5月27日至29日，以“AI重构未来 生态协同致远”为主题的2026第十届集微大会在上海张江隆重举行。28日晚间，中国科大校友论坛顺利举办，集结中国科大高校科研专家、产业人士、创投机构负责人等校友代表，通过前沿主题分享、重磅圆桌研讨等系统化议程，围绕AI产业化落地、半导体跨界创新、中美AI与半导体行业发展对标等核心议题展开深度交流。
论坛伊始，中国科学技术大学创新校友基金会秘书长刘志峰担任主持并向与会校友的到来表示欢迎。刘志峰表示，中国科大大批校友已成长为国产硬科技攻坚主力军，这也是本次论坛能够汇聚众多行业标杆企业家的核心根基，希望搭建产学研常态化沟通桥梁，依托母校学科优势、凝聚校友力量攻克产业链“堵点、卡点”环节。
爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，中国科大校友论坛已成为集微大会极具标志性活动，今后将探索更丰富的形势，促进各高校间融合交流。作为中国科大校友，期待论坛持续发挥桥梁纽带作用，凝聚遍布全产业链的中国科大校友力量，助力国内半导体产业加速自主创新进程。恒烁半导体（合肥）股份有限公司创始人、董事长兼总经理吕向东，希荻微电子集团股份有限公司创始人、董事长陶海两位校友代表先后登台发表致辞，深情回顾中国科大严谨务实的科研氛围对自身创业道路的深刻影响。
“今年来到现场，我有一个明显的感受，随着半导体产业形势向好，校友会的交流氛围也变得更加好了！”吕向东在致辞中表示今年半导体产业迎来难得的上行发展周期，希望中国科大校友之间的互动往来更加频繁，校友圈层协作氛围愈发浓厚。
陶海在致辞中指出，人工智能与半导体产业正处在高速发展的黄金窗口期，赛道前景广阔、国内优质科创企业不断涌现。作为中国科大培养的产业从业者，他勉励校友立足自身资源与技术优势，为我国半导体与AI产业高质量发展贡献力量。
校友主题分享期间，润芯微科技（江苏）有限公司首席战略官张骏峰以《有价值的一些原则》为题展开实战分享，谈及“黄金圈法则”“康威定律”“管理四要素”等，客观剖析团队管理过程中的成本痛点、市场难点与突破口；苏州纳通生物纳米技术有限公司创始人、董事长兼总经理徐百以《从半导体到大健康的跨界创新》为题展开实战分享，复盘半导体跨界赋能医疗器械、生物耗材产业的完整路径。两场分享内容互补、虚实结合，既带来前沿学术成果，又落地产业实操经验，成为本场论坛极具含金量的内容板块之一。
整场论坛的核心重磅环节——《中美对比——AI、半导体》为主题的圆桌对话开启，嘉宾阵容覆盖国产芯片龙头创始人、外资半导体企业中国区负责人、半导体材料与设备科创企业掌舵人、产业战略专家、头部创投合伙人，多元从业背景让研讨兼具全球行业视野与本土产业落地思维。润芯微科技首席战略官张骏峰，恒烁半导体创始人、董事长兼总经理吕向东，希荻微电子创始人、董事长兼总经理陶海，贺利氏电子中国联席负责人兼中国合资公司副总经理沈仿忠，中用科技有限公司董事长江大白和IO资本合伙创始人赵占祥参与圆桌研讨。
圆桌现场，各位嘉宾立足全球科技格局剧变大环境，围绕中美两国半导体全产业链布局、人工智能底层技术研发、产业扶持政策、人才储备体系、终端市场需求五大维度展开对标分析，详细梳理中美在芯片设计、半导体材料、高端设备、通用大模型、边缘AI等细分领域现存的技术差距与发展差异化特征。
研讨过程中，嘉宾们直面国产半导体自主替代现存痛点，结合自身企业经营、行业投资经验，研判算力芯片、嵌入式 AI 等国内赛道未来发展机遇，针对地缘环境变化下国内科创企业突围路径、中国科大校友群体如何依托学科优势助力产业国产化等热点问题各抒己见。
当前，全球科技产业链重构加速，AI产业化浪潮席卷各行各业，半导体作为数字经济底层基石迎来机遇与挑战并存的发展周期。中国科大校友论坛恰逢第十届集微大会，精准锚定AI与半导体全球竞争、跨学科跨界创新两大时代命题，以校友为纽带，串联高校科研端、实体企业端、产业资本端，成功构建起产学研投一体化交流闭环。
与会校友普遍表示，本次中国科大校友论坛内容务实，既实现前沿思想交流，又促成多项潜在产业合作落地，期待未来持续凝聚中国科大科创力量，助力我国AI、半导体等硬核产业持续高质量创新发展。
