1. 【IC博览会分析师大会】Silicon Saxony 董事总经理 Frank Bösenberg：欧洲集群发展经验，解锁半导体产业协同共生新路径
2. 200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工
3. 铂科电子递表港交所：中国内地第二大高性能算力服务器电源供应商冲刺港股
4.长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股，募资规模最高可达666亿元
5. AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了
6. 通富微电：2026年上半年净利润同比增长288.26%至336.80%
1. 【IC博览会分析师大会】Silicon Saxony 董事总经理 Frank Bösenberg：欧洲集群发展经验，解锁半导体产业协同共生新路径
当下全球半导体产业格局加速重塑，地缘分化带来区域供应链重构，各国纷纷出台芯片扶持政策，产业竞争从单一企业比拼转向区域产业生态、跨国集群协作的综合较量。打破零和竞争思维、搭建跨区域协同创新网络、打造可持续产业集群，成为全球半导体产业破局前行的关键方向。在此背景下，兼具全球视野与成熟区域生态落地经验的行业领军人物观点，为全产业链从业者、投资机构与企业决策者提供不可或缺的战略参考。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
本次大会重磅嘉宾阵容再添重磅国际专家！我们诚挚邀请到 Silicon Saxony 董事总经理Frank Bösenberg 出席并发表演讲，演讲主题为《群聚即战略——从硅萨克森尼经验解读欧洲半导体生态系统的建构之道》，将以德国成熟产业集群为样本，完整拆解欧洲半导体产业生态圈搭建逻辑，为全球区域芯生态建设提供可借鉴的成熟实践方案。
Frank Bösenberg 深耕欧洲半导体产业集群运营、跨国产业协同十余年，是推动欧洲半导体一体化发展的核心领军人物。2014 年他正式加入德国标杆半导体产业聚落组织 Silicon Saxony，担任“Silicon Europe”项目经理，牵头统筹欧洲各大半导体产业聚落的资源对接、项目联动与常态化交流合作，深厚的产业协同实操经验与国际项目管理能力让其快速成长；2018 年升任 Silicon Saxony 执行董事，全面统筹机构运营，助力组织吸纳超 550 家会员企业，搭建起覆盖产学研政企的完善合作网络，持续推动欧洲本土半导体产业扶持政策落地，全方位提升区域产业综合竞争力。
作为欧洲半导体生态建设关键推动者，Frank Bösenberg 长期推动产业界、高校科研机构与政府三方深度联动，全程参与、助力《欧盟芯片法案》落地实施，助力欧洲补齐芯片制造、先进研发短板；2024 年起，他兼任 Silicon Europe Alliance 主席，核心工作聚焦打通欧洲各国半导体产业壁垒，强化跨国技术联合研发、产业链配套协同，持续提升欧洲半导体整体自主创新与产业集群竞争力。
其核心研究与专业覆盖领域囊括：半导体特色产业集群规划与长效发展模式、欧盟芯片法案政策解读与落地实践、欧洲半导体完整产业生态搭建、跨国联合研发创新管理、国际产业联盟搭建运营、全球科技产业网络布局策略等，是业内少有的同时掌握政策顶层设计、产业集群运营、跨国协同落地全维度经验的专家。
在本次深圳全球半导体分析师大会主旨分享中，Frank Bösenberg 将以德国硅萨克森尼数十年集群发展真实案例为切入点，系统剖析 “产业集群化” 对于半导体行业的战略价值，深度拆解欧洲依托产业联盟、政企学联动、跨国协作搭建完整本土半导体生态的完整路径。同时结合《欧盟芯片法案》实施成效，对比全球各区域产业发展模式，分享欧洲如何跳出产业零和竞争，通过抱团协同补齐产业链短板、培育本土创新能力，为国内打造特色集成电路产业集群、推进全链条协同创新带来全新海外视角与实操参考。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Frank Bösenberg及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
2. 200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工
据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。
（来源：杭绍临空示范区绍兴片区）
该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目建成达产后，预计年产值超55亿元。
芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目的开工标志着芯联集成在巩固新能源汽车和工业控制两大核心市场的基础上，正式切入 AI 服务器电源、光互联两大新赛道。扎根绍兴以来，芯联集成持续深耕布局、迭代扩容，已顺利完成三期项目落地投产：一期建设8英寸硅基晶圆产线，二期建设硅基功率器件生产线并拓展碳化硅MOSFET、砷化镓VCSEL激光器及功率驱动等业务，三期实施12英寸数模混合芯片制造项目。目前，芯联集成晶圆年生产量达251.27万片（折合8英寸），四期项目投产后，总产能将突破40万片/月。
今年6 月 11 日，芯联集成发布公告，计划在浙江省绍兴市合资建设一 条月产能达5万片的12英寸数模混合芯片生产线。该项目作为公司的第四期投 资项目，计划总投资约200亿元，其中芯联集成出资 30.12亿元，持股25.1%。 此举被视为芯联集成在巩固其新能源汽车与工业控制芯片制造优势的同时，系统性切入AI服务器电源管理芯片与光互联芯片两大高增长赛道的关键布局。在全球AI算力需求爆发式增长与国内半导体产业自主可控趋势加速的背景下，这一 重大投资旨在提升国内在高端模拟、功率及硅光芯片领域的制造能力。
3. 铂科电子递表港交所：中国内地第二大高性能算力服务器电源供应商冲刺港股
7月13日，杭州铂科电子股份有限公司（以下简称"铂科电子"）正式向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为招商证券国际。该公司曾于2026年1月12日向港交所递交上市申请，此次为再度递表。
市场地位：中国内地第二，全球第五
招股书显示，按2025年收益计，铂科电子是中国内地第二大的高性能算力服务器电源供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球高性能算力服务器电源市场排名第五，市场份额约为6.9%；在中国内地市场排名第二，市场份额约为15.8%。
全球高性能算力服务器电源行业相对集中。截至2025年12月31日，全球约有20家高性能算力服务器电源制造商，前五大供应商约佔85.1%的份额。中国内地市场同样集中，约有10家制造商，前五大供应商约佔77.1%的份额。
业务布局：算力电源为基，储能业务拓展
铂科电子的产品迎合对输出功率、效率、功率密度及可靠性的严格要求。凭借在算力服务器电源方面的技术经验及客户资源，公司成功拓展至储能解决方案（ESS）电能转换业务。该业务主要为便携式及户用储能产品提供电能转换系统，服务华宝新能等顶级便携式储能品牌，并兼顾工业及商业应用。
研发投入：聚焦下一代算力电源与微电网
公司持续投入研发资源以维持产品竞争力，目前的研发重点为下一代算力服务器电源及微电网系统。算力服务器电源的关键项目包括支持70°C入口温度的20千瓦液冷单元、效率提高的成本优化型10千瓦油冷型号，以及高密度AI电源，例如3,200瓦CRPS（100瓦/立方英寸）及符合Ruby标准且峰值效率为97.5%的5,500瓦OCP单元，旨在支持高端芯片组及超算中心环境。
微电网系统方面，公司正推进量产800伏直流输出、100千瓦AC/DC转换模块及效率为99%的600千瓦并联系统机柜，旨在为AI数据中心提供高压直流电源并支持算力电源及储能一体化解决方案。公司同时正在开发1兆瓦光储荷集成计算微电网系统。
客户集中度较高，逐步优化
铂科电子已与云计算服务提供商、服务器制造商及算力企业建立长期稳定合作关系。2023年、2024年、2025年及截至2026年3月31日止三个月，向五大客户的销售额分别佔相应期间总收益的94.8%、91.6%、86.7%及93.5%。
最大客户佔比已从2023年的89.9%降至2025年的26.7%，客户集中度呈逐步改善趋势。值得注意的是，据公开报道，深圳比特微集团既是铂科电子的股东，也是其重要客户。
市场前景：算力与储能双赛道高增长
AI的快速进步正推动全球算力服务器需求进入高增长轨道。全球算力服务器电源市场预计将由2025年的人民币757亿元增长至2030年的人民币8,650亿元，其中高性能细分领域（单机额定功率≥3,000W，广泛应用于AI数据中心及区块链应用）预计将以110.5%的复合年增长率由2025年的人民币105亿元增长至2030年的人民币4,336亿元。
ESS电能转换系统行业同样高速增长。按收益计，全球ESS电能转换系统行业的市场规模预计将由2025年的人民币523亿元以33.7%的复合年增长率增长至2030年的人民币2,237亿元。
4.长鑫科技科创板IPO定价8.66元/股，募资规模最高可达666亿元
长鑫科技今日发布公告，公司首次公开发行股票并在科创板上市的发行价格确定为8.66元/股。投资者可于2026年7月16日进行网上和网下申购，申购时无需缴付资金。网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30及13:00-15:00。
本次初始发行股份数量为668,808.8608万股，占发行后总股本约10.00%，并授予中金公司不超过初始发行股份15.00%的超额配售选择权。
按8.66元/股计算，超额配售选择权行使前，预计募集资金总额约579.19亿元，扣除发行费用后净额约576.38亿元。若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额约666.07亿元，扣除发行费用后净额约663.10亿元。本次募投项目预计使用募集资金金额为295.00亿元。
5. AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了
随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。
相比“能不能做”，行业现在更关心的是：如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺，把光子器件真正集成进先进半导体系统。
过去多年，光互连已经能够承担远距离的大规模数据传输。但最困难的一步始终是“最后一段距离”：让光学器件足够靠近计算引擎，减少高速电信号在电路板上的传输距离，并更早完成电光转换。
日月光（ASE）首席执行官吴田玉在ECTC主题演讲中表示：“将光器件靠近芯片，甚至集成到芯片内部，是一个巨大的物理挑战，我认为我们并没有真正意识到这有多难。我曾经和我的团队讨论过，在我的职业生涯中是否能看到这一目标实现。但今年我们已经开始批量出货硅光子器件。未来20年，我们需要进一步完善方法论、架构设计和自动化流程，使其更加高效。至少我们已经迈出了第一步。”
数据传输成为系统级瓶颈
推动片上光子学加速落地的直接力量，来自AI基础设施的变化。
如今，最有效的计算单元已经不再局限于单颗GPU或单台服务器，而是扩展到整个机架、集群甚至数据中心。随着模型规模、推理需求、内存流量和协同加速器数量持续增加，系统内部需要传输的数据量急剧上升。
在这种情况下，数据“移动”的能耗开始变得和数据“计算”的能耗同样重要。
英伟达工艺开发工程总监桑迪普·拉兹丹（Sandeep Razdan）在iMAPS大会上表示：“如今真正驱动性能的并非每个GPU的浮点运算次数（FLOPS）、万亿次浮点运算次数（teraFLOPS）或千万亿次浮点运算次数（petaFLOPS），而是系统架构和系统整体性能。”
共封装光器件的价值正在于此。它通过把光转换模块放到更靠近交换ASIC的位置，缩短高速电信号路径，降低信号完整性维护成本，并减少链路功耗。单条链路的节能可能有限，但当网络规模扩大到成千上万条链路时，节能效益会在系统层面持续放大。
光子集成不是简单“搬位置”
从架构上看，把光引擎从板边移到ASIC附近似乎很直接：路径更短、损耗更低、效率更高。
但进入封装之后，光引擎不再是独立模块，而是要与逻辑芯片、电子集成电路、光子集成电路、光纤阵列、外部激光源、散热系统和机械结构协同工作。
问题在于，这些组件的需求并不总是一致。光引擎需要靠近ASIC以降低电损耗，但ASIC本身又是主要热源；高密度光纤阵列可以提升带宽，却会带来更复杂的对准、处理和测试问题；更先进的封装架构可能提升系统性能，同时也会压缩工艺窗口，带来新的良率挑战。
安靠（Amkor）封装开发高级总监苏雷什·贾亚拉曼（Suresh Jayaraman）表示：“并非集成光子技术突然变得可以制造了，而是性能要求推动了这一转变，整个行业都在争先恐后地实现这一目标。”
前端和后端边界被打破
光子集成电路首先仍然是前端制造问题。波导、调制器、谐振器、光栅和耦合器等结构，需要通过足够精密的图案化工艺来控制损耗，并保证晶圆级性能一致性。
不过，前端制造出性能优异的光子器件，只是第一步。光子芯片还必须连接到电子芯片、光纤或波导、透镜、电源传输和热管理结构。这些连接需要在工艺步骤、热循环和器件生命周期中长期保持对准，同时还要满足量产所需的成本和效率。
贾亚拉曼说：“因为我们需要将光学元件连接到光子集成电路（PIC）上，所以它的行为与普通芯片不同，这完全是我们以前从未接触过的。我们不仅需要开发相应的工艺，还需要掌握相关的专业技术。”
这意味着，光子学正在把前端制造公差和后端封装约束拉到同一个问题中。封装不再只是电气连接和机械可靠性问题，还必须同时处理热、机械、光学和测试之间的复杂耦合。
热量会直接改变光路
当光引擎进入封装，热管理的重要性进一步上升。对传统ASIC来说，一定范围内的温度变化可能仍在电气规格允许范围内；但对光路而言，温度会影响折射率、波长特性、耦合效率和插入损耗。
也就是说，热量不仅影响可靠性，还会直接影响信号路径。
泛林集团（Lam Research）先进封装技术总监普拉哈拉德·帕尔坦加尔（Prahalad Parthangal）在IMAPS会议上表示：“温度变化是导致光引擎从PCB边缘迁移到封装内部耗时较长的原因之一。这看起来很简单，只需将光引擎从边缘移到XPU或ASIC即可。但XPU或ASIC会产生大量热量，这会在光路中引发问题，导致折射率系统发生变化，进而造成插入损耗。散热管理涉及多个层和多个位置。”
因此，热分析不能再放到设计末期作为验证环节，而必须从架构阶段就介入。封装布局、光引擎位置、电气路径、机械结构和散热方案都会相互影响。一旦后期才发现热问题，往往需要跨多个领域重新调整设计。
新思科技（Synopsys）产品管理高级总监阿姆伦杜·谢卡尔·乔贝（Amlendu Shekhar Choubey）表示：“光子学对热非常敏感，因此热分析变得更加重要。进行全栈热分析至关重要。你需要一个集成流程，使光学仿真和电学仿真能够共存；还需要一个设计平台，将电子设计、先进封装和光子集成电路设计集成起来，从而能够从架构设计到最终验收，协同设计所有这些组件。”
材料和洁净度成为关键变量
随着封装变得更大、更薄、更异质，材料堆叠的影响也在放大。载体晶圆、临时键合层、模塑化合物和封装材料都会影响结构在热和机械应力下的表现。若热膨胀系数匹配不佳，热循环过程中就可能产生翘曲，并在多个工艺步骤中累积。
光学元件加入后，污染控制也变得更加严苛。在传统电子封装中，一些微小颗粒或残留物可能只是工艺干扰；但在光子系统中，它们可能进入光学腔体、影响透镜阵列或改变耦合效率，最终演变为功能缺陷。
贾亚拉曼说：“光线很容易因污染而衰减。对于普通的电子集成电路来说，这种清洁度还可以接受，但现在我们发现，即使是微透镜阵列所在腔体内的一个小颗粒也会造成影响。这些腔体必须非常干净。”
类似问题也出现在键合界面。即便是肉眼不可见的薄层残留物，也可能影响焊料润湿、连接可靠性和电气性能。这使得清洗化学、残留物去除、颗粒检测和界面计量，都成为光子封装量产中不可回避的问题。
量产能力取决于测试和生态协同
随着光子器件进入封装，测试环节也必须前移。光子集成电路、电子集成电路、光引擎、基板和光纤接口在组装前都已具备较高价值。如果等到完整封装完成后才发现问题，损失的将不只是单个器件，而是所有已投入组装的合格组件。
因此，制造商需要在安装昂贵电子芯片之前，就确认光子集成电路、光学连接、耦合效率和光路质量是否合格。
贾亚拉曼表示：“在安装EIC芯片之前，我们先来测试一下光学器件，确保不会把EIC芯片安装在光学器件性能不佳或衰减过大的位置。测试流程将会变得更加复杂，需要插入更多的测试元件。”
这也意味着，传统电学测试流程需要扩展到光学参数。波长漂移、光功率、衰减和耦合损耗等指标，必须与电学性能一起评估。随着AI系统中的光通道和电通道数量大幅增加，测试平台也需要向更高容量、更高自动化程度演进。
除了测试，设计工具和设备生态也需要同步升级。片上光子学涉及代工厂、OSAT、EDA公司、材料供应商、设备供应商和系统设计方，彼此之间需要交换热模型、机械属性、材料特性、光学约束等更多信息。
乔贝表示：“这一直是多芯片设计大规模应用的瓶颈，因为你需要设计规则，你需要相关的辅助工具来实现流程自动化。如果没有像成熟硅工艺那样高度的自动化，这项技术就无法规模化发展。”
短期来看，行业不太可能收敛到单一架构。2.5D平台、3D集成、嵌入式PIC、聚合物波导、外部激光源等方案都可能继续存在。最终选择取决于带宽、传输距离、散热预算、封装形态、成本结构和具体应用场景。
结语：真正的挑战是可制造性
光子技术能否与先进半导体系统集成，已经不是核心问题。从共封装光器件到嵌入式光子集成电路，再到聚合物波导布线，行业已经给出了多种技术答案。
更困难的问题是：这些系统能否以稳定良率大规模制造，能否在关键节点被检测，能否在投入过多昂贵组件之前识别出潜在缺陷。
吴田玉表示：“光刻工艺存在物理极限，行业距离该极限仅剩5至10年。封装作为系统集成核心环节，结合电压调节模块、光子集成等技术，是突破系统集成瓶颈、完成系统性能优化的核心手段。”
未来，片上光子学大概率不会依靠单一架构或一次颠覆性突破实现量产，而会来自一系列持续改进：更准确的模型、更稳定的材料窗口、更清洁的界面、更早的测试插入、更完整的设计套件，以及围绕明确工艺边界构建的设备能力。
光学技术正在向逻辑芯片靠近，因为系统经济性已经提出了明确需求。接下来的关键，是让制造流程成熟到足以跟上这一趋势。
参考资料：https://semiengineering.com/making-on-chip-photonics-manufacturable/
（校对/孙乐）
6. 通富微电：2026年上半年净利润同比增长288.26%至336.80%
通富微电公告，预计2026年上半年净利润为16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%。
2026年上半年，在AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。
