7月16日，聚和材料半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在上海市闵行区莘庄工业区举行。聚和集团在仪式上正式宣布成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，主攻高端空白掩模基板（PSM），同时启动上海半导体总部及中国掩模基板（PSM）生产基地建设。
聚和材料董事长在致辞中表示："聚和材料正式成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，立志成为国产光刻关键材料的核心供应商。这不仅是企业的战略跨越，更是我们对国家半导体产业链自主可控的庄严承诺。"
华东理工大学校友企业家联谊会消息指出，本次半导体项目总投资11亿元，后续预计追加至50亿元，将在闵行建设半导体总部和PSM掩模基板生产基地，建成后将形成年产4万片高端空白掩模基板的生产能力。该项目主攻行业关键技术，致力于突破光刻材料领域的“卡脖子”难题，是聚和集团从光伏浆料龙头向半导体关键材料领域迈出的战略性一步。
据悉，作为国内电子浆料领域领军企业，聚和股份近年来积极布局泛半导体第二增长曲线。2025年9月，聚和材料完成了一场关键收购：将韩国SK集团旗下空白掩膜版业务全资收购，一举拿下国际领先的完整技术体系、全套专利组合与成熟量产能力。这一收购直接填补了国内产业技术空白，标的公司拥有近十年技术积淀，清洗、镀膜、涂胶、测量四大核心环节技术国际领先，产品可适配14nm至130nm主流DUV光刻工艺，且已通过SK海力士、中微掩模等头部晶圆厂量产验证，具备直接落地产业化的成熟条件。
聚和材料指出，项目的落地，将进一步补强上海集成电路产业链上游材料环节，助力闵行打造具有全球竞争力的半导体材料产业集群，为中国半导体光刻材料实现自主可控贡献力量。
