6月30日，上海证券交易所正式受理了北京卓镭激光技术股份有限公司（简称“卓镭激光”）的科创板IPO申请。这家在高端脉冲激光器领域深耕多年的“硬科技”企业，拟募资30亿元，用于强化生产基地与研发中心建设，旨在以“超快+高能”双轮驱动，破解半导体制造与前沿科学领域的“光之瓶颈”。
激光器被誉为“最快的刀”和“最亮的光”。卓镭激光是国内少有的同时掌握超快激光器与高能量激光器核心技术的综合制造商。公司构建了成熟稳定的“光纤/固体种子光源+多级放大器+非线性频率变换”技术路线，有效突破了激光器向窄脉宽、多波段、高功率发展的技术瓶颈。
在产品性能上，其超快激光器已覆盖皮秒至飞秒级脉宽，并实现红外至深紫外多波段输出，最大功率可达300W；高能量激光器同步两路合成能量可达80J。凭借过硬的技术，公司已成功打破欧美日企业在高端激光器领域的长期垄断，在国内超快和高能量激光器市场占有率中均位居自主品牌前列。
随着国外技术出口限制加码，半导体设备配套激光器的国产化进程刻不容缓。卓镭激光精准卡位，其产品已广泛应用于晶圆检测、激光退火、光刻机靶材测量、晶圆隐切、解键合及玻璃通孔（TGV）加工等关键场景，覆盖了芯片制造的前道与后道环节。
公司推出了“GENIUS”系列高功率皮秒激光器、“LAMBER-C”系列高能量退火激光器，以及应用于光刻机测量的“TINY”与“TABOR”激光器等核心产品。客户阵容覆盖了客户A、中科飞测、精测电子、华卓精科等国内半导体领域龙头企业，并成功出口至韩国伊欧激光等国际厂商。自2024年起，半导体领域已跃升为公司第一大营收板块，且增长势头强劲。
除半导体这一核心赛道外，卓镭激光的产品在国防军工与科研领域同样扮演着不可替代的角色。尤为值得关注的是，公司正积极布局以可控核聚变为代表的未来重点产业领域，凭借其在超高能量脉冲输出方面的技术积累，为人类清洁能源的终极梦想提供核心激光支撑。
此次IPO，公司拟募资11.61亿元投向北京与西安两地的生产基地及研发中心建设。这不仅是对产能的扩容，更是对中国高端制造与前沿科研自主权的一次关键加码。卓镭激光正以其一束束精准而强烈的光，照亮中国“硬科技”突围的征程。
