1.上海发文了：攻关端侧AI芯片！智能终端、柔性显示技术等全在列；
2.高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地开工；
3.武岳峰科创领投！吾拾微完成A轮融资持续加码键合设备布局；
4.【IC 博览会分析师大会】Lou Hutter Consulting首席分析师Lou Hutter：解码晶圆代工革命下的模拟 IDM 新战略；
5.盛吉盛半导体获10 亿+融资，深度匹配国内晶圆厂扩产需求；
6.齐力半导体完成超亿元A1轮融资
1.上海发文了：攻关端侧AI芯片！智能终端、柔性显示技术等全在列
6月30日，上海市经济信息化委、市委宣传部、市商务委市文化旅游局、市市场监管局联合印发《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案（2026-2028年）》（以下简称《行动方案》），力争到2028年，上海市消费品工业规模超过7500亿元，时尚消费品产业规模突破5000亿元，打造“上海时尚出品”100强品牌企业，成为具有全球影响力的时尚产业集聚地、时尚创新策源地和时尚消费目的地。
《行动方案》提出“加强时尚创新融合，开发科技新品，包括智能用品、生活佳品、运动优品等内容。
在智能用品方面，明确提出：聚焦主动智能、无感交互、统一协议、端云协同技术趋势，推动“居家、办公、出行”全场景智慧联动。攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务和陪伴机器人。研发高效电机、多维清洁、绿色低碳技术，推动智能空调、洗涤、厨卫、个护家电更具设计感和功能性，打造智能光环境。优化汽车智能座舱和辅助驾驶体验。
2.高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地开工
据吴江开发区消息，6 月 29 日，高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工仪式举行。该项目是高芯众科扎根吴江、谋划中长期发展的重要战略举措。
据悉，高芯众科深耕泛半导体领域十一年，长期聚焦半导体核心零部件智造、特种精密涂层技术、自研涂层材料三大核心业务。本次开工的生产基地+研发中心双项目是高芯众科立足国产替代大势、布局中长期发展的战略核心项目，也是扎根吴江、赋能区域半导体新质生产力发展的重点项目。该项目规划打造一体化智能智造厂区与专业化科创研发平台，搭建智能化、数字化精密涂层产线与材料研发实验室，建成后将打通材料、加工、涂层一体化产业链，年产半导体核心零部件以及精密涂层件超10万件，预计新增年销售额6亿元。
（来源：建院股份）
3.武岳峰科创领投！吾拾微完成A轮融资持续加码键合设备布局
6月30日，吾拾微电子（苏州）有限公司宣布于近日完成 A 轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投，Pre-A轮投资人持续追加投资。本轮融资完成后，吾拾微将继续加码3D堆叠，先进封装领域键合设备布局，保持国内领先并力争与国际前辈并驾齐驱。
吾拾微成立于2020年，核心团队自2013年起便专注于晶圆键合技术的研发与产业化，已成功获批国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州工业园区科技领军人才项目等多项资质荣誉。吾拾微指出，公司始终秉持“探索本源，拾级而上”的理念。产品几乎是国内化合物半导体所有进入量产阶段客户的一致选择，同时12寸键合设备已获批量订单。
吾拾微指出，中国是全球铟主要产地，占比超过80%。在光模块需求激增环境下成为绝对主角。吾拾微早已布局，已是国内主流InP芯片客户的优先选择，本轮融资完成后，吾拾微也将进一步加大小尺寸键合设备领域的投入，为光芯片客户解决键合领域的后顾之忧。以光刻机为主线的尺寸微缩决定了过去很长一段时间集成电路发展主流。未来，以键合技术作为基石的先进封装技术将成为系统性集成的引领力量。吾拾微持续与业内同行协同创新，助推产业蓬勃发展。
4.【IC 博览会分析师大会】Lou Hutter Consulting首席分析师Lou Hutter：解码晶圆代工革命下的模拟 IDM 新战略
在全球半导体产业深度重构的浪潮中，模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的核心桥梁，正迎来新一轮产业格局重塑。晶圆代工模式的成熟与渗透，也在深刻改变模拟半导体长期以来以 IDM 为主导的传统生态，模拟厂商如何在代工革命中找准战略定位、重塑竞争优势，成为全行业共同关注的核心命题。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸地宣布，Lou Hutter Consulting首席分析师 Lou Hutter 出席本次全球半导体分析师大会，并发表主题演讲 ——《从晶圆代工革命到模拟 IDM 的新策略》，为参会嘉宾带来模拟半导体产业战略转型的深度洞见。
Lou Hutter 是全球模拟半导体领域公认的资深产业顾问，创立 Lou Hutter Consulting，专注于模拟 IDM的商业模式演进与战略定位研究。他拥有深厚的产业实战积淀——曾在全球模拟芯片巨头德州仪器（Texas Instruments）服务长达 29 年，2007 年以混合信号技术开发总监身份荣退，亲历并主导了模拟芯片技术多轮关键迭代。
学术与技术层面，Lou Hutter 拥有麻省理工学院电机工程硕士学位（MSEE），累计斩获 50 项美国专利，发表超过 35 篇学术论文，并合著专业著作《Silicon Analog Components》（现已出至第二版），是模拟半导体领域兼具技术深度与产业视野的权威专家。他对“晶圆代工革命如何重塑模拟半导体产业生态”有着系统而深刻的独到见解，其研究成果为全球众多模拟芯片企业的战略转型提供了重要参考。Lou Hutter 现居葡萄牙里斯本，长期以全球化视角追踪模拟半导体产业的前沿动态。
在本次全球半导体分析师大会的主题演讲中，Lou Hutter 将聚焦“晶圆代工革命”这一核心变量，系统梳理代工模式对模拟半导体产业生态的深层冲击与重塑逻辑，深度拆解传统模拟 IDM 在新形势下面临的挑战与机遇，并结合全球头部模拟厂商的战略实践，剖析模拟IDM 的全新策略路径与转型方向。他将从技术演进、商业模式、竞争格局三个维度，为模拟芯片企业、代工厂商、产业链上下游参与者及投资机构，提供模拟半导体产业下一阶段发展的战略思考框架。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票200元/人、双日套票300元/人；早鸟特惠首日票100元/人，双日套票仅需150元/人，立省150元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Jim Handy及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
5.盛吉盛半导体获10 亿+融资，深度匹配国内晶圆厂扩产需求
7月1日，盛吉盛半导体宣布正式完成总额超10亿元的股权融资。本轮融资新引入多家实力机构，涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构，并获老股东持续加码。此次多元化、高规格的投资阵容，充分彰显了资本市场与产业各方对公司技术实力与成长前景的高度认可。
盛吉盛半导体指出，本次募资将聚焦研发创新与量产交付，重点用于核心产品迭代以及前沿新品研发，深度匹配国内晶圆厂扩产及先进制程建设需求，全面加速半导体设备国产替代进程。
盛吉盛半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，总部位于浙江省宁波市，在北京、上海、无锡、及韩国华城等地设有研发中心等分支机构。2021年以来，盛吉盛围绕国内龙头客户需求，不断加大自主研发投入，积极布局集成电路制造专用设备开发，目前已经成功开发多款12吋薄膜沉积设备、快速热处理设备等自研产品，批量交付多家行业龙头客户量产产线，同步参与客户下一代先进工艺研发。
据悉，目前，盛吉盛半导体12英寸ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD、XPEED-IDP等核心产品已累计交付超120台腔体，覆盖国内头部逻辑、存储大厂。部分产品已成功导入先进逻辑、先进存储、硅光芯片等多条高端产线，设备验证与商业化进程持续提速。
6.齐力半导体完成超亿元A1轮融资
近日，齐力半导体（绍兴）有限公司（以下简称“齐力半导体”）宣布完成超亿元A1轮融资。本轮融资由上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟、万林国际等知名机构联合参与。
本轮融资后，齐力半导体将快速扩产高端先进封装产能，大尺寸AI芯片Chiplet封装产能将提升至300万颗/年，承接头部AI与算力芯片客户量产订单；强化公司2.5D/3D先进封装中道工艺技术团队力量，启动中道产线建设，构建先进封装全流程一站式服务生态环境；持续投入下一代2.5D/3D Chiplet、异质集成与新材料研发，深化与芯片设计、EDA、设备、材料厂商生态协同，构建Chiplet全链条合作体系、保持技术迭代活跃性；同时拓展海内外市场，成为全球算力芯片客户首选的先进封装合作伙伴。
资料显示，齐力半导体成立于2023年4月3日，是一家专注于半导体器件研发的企业。公司主要从事集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片及产品销售等业务。目前已实现815mm²超大算力芯片3D-Chiplet量产，多物理场协同设计与仿真（Co-design/Co-simulation）在客户产品定义阶段即深度介入，提供最优性价比封装方案，大幅缩短研发周期、提升量产良率。
