新思科技近日宣布，其全流程 EDA 解决方案与业内最广泛的 IP 产品组合，助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰 AIoT SoC——RK3588，实现高性能、低功耗与多模态智能的突破。双方在 RK3588 的研发过程中持续深化协同创新，共同推动端侧 AI 与具身智能技术的落地，该芯片已经在具身机器人中落地应用。
协同创新新范式：AIoT 芯片引领具身智能发展
对于机器人来说，“聪明”不只是算得快、识得准，更关键的是能像人一样看得清、反应快、动作稳。这背后对芯片提出了非常高的综合要求。机器人需要随时理解周围环境、规划行动路径、并在毫秒级时间内做出决策，这就要求端侧 AI 芯片必须同时做到：算力强、够省电、反应快且稳定执行。而要把这样复杂的能力塞进一个面积有限、功耗受限的端侧 AI 芯片里，离不开底层设计工具的极致优化。
打造这样一颗面向未来具身智能的芯片，在多核架构下实现算力与能效的平衡、降低功耗、确保时序收敛和系统可靠性，都是重大挑战。而瑞芯微正是通过与新思科技的深度合作，借助新思科技全流程 EDA 工具和业内领先的 IP 组合，成功解决了这些关键难题，为 RK3588 实现高性能与低功耗的突破奠定基础。
全栈方案赋能：EDA 与 IP 协同打造具身智能 SoC
在 RK3588 芯片研发过程中，瑞芯微全面采用了新思科技最新一代综合解决方案 Design Compiler NXT。作为业界广泛验证的 DC 技术的全新迭代，Design Compiler NXT 深度集成前沿工艺节点支持与先进优化算法，能够高效生成满足复杂设计需求的高质量综合网表，为实现卓越的功耗、性能与面积（PPA）奠定坚实基础。这一合作进展体现了双方在技术创新道路上的深度协同，将为下一代智能设备提供更具竞争力的高性能、低功耗解决方案。
此外，新思科技的 sign-off 工具为芯片提供了完整的验证：PrimeTime 实现纳米级精度的时序分析，StarRC 提取精确的寄生参数，IC Validator 确保物理验证的完整性。这些工具协同工作，保证芯片在多种工艺角下的可靠性，显著缩短了项目周期，加速产品落地。
在 RK3588 的设计与验证过程中，瑞芯微团队面临着复杂的系统集成、高性能运算与低功耗管理等多重挑战。
新思科技 VCS 平台凭借领先的仿真加速能力和高效的覆盖率收集机制，显著提升了设计验证效率，缩短了项目周期。
Verdi 调试平台为工程师提供了强大的可视化调试与根因分析能力，进一步加快了问题的定位与修复。
VC SpyGlass Lint/CDC 工具则在前端开发阶段实现静态代码检查与跨时钟域分析，有效预防设计缺陷，减少后续迭代成本。
VCS NLP 方案在 RTL 早期仿真阶段帮助团队全面验证低功耗策略的正确性，确保芯片在实际应用中既能提供极致性能，又兼具优异能效。
同时，瑞芯微也基于新思科技 ZeBu 与 HAPS 硬件辅助验证（Hardware Assisted Verification）平台开展系统级仿真与验证，在硅前加速基于真实场景的软硬件调试与性能验证。通过仿真与原型的协同使用，形成了更完善高效的验证流程。
瑞芯微副总裁李诗勤表示，新思科技完善而先进的 EDA 工具链，为 RK3588 的高效研发提供了坚实的技术底座。在功耗管理与时序优化等关键环节，Design Compiler NXT 的系统级协同能力加速了我们对性能、能效与产品化周期的整体平衡。如今，RK3588 已在机器人控制、多模态感知等前沿应用中实现规模落地。未来，我们将继续与新思科技深化战略协同，共同推动端侧 AI 芯片架构与智能计算的持续创新。
新思科技全球副总裁、中国区总裁姚尧认为，瑞芯微在端侧 AI 芯片领域的持续投入与创新十分令人振奋。依托新思科技的先进 EDA 工具，RK3588 在算力密度、能效优化以及复杂实时任务处理方面取得了突破性成果，展现出领先的系统级 AI 能力。我们将持续投入面向下一代智能计算的设计工具与解决方案，与生态伙伴共同加速具身智能和边缘 AI 技术的规模化创新与落地。
应用场景拓展：芯片创新驱动产业升级
目前，搭载 RK3588 的机器人产品已覆盖服务机器人、工业自动化、智能陪伴设备等多个领域。其低功耗、高集成度的特性，助力终端厂商快速实现产品差异化设计。
未来，新思科技将聚焦 AIoT 2.0 时代的需求，进一步探索具身智能在家庭、商业、工业等场景的深度融合，通过软硬协同创新，新思科技将着重于降低开发门槛，赋能产业智能化升级，持续推动端侧 AI 与 AIoT 芯片生态发展和创新。
