印度总理纳伦德拉·莫迪周六表示，印度CG Power & Industrial Solutions Ltd.的新半导体工厂已开始投产，年产能为2亿片芯片，这标志着印度在建立国内芯片产业并在全球供应链中站稳脚跟的目标上又迈出了新的一步。
莫迪在为位于其家乡古吉拉特邦萨南德的外包半导体组装和测试工厂揭幕时表示，该工厂由 CG Semi Pvt. Ltd. 运营，目标是最终将年产量扩大到 50 亿芯片。
这是今年在印度开始商业生产的第三家半导体企业，另有两家将于 2026 年开始运营。
该工厂正在向日本瑞萨电子（Renesas Electronics Corp.）的全球客户发出首批商业产品。瑞萨电子是该项目的合资伙伴，另一家合作伙伴是泰国星辰微电子（Stars Microelectronics）。
电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在活动上表示，该工厂生产的芯片将出口到日本、美国和欧洲。
