7月2日，芯碁微装在投资者互动平台披露最新经营情况，公司当前一、二期厂区同步协同生产，全部产线长期维持高负荷满产状态，二期新建基地产能稳步爬坡释放，有效承接持续涌入的客户订单。
公司高端LDI、IC载板、先进封装直写设备在手订单充足，订单可见度保持高位。需求端支撑来自AI服务器、高阶IC载板、先进封装赛道集体扩产热潮，下游晶圆、封测厂加速布局高端产线，带动光刻直写设备采购需求持续放量。
IC载板与先进封装是AI算力产业链核心环节，海内外厂商持续加大资本开支，LDI直写设备作为制程刚需，采购周期前置、订单持续性强。芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头，国产替代进程持续提速，是本土封测、载板厂商扩产核心供应商。
二期基地产能稳步释放有效缓解产能紧张压力，双厂区联动生产模式拉长供货交付能力，能够持续承接新增大额设备订单。行业高景气周期下，下游客户备货意愿强烈，设备订单排期维持较长周期，为公司中长期业绩提供坚实支撑。
（校对/李正操）
