6月12日，京东方在投资者关系活动中，披露了玻璃基封装载板业务的技术路径与投资节点。该业务自2020年启动技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃载板试验线，计划于2025年内完成主设备搬入调试，并于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能为每月1000片。
京东方表示，目前已完成TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，即20层）玻璃载板样品开发与送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃芯载板（Glass Core Substrate），目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。该业务尚未实现批量生产与量产营收。
此外，在OLED 产品方面，伴随 2025 年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026 年行业内第 8.6 代 OLED 产线陆续开始量产，受此催化，OLED 车载与 IT 渗透率预计均呈现提升。
