2026年7月1日，芯海科技发布关于向不特定对象发行可转换公司债券部分募投项目调整内部投资结构、募投项目延期的公告。
2022年，公司发行可转债募资4.1亿元，净额4.019568亿元。募集资金用于“汽车MCU芯片研发及产业化项目”和“补充流动资金”。截至2025年12月31日，“汽车MCU芯片研发及产业化项目”累计投入17019.73万元，投入进度57.89%；“补充流动资金”已100%投入。
此次调整主要针对“汽车MCU芯片研发及产业化项目”，不改变项目总投资38624.75万元和拟使用募集资金总额29400万元。调整内容包括建设投资减少16490.80万元，流片费用增加2569.61万元，铺底流动资金增加13147.25万元等。调整原因是为吸引大湾区人才，公司将主要研发人员和职能集中在深圳总部，成都公司场地需求下降，拟以自有资金置换成都研发大楼前期募集资金投入。
募投项目延期是因基建施工慢、车规级芯片设计及测试验证周期长、市场环境变化等，公司将测试环节改在客户端进行，项目整体进度延迟，原计划2026年6月达到预定可使用状态，现延期至2027年6月。
本次调整和延期是审慎决策，不损害公司及股东利益，符合相关规定，对公司正常经营无重大不利影响，尚需提交公司股东会审议。保荐机构天风证券认为该事项符合项目实际情况，无异议。
