深交所上市委16日公告，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）首发获通过。
招股书显示，该公司本次IPO预计融资12.24亿元，将投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目和补充流动资金。
越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，也是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。
从财务表现看，2023年营业收入17.05亿元，归母净利润1.92亿元；2024年营收增长至17.96亿元，净利润小幅提升至2.07亿元；2025年营收突破20.89亿元，归母净利润大幅增长至3.07亿元
