1. 【IC博览会分析师大会】IDTechEx 首席研究顾问 Dr. Xiaoxi He：玻璃基板浪潮来袭，解构 AI 时代先进封装新范式
2. 先导集团全球总部大楼在无锡开工
3. 华灿光电通讯芯片送样
4. 惠科高分子复合先进材料项目签约落地绵阳
5. 北京信息光电子芯片平台通线投产，补齐国内高速光互联制造短板
6. 芯联集成子公司增资至26.8亿，增幅超266倍
1. 【IC博览会分析师大会】IDTechEx 首席研究顾问 Dr. Xiaoxi He：玻璃基板浪潮来袭，解构 AI 时代先进封装新范式
当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，AI 算力需求呈指数级爆发，先进封装成为延续摩尔定律、突破算力瓶颈的核心引擎。从 CoWoS 到 3D 堆叠，从有机基板到玻璃基板，封装技术路线的迭代正在重塑全球半导体产业链的价值分配与竞争格局。在此背景下，精准把握技术演进脉络、洞察前沿材料与架构的商业化路径，成为半导体企业抢占下一代封装制高点的关键。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会 将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸邀请到 IDTechEx 首席研究顾问、研究总监Dr. Xiaoxi He出席本次全球半导体分析师大会，并发表主旨演讲。** 主题为《有机基板终结者？玻璃基板如何重新定义 AI 时代的先进封装架构》，将深度剖析玻璃基板技术的发展现状、性能优势与产业化进程，以及其对 AI 芯片封装、数据中心算力架构带来的深远影响，为参会嘉宾带来来自产业前沿的技术洞见与全球化视角。
长久以来，Dr. Xiaoxi He在先进半导体封装领域持续深耕，尤其关注硅光子技术（Silicon Photonics/PIC）、共封装光学（CPO）、2.5D/3D 先进封装等 AI 基础设施关键使能技术，长期追踪技术路线演进、供应链生态构建与商业化落地节奏。研究维度涵盖材料创新（如玻璃基板、有机基板迭代）、架构变革（如 Chiplet、3D 堆叠），以及 AI 算力需求驱动下的封装技术路线选择等核心板块。
Dr. Xiaoxi He拥有极为深厚的学术背景与产业研究积淀。其本科毕业于山东大学物理系，硕士毕业于德国乌尔姆大学，博士师从英国剑桥大学卡文迪许物理实验室。2014 年加入 IDTechEx，后转调日本分部担任研究总监，至今已在半导体技术研究领域深耕十余年。
在本次全球半导体分析师大会演讲中，Dr. Xiaoxi He将依托十余年的技术研究积淀与全球化产业视野，围绕玻璃基板的技术原理与性能突破、有机基板与玻璃基板的路线博弈、AI 算力需求驱动下的封装架构演进，以及玻璃基板产业化时间表与供应链生态等核心议题展开深度，为参会者系统拆解后摩尔时代先进封装的技术路径与产业机遇。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中 ！原价首日票200元/人、双日套票300元/人；早鸟特惠首日票100元/人，双日套票仅需150元/人，立省150元 。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Dr.Xiaoxi He及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
2. 先导集团全球总部大楼在无锡开工
7月3日上午，先导集团全球总部大楼开工奠基仪式在无锡先导集成电路装备材料产业园区内举行。此次奠基标志着无锡先导集成电路装备材料产业园圆满收官 ，也代表着先导集团扎根无锡、布局全球迈入全新发展阶段。
据介绍，先导集团全球总部大楼将建设37000平方米办公载体，总部集聚研发、营销、财务等职能部门一体化发展，成为整合全球资源、提升全球竞争力的核心基地。先导集团董事长王燕清表示，先导集团专注新能源及半导体高端智能装备领域 ，全球服务网络日益完善，正成为中国制造走向世界的一张名片。此次动工的全球总部大楼，未来将承担“三大核心使命”：引领技术突破的“创新中心”，汇聚全球顶尖人才，推动科研成果快速市场化；统筹全球协同的“指挥中枢”，统筹全球业务网络，更快响应客户需求，提供更优质服务；展示中国实力的“形象窗口”，向世界展示中国高端制造实力，擦亮“中国制造”的金字招牌。
无锡先导智能装备股份有限公司聚焦“新能源+高端装备”领域，业务涵盖锂电池智能装备、固态电池智能装备、光伏智能装备、3C 及汽车智能装备等。2025 年，该公司实现营业收入 144.43 亿元，同比增长 21.83%，已成为全球营收规模最大的锂电池智能装备供应商，市场份额达 15.5%。今年 2 月，该公司成功在香港联合交易所主板挂牌上市，实现“A+H”股上市，发展迈上全新台阶。
据无锡博报报道，先导集团于 2020 年在无锡高新区启动建设无锡先导集成电路装备材料产业园。园区聚焦集成电路核心装备和零部件，已成功引进孵化微导纳米、天芯微、先为科技、元夫半导体等细分领域头部企业，覆盖半导体装备产业链关键环节，形成上下游协同发展的产业生态。先导集团全球总部大楼作为产业园的收官之作，必将进一步提升先导集团全球研发制造能力和总部能级。
3. 华灿光电通讯芯片送样
7月2日，华灿光电在机构调研交流中披露Micro LED业务最新进展，公司自主研发的Micro LED通讯应用芯片样品已率先送至海外客户开展测试，同步联动产业链上下游伙伴加速技术商业化落地。
Micro LED兼具高亮度、低功耗、小型化等优势，除传统显示场景外，可见光通讯是行业前沿拓展方向，可应用于短距离高速无线传输、车载光通信、工业传感等多元领域，市场长期成长空间广阔。本次海外送样标志公司在Micro LED跨界应用赛道实现阶段性突破，率先完成海外客户验证前置布局。
公司同步客观提示业务现状，当前该款通讯芯片尚处于客户样品测试阶段，整条业务线暂未形成规模化销售，无法为当期营收带来贡献。Micro LED光通讯芯片从样品测试、方案定型到批量供货存在较长周期，后续还需根据海外客户反馈迭代优化芯片性能，完善配套模组方案。
现阶段，华灿光电联合产业链设备、封装、终端厂商协同攻关，打通芯片设计、外延制造、封装测试全链条配套体系，降低后续规模化量产的工艺门槛。依托公司成熟LED外延与芯片制造产能，待客户验证通过后可快速完成产能切换，支撑订单交付。
4. 惠科高分子复合先进材料项目签约落地绵阳
据绵阳政事消息，7月2日，惠科高分子复合先进材料项目投资协议签署仪式在绵阳举行。
惠科股份有限公司与安州区人民政府、绵阳阿坝产业园签署《惠科高分子复合先进材料项目投资协议》。根据协议，此次惠科高分子复合先进材料项目，不仅有效填补了惠科在产业链中的关键缺口，也为绵阳加速抢占新一代显示技术制高点提供了强有力的产业支撑。
6月26日上午，惠科股份有限公司正式登陆深圳证券交易所主板挂牌上市。
惠科股份成立于2001年，主营半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端的研发、制造与销售，产品覆盖TV面板、IT面板、TV终端、IT终端以及智慧物联终端等多个领域，广泛应用于消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制及智慧物联等场景。
5. 北京信息光电子芯片平台通线投产，补齐国内高速光互联制造短板
据北京亦庄消息，近日，北京信息光电子芯片平台在北京经开区正式通线投产，标志着我国再添一条自主可控的高速光芯片专业量产产线，高效打通高端光芯片研发、中试、量产全链条，补齐国内高速光互联制造环节关键短板 。该平台将正式进入工艺优化、样品试制、批量验证新阶段，逐步实现高速光芯片中小批量自主生产，持续降低行业对外进口依赖，为北京光电子芯片产业高质量发展提供坚实支撑。
平台核心运营主体华毅瀛飞有关负责人指出，这条专业化光芯片产线落地投用，成为国内高端光芯片自主化进程中极具分量的里程碑。据介绍，目前，华毅瀛飞已全面做好批量交付准备，自研大功率分布反馈激光器、高速电吸收调制激光器、薄膜铌酸锂调制器、单行载流子光电探测器等多款核心产品关键性能对标国际一线水平，且已完成近2亿元Pre-A轮融资，为技术迭代、产能扩张夯实资金支撑。产线正式通线后，该公司将加快自研芯片下游客户验证与批量交付进度，同步联动国内设备、材料厂商开展首台套适配测试，稳步搭建自主、完整、安全的本土光电产业链。
据悉，目前，北京经开区已聚集400余家集成电路产业相关企业，形成了以北方华创、中芯国际、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造封测、装备零部件等环节的集成电路全产业链。接下来，北京经开区将依托现有产业集群优势，进一步完善产业链配套生态，强化政策、资金、人才等要素保障，支持北京信息光电子芯片平台加快技术成果转化与产能释放，为我国集成电路产业自主创新贡献“亦庄力量”。
6. 芯联集成子公司增资至26.8亿，增幅超266倍
天眼查工商信息显示，近期，芯联集成子公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司完成重大工商变更，新增产业创投机构股东，同时注册资本实现超百倍大幅增资，资金将支撑本地集成电路制造项目落地。
本次变更核心包含两大调整，一是新增绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）入股，为企业引入产业资本；二是公司注册资本从初始1000万元提升至约26.8亿元，增幅高达266554%，资本扩充规模幅度行业罕见，为晶圆制造、芯片产线建设储备充足资金。
该企业设立于2023年9月，法定代表人为陈志刚，业务布局覆盖集成电路全链条核心环节，经营范围囊括集成电路制造、芯片设计、芯片成品生产以及电力电子元器件制造，聚焦功率半导体、特色工艺晶圆等赛道，契合当前国产芯片替代发展方向。股权结构更新后，公司由芯联集成与本次新增创投基金共同持股，形成产业实体与产业资本协同发展格局。
集成电路制造属于重资产行业，厂房、晶圆设备购置、产线爬坡均需巨额长期资金，本次数十亿级增资落地，将有效解决项目扩产、工艺研发的资金缺口。依托绍兴本地产业基金入股，企业还可同步获取区域产业链配套、产业政策等多重资源加持，加速特色工艺产线落地投产。
