近日，由原集微科技（上海）有限公司建设的8英寸二维半导体工艺线全线贯通，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线通线运行。
该示范工艺线于今年1月完成设备点亮，随后历时半年多完成全部设备的二次调试与工艺优化。区别于实验室小型试制平台，当前整条产线已具备完整流片与工程化试制能力，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。
此次中试线全流程稳定打通，标志着我国二维半导体技术正式走出实验室，迈入工程化验证与小批量流片的新阶段。
在通线仪式上，原集微正式发布了基于8英寸中试线的500纳米工艺设计工具包（PDK）0.1版本，并同步启动代工流片服务。PDK相当于芯片设计与制造之间的“翻译器”。有了它，设计人员才能在主流电子设计自动化工具上完成电路设计，并确保设计能被产线正确地制造出来。
原集微技术总监王印介绍，这是二维半导体领域首个提供二维PDK并兼容主流芯片设计工具链的工艺知识产权（IP），覆盖了从设计到制造的全流程。更关键的是，该套工艺库良率大于99.99%，各项指标突破了二维半导体的国际纪录，基本接近硅基同等制程水准，未来可支持10万管级二维电路设计和晶圆级制造。
目前，北大、清华、上海交大等高校团队与原集微完成了校企合作研发签约，原集微的晶圆代工服务正式向科研团队开放，为前沿学术成果提供从设计到流片的产业化转化通道。
根据最新的产业规划，今年下半年，原集微团队将基于刚通线的8英寸平台，打通等效硅基90nm的工艺路径，并开展可靠性测试和器件性能对比，推动二维半导体从实验室器件向工业级标准设计迈进，明年计划推出能和硅基对标的流片代工服务。
原集微成立于2025年2月，由复旦大学特聘教授、国家级领军人才包文中创办，系复旦大学科技成果转化衍生公司。公司此前已成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。
据了解，二维半导体迈向规模化量产的关键节点或将在2029年前后到来。届时，原集微将在不依赖国外极紫外光刻机（EUV）的情况下，采用国产光刻设备实现等效硅基5nm工艺，形成全国产化技术方案。
