随着人工智能、高性能计算、智能汽车等新兴技术快速发展，集成电路产业正迎来新的发展机遇。与此同时，产业对高水平人才的需求也持续增长，不仅需要扎实的专业基础，更需要工程实践能力、系统思维和创新意识。
集成电路产业对兼具扎实理论基础、工程实践能力和创新精神的人才需求持续增长。
作为芯片到系统工程设计解决方案的全球领导者企业，新思科技始终将人才培养视为推动产业创新的重要基础，持续通过产学合作、实践培养和生态共建，助力培养面向产业未来的集成电路创新人才。
近日，2026 新思科技全流程 IC 设计暑期学校在上海圆满举办。来自北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学、西安电子科技大学、上海科技大学、深圳大学、上海大学、西南交通大学、西交利物浦大学，以及剑桥大学、帝国理工学院、康奈尔大学、伊利诺伊大学香槟分校、伦敦大学学院、加州大学等海内外知名高校的 44 名优秀本硕博学员成功入选，共同开启了一段深入产业、探索芯片设计全流程的学习之旅。
聚焦全流程实践，深化产业认知
本次暑期学校以集成电路设计全流程为主线，通过系统化课程与实践训练，帮助学员从整体视角理解现代芯片研发体系，深入了解产业实际开发流程。
在为期 14 天的沉浸式学习中，学员们围绕芯片设计关键环节开展学习与实践，系统了解从架构设计、前端开发到后端实现与验证的完整流程，进一步认识各设计阶段之间的协同关系，以及工程开发过程中对于规范、流程和团队协作的要求。
通过全流程实践体验，学员们不仅加深了对专业知识的理解，更从工程视角认识现代芯片研发的方法体系，建立起对产业运作模式和工程实践要求的系统认知。
从课堂走向产业，提升工程实践能力
课堂是知识学习的起点，实践则是能力成长的重要途径。
暑期学校通过贴近产业实际的项目训练，帮助学员将理论知识与工程实践相结合，在真实场景中培养系统思维、工程意识和解决复杂问题的能力。
与此同时，来自海内外不同高校的优秀学员，在共同学习与实践过程中围绕技术创新、工程实践和产业发展展开深入交流。多元背景下的经验分享与思想碰撞，不仅拓宽了学员们的产业视野，也促进了交流与合作。在交流与实践过程中，学员们不仅收获了专业能力的提升，更拓宽了行业视野，加深了对集成电路产业生态的理解。
许多学员表示，通过此次学习，首次从全局视角理解芯片设计全流程，对集成电路产业的发展趋势、技术发展模式以及未来职业方向有了更加清晰的认识。这种源于真实产业场景的实践体验，不仅帮助他们完成了从课堂学习到工程实践的跨越，也进一步坚定了投身集成电路行业的信心与热情。
深耕人才培养，共筑产业未来
人才是产业发展的核心动力，教育是创新生态持续繁荣的重要源泉。
长期以来，新思科技持续投入集成电路人才培养与生态建设，通过多层次、多维度的合作项目，促进教育链、人才链与产业链深度融合，为产业创新发展提供坚实的人才支撑。
全流程 IC 设计暑期学校正是新思科技推动产学融合的重要实践之一。项目不仅为学生提供了接触产业前沿技术和工程实践的机会，也进一步搭建起高校与产业之间的桥梁，帮助更多青年学子从校园走近产业。
未来，新思科技将继续携手高校和产业伙伴，深化产学合作，共建开放创新的人才培养生态，为集成电路产业高质量发展培养更多未来创新力量，持续推动产业发展与生态繁荣。
