英特尔CEO陈立武近日在一场Podcast节目中表示，他为英特尔设定的回报目标是“5至10年内实现10倍增长”，同时正围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性重构公司的技术蓝图。
陈立武透露，自上任以来的14个月间，已为英特尔股东创造约6倍回报，但他强调公司转型才刚起步。
他预期到2030至2032年，外界才会真正认识到英特尔的潜力，范围不仅限于PC客户端这项传统核心业务，还将延伸至边缘计算、物理AI与AI代理（AI Agent）等新兴市场。
他指出，若能有效整合英特尔的XPU产品线、先进封装技术与晶圆代工能力，将能针对不同工作负载提供定制化芯片方案，这正是他为公司锚定的长期战略方向。
陈立武也提到，AI代理与推理应用的爆发式增长，正带动CPU需求强劲回升，数据中心服务器中CPU与GPU的配比，已从过去的1比8逐步演变为1比4甚至更低。
传统制程逼近物理极限，新材料成突破关键
陈立武坦言，随着传统工艺节点微缩日益接近物理极限，英特尔已将技术布局的重心转向材料科学与先进封装。
目前英特尔已量产18A制程，14A制程正在推进，并能看见10nm乃至7nm的技术路径，但他直言“这条路会越来越昂贵、越来越困难”。
为突破瓶颈，陈立武在封装材料领域展开多项投资布局：
玻璃基板：投资玻璃基板公司3DGS，看中玻璃在散热与绝缘方面的独特性能
先进封装：主推下一代芯片互连技术EMIB，并已宣布在印度与美国新墨西哥州推进先进封装制造合作专案
新型半导体材料：在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大方向均有投资，部分投资标的已被ADI等大型半导体企业收购
人工合成钻石：投资一家钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力
他并透露，英特尔在模组领域拥有约1000项专利，如何将基板与模组有效整合，是他现阶段强调的核心工程课题。
代工业务、台积电以及与马斯克的 Terafab
在晶圆代工业务上，尽管一度受到外界质疑难以为继，但陈立武仍选择坚守，因为美国本土先进制造对供应链安全具有战略价值，任何大型半导体企业都不应将供应链过度集中于一两个地理区域。
在执行层面，他则将代工业务的优先指标锁定在良率、缺陷密度与週期时间三项。
陈立武强调，代工本质上是一门“信任的生意”，“客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你”，一旦良率不达标导致客户营收受损，流失的客户将难以挽回。
他同时澄清，英特尔与台积电之间是合作伙伴关系，并非单纯的竞争对手，整个产业也需要更多产能以满足持续增长的需求。
他预期，英特尔代工业务的真正潜力，将在2030至2032年于市场上得到体现。
此外，陈立武也谈及英特尔与特斯拉CEO马斯克推进的Terafab合作专案。
他表示，此次合作源于双方一致判断，即半导体基础设施在产能、生产效率与功耗效率方面，均已落后于AI需求的增长速度。
在这个合作框架下，马斯克决定自建晶圆厂，英特尔则提供技术与制程支援，协助加速其生产进度。陈立武透露，他每周都与马斯克团队召开会议，合作进展顺利。
他也提到，马斯克在营运层面有不少打破惯例的构想，例如曾讨论是否允许在无尘室部分区域抽菸。
陈立武：英特尔仍处“爬行”阶段
针对市场对英特尔转型进度的质疑，陈立武则援引他一贯主张的“爬、走、跑”框架加以回应。
他坦言，过去数月英特尔仍处于“爬行”阶段：在CPU架构、GPU架构与软体架构团队的建设上，公司正悄然布局，并力图以“大型新创公司”的速度推动跨越式创新；而在代工业务方面，与台积电的差距依然显著，必须保持谦虚，扎实打好基础与良率等基本能力。
陈立武说：“我做创投的直觉告诉我，要找的就是10倍回报的机会。”
他以自己过去在Cadence设计系统 的经历为参照，指出自己从代理CEO到卸任，前后为股东创造约76至85倍的回报。
陈立武坦承，英特尔体量远大于Cadence，更难复制同等成果，但“5到10年内实现10倍回报”仍是他为自己设定的明确目标。
