近日，在无锡惠山区前洲街道智能制造园，江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。该项目总投资5亿元，年产720万片先进封装覆铜陶瓷基板，将实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。
据悉，3个月前，首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板下线。如今，这座“造芯基地”已进入全面投产阶段，达产后将实现年产720万片半导体芯片载板能力，年销售规模8亿—10亿元。
江丰同芯成立于2022年4月，是一家集功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）研发、制造、销售于一体的先进制造企业。江丰同芯是国内半导体关键材料领域突破关键技术的核心代表企业，已搭建起具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，全面掌握DBC及AMB两大核心生产工艺，主打高端覆铜陶瓷基板产品，彰显出较强的技术研发与规模化生产实力。
项目投产后，江丰同芯覆铜陶瓷基板产能将有效填补国内市场空白，逐步打破海外垄断，同时助力无锡当地半导体产业链完善升级。
