2026年6月24日，翰博高新发布投资者关系活动记录表公告。在此次特定对象调研中，公司介绍了多方面情况。
在产品结构和业务方面，公司是半导体显示面板背光显示模组及重要零部件一站式综合方案提供商，产品涵盖背光显示模组及相关零部件，可用于多种终端产品。已掌握多种背光显示模组技术并量产，积极布局Mini-LED技术。海外战略布局落地，越南两大生产基地完成认证，还布局半导体湿电子材料业务。
经营情况上，2025年行业回暖，公司经营向好，但因新建项目折旧等成本增加，净利润为负，不过客户订单增加，现金流健康。2026年第一季度，营收9.27亿元，同比增长27.19%，扣除非经常性损益后净利润437.99万元，同比增幅达111.93%，盈利能力有望延续修复态势。
越南工厂方面，2025年公司启动越南“双基地战略”，构建覆盖东南亚的垂直产业链体系。未来将持续推进双基地建设，提升海外市场份额。
收购韩国东进在华资产事项，截至目前，东进世美肯(上海)新材料有限公司已设立并完成境内9家目标公司股权等资产归集，后续将按协议推进股权转让手续。
未来发展上，公司将围绕半导体显示主营业务，在治理、研发、业务等层面发力，构建从半导体显示到材料的产品体系，打造新增长引擎。
