双方深化合作涵盖 DTCO、IP 就绪和设计赋能，旨在推动下一代客户创新
中国上海，2026 年 6 月 12 日——Cadence（Nasdaq: CDNS）近日宣布扩大与英特尔代工的合作，并以 Intel 14A 为起点，共同推进面向 Intel 下一代工艺技术的设计技术协同优化(DTCO)。这项全新的多年期协议将 Cadence 的代理式 AI 驱动 EDA 和设计 IP 解决方案，与英特尔的工艺创新和先进设计专长相结合。
此次 DTCO 合作聚焦工具、流程和方法的优化，以实现业界领先的性能、功耗和面积 (PPA) 表现。Cadence 与英特尔将紧密合作，共同优化 Intel 14A 工艺，以交付可投入量产的 PDK。此外，此次合作还将借助 Cadence 的代理式 AI 流程及核心产品加快产品上市速度并降低设计风险。
“我们与英特尔的关系升级为更深层次的合作伙伴关系，对双方公司而言是一个重要里程碑。”Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 表示，“此次合作将充分发挥双方公司的优势，帮助客户在性能、功耗和效率方面实现新突破，推动前沿技术不断演进，并加速下一代产品的实现。”
“我们与 Cadence 扩大合作，体现了英特尔代工始终致力于从客户端需求出发，兑现其技术路线图并完善生态系统。”英特尔代工执行副总裁兼总经理 Naga Chandrasekaran 表示，“通过将英特尔的工艺和封装技术与 Cadence 的 AI 驱动设计工具相结合，我们正在实现更深度的协同优化，增强自身满足客户需求的能力，同时也展现出双方公司在大规模推动创新方面的实力。”
