6月29日，截止午盘收盘，有研硅高开高走收涨16.34%，收盘价35.95元，半日成交额27.18亿元，日内最大振幅16.70%，截至午盘已封死涨停，在半导体材料板块内涨幅排名第一。近3个交易日公司累计涨幅达26.41%，累计成交额41.99亿元，区间平均换手率2.90%。
本次异动核心驱动因素主要有以下几方面。首先是半导体硅片环节价格端出现明确向上变化，2026年6月26日全球硅片涨价共识形成，国内龙头企业宣布调价，作为硅片生产企业，有研硅的盈利弹性直接受益于产品价格上行。其次是公司资产收购事项落地，2026年6月25日有研硅发布2026年第二次临时股东会决议公告，审议通过拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的议案，收购完成后公司硅片业务产能与市场份额有望得到扩张。第三是融资资金持续流入，2026年6月25日公司获融资买入1.34亿元，融资余额5.25亿元占流通市值比例1.63%，超过近一年90%分位水平；6月26日公司再获融资买入2.50亿元，融资余额5.38亿元占流通市值比例1.39%，仍处于近一年高位区间，资金关注度显著提升。
有研硅属于半导体材料细分领域，核心业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是国内半导体硅片领域的核心厂商。当日半导体材料板块整体成交金额达1617.29亿元，板块内上涨家数27家，下跌家数27家，多空表现分化。有研硅以16.34%的涨幅位居板块涨幅榜首，是当日半导体材料板块的领涨标的，板块龙头涨幅与公司涨幅持平。
除本次已披露的收购议案外，2026年6月11日已有市场消息显示有研硅拟4.51亿元摘牌晶隆半导体60%股权，同时伴随台积电释出涨价信号，上述消息与近期硅片行业涨价、收购落地形成共振，共同构成股价上涨的催化因素。此外近两个交易日公司融资买入额持续处于高位，融资余额占流通市值比例均超过近一年90%分位，显示杠杆资金对公司关注度快速提升。
本次有研硅股价异动属于产业催化、公告驱动与资金情绪共同作用的结果，当日股价表现明显强于半导体材料板块整体平均水平，市场资金对硅片涨价及公司收购事项的反应较为积极。目前公开信息中暂未发现与公司业务相关的反向约束因素。
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