6月29日，截止全日收盘，神工股份报194.33元，涨幅20.00%，触及20%涨停板，全日成交额42.02亿元，日内最大振幅9.36%，日内走势为高开高走。近三个交易日该股累计涨幅达33.68%，累计成交额83.79亿元，区间平均换手率2.45%。公司所属半导体材料板块全日成交额2251.68亿元，上涨家数40家，下跌家数14家，神工股份在板块内涨幅排名第1，为板块当日龙头。
本次异动核心驱动因素主要有以下几方面。其一，半导体硅片供需关系出现明确改善，6月26日行业层面确认AI算力需求持续拉动硅片环节供需反转，价格进入上行通道，直接提振硅片相关材料企业盈利预期。其二，资金端大额净流入支撑，6月26日神工股份获融资买入2.29亿元，融资余额达7.17亿元，占流通市值比例2.60%，超过近一年90%分位水平，杠杆资金大幅加仓成为股价上涨的直接推力。其三，板块情绪共振带动，6月29日半导体硅片板块延续强势，板块整体上行带动相关个股集体走强。
神工股份属于半导体材料赛道，主营业务覆盖半导体硅片相关产品研发、生产与销售，是国内半导体硅片领域核心厂商。当日半导体材料板块整体交投活跃，全日成交额超2251亿元，上涨家数40家、下跌家数14家，板块整体偏强运行。神工股份全日涨幅位列板块第1，为板块当日领涨龙头，走势显著强于板块平均水平。
公开信息显示，6月26日行业层面明确AI算力需求拉动硅片环节供需关系改善，价格进入上行通道，神工股份作为国内半导体硅片核心厂商，直接受益于行业供需格局变化带来的盈利预期改善。6月26日公司获融资资金大额加仓，融资余额占流通市值比例达到近一年高位，显示杠杆资金对公司短期关注度明显提升。
本次神工股份异动属于行业供需变化、资金加仓与板块情绪共振共同驱动，当日走势显著强于半导体材料板块平均水平。目前公开信息未发现公司层面存在未披露的重大事项。
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