2026年7月18日，华勤技术发布有关在市场上收购晶合集成H股之须予披露交易公告。
7月17日，其全资子公司华勤通讯通过场内交易，收购6,259,800股晶合集成H股，占其已发行股本约0.28%，总代价约1.89亿港元，每股均价约30.21港元。收购后，华勤技术持有晶合集成已发行股本约10.48%。因交易通过公开市场进行，无法确定对手身份，但董事认为是独立第三方。
收购事项代价已用内部资源现金结清，参考当时联交所交易价定价。晶合集成专注12英寸晶圆制造，A股、H股分别于上交所科创板和港交所主板上市。2024 - 2025年收入、利润等呈增长态势。
华勤技术深耕智能产品领域，华勤通讯是其香港海外控股平台。此次收购表明对晶合集成前景的信心，拟深化产业链协同，进行战略投资布局，提升竞争力，且对财务无重大不利影响，董事会认为符合公司及股东利益。
根据上市规则，收购事项需与先前收购合并计算，构成须披露交易，豁免股东批准。
