2.0以及三级超节点产品矩阵灵活满足不同客户需求，尤其是首次推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点。软件方面包括五级故障防护体系、以KV cache为中心的Token工厂方案、异构混推、SUPACODE™编程智能体等。

在中器无量中性原子量子计算机“清河一号”发布暨量子生态伙伴大会上，壁仞科技基础软件部负责人段柳成受邀参与了以“量子生态2.0”为主题的圆桌论坛。段柳成认为，量子计算机不是一颗孤立的芯片，而是量子处理器与经典算力共同构成的异构系统。硬件决定能力边界，应用与软件决定创新方向，经典高性能计算则是连接二者的关键基础设施。壁仞科技将发挥通用GPU、高性能计算及软硬件协同优势，为量子模拟、算法验证、编译调度和实时纠错提供算力支撑，携手产业伙伴推动量子2.0从单点技术突破走向系统能力，加速构建开放、协同、可持续演进的量子—经典融合生态。

7月18日下午，在科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛上，壁仞科技系统硬件高级总监罗向前发布《基于国产GPU打造人工智能算力底座》主题演讲。他表示，集群规模的急剧膨胀并非简单的物理堆砌，其系统复杂度呈指数级上升，尤其是在国产GPU方案全面介入市场竞争与技术迭代的背景下，算力供给的重心已从单一的芯片峰值性能，转移至系统级的高效协同能力。首先，在供电与散热维度，集群功率密度正逼近物理极限，需要新技术、新方案确保系统的稳定运行和低PUE。其次，互联带宽是决定集群“有效算力”的杠杆。需要在物理层和协议层同步优化性能，以构建低延迟、高吞吐的“算力矩阵。集群建设需要考虑供电、散热、互联与算力的协同，实现综合能效最大化。

壁仞科技系统硬件架构总监李壮受邀参与了科华数据以“共赴‘芯’征程，算力全链协同与高效落地路径探索”为主题的圆桌论坛。他表示，AI智能体、多模态的快速发展，各行各业对算力的需求也呈现高增长趋势，壁仞科技作为国产通用GPU芯片公司通过先进的导热材料和技术提高换热效率和液冷的应用来降低PUE，与合作伙伴一起打造绿色算力，通过芯片架构创新，自研软件架构，高密度供电等软硬件技术突破，持续为大家提供自主可控的算力底座和集群解决方案。

产业协同，生态共筑 

2026年世界人工智能大会期间，壁仞科技全方位、多层次深度参与智算行业生态共建，在标准制定、战略合作与生态建设等领域持续发力，积极推动产业协同创新。

在行业标准方面，壁仞科技参与由新华三主导的“G-Link通用高速互连标准建设工作”以及由科华数据牵头编制的《国产芯片与算力硬件基础设施协同技术规范》团体标准的启动仪式。战略合作层面，壁仞科技作为生态伙伴之一，分别与中试基地签约合作，与万达信息联合发布城市治理全链智调协同助手ChatBI联合方案。此外，还与商汤大装置共同发起国产AI基础设施生态共建“银河计划”。生态建设方面，壁仞科技参与奇异摩尔国产超节点生态共建倡议启动仪式，联合发布《共封装光学（CPO）技术白皮书》；同时携手驭算智能加入一体化算力网国产生态联盟。作为合作伙伴，参与上海移动与无问芯穹天问计划生态联盟，拓展国产智算生态合作版图。

2026世界人工智能大会期间，壁仞科技与上海人工智能实验室联合主办的“2026书生国智科探挑战赛暨第三届飞翔杯AI Agent/Skills开发大赛”正式启动，标志着这一面向全国AI4S领域的顶级赛事全面拉开帷幕。

本次大赛得到了临港实验室、金属有机化学全国重点实验室、DeepVerse等联合科研主办单位的大力支持，bilibili等媒体协同宣传，科学智能战略科技力量联盟、国家教育开源平台、国家教育智能算力服务平台等多家机构共同参与支持，为赛事的顺利举办提供了坚实的平台与资源保障。

大赛共设置六大赛道，总奖金池高达60万元。报名截止至7月31日。